次世代（今年）からはHBM搭載でグラボが小さくなる……かも。
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ソース：http://www.gdm.or.jp/crew/2016/0115/147887
表題の一言コメントでも書いたのですが、すでにHBMを採用しているFuryXやNANOを見ての通り、
次世代からハイエンドグラボは基板が短くなることがほぼ確定しているので、
ぶっちゃけ、遅きに失した、感が半端ないですね。
これが去年の今頃なら、980ユーザーをはじめ、3月にはTitanX、7月には980tiと貰い手はいくらでもいたのに。
もちろん無印FuryみたいにHBM採用でありながらドデカいクーラーを装備している場合もあるのですが、
基板自体は短くなるので基板が反るという事態はほぼないかと……。
一方で同時に紹介されているマザボのPCIスロットのメタルアーマーは非常に良いと思います。
管理人も水冷メンテでグラボ外すときは戦々恐々としてますし。
ついでにPCIスロットの固定具を長いグラボでも外しやすく改良してほしいです。
ただメモリには必要ないだろ……。
最近のメモリは放熱用ヒートシンクが…（云々）というソース原文で思わず笑ってしまった。
とはいえメモリ部分のメタルアーマーに否定的なわけではありません。
カッコよければそれでいい！
（注：記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります）
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垂れ下がってる画像をよく見ますし