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EVGA GTX 1080 / 1070 FTWについてVRAMチップとVRM電源の冷却に問題があるかもしれないと話題になっています。
【追記1】―――――――――――――――――
EVGA公式が改善対策のサーマルパッド配布のため登録フォームを公開しました。
http://www.evga.com/thermalmod/
サーマルパッドの貼り方や厚さなどについてEVGAが公式マニュアル的なPDFファイルを公開しています。
http://www.evga.com/thermalmod/thermal_pad_mod_installation_guide.pdf
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【追記2】―――――――――――――――――
tomshardware.deではその他ベンダーのGTX 1080/1070グラフィックボードのサーモグラフィーも公開されているため、そちらも確認してみたところ、MSI GamingX、ZOTAC AMP Extreme、GIGABYTE G1 GamingなどもEVGA FTWと似たような温度になっていました。Palit GameRockとGALAX HOFは70～80度程度で良好な数字になっています。
北米でユーザー数の多いEVGA製品で単発の焼け焦げ事例が出たため、やや過剰反応になりEVGAが急遽対応したという可能性もなくはない気がします。実際に壊れたという事例は今のところ下で写真を掲載した1件です。例えばTITAN X Maxwellの時も裏面VRAMの温度問題は発売前に出てましたが実際は1年以上経っても故障報告は管理人の知る限り皆無でした。
ともあれ温度が高いこと自体は間違いないのでサーモグラフィーで温度の高いグラフィックボードについてはサーマルパッドでバックプレートと接触させるなり各自で対応したほうがいいかも。EVGAの場合はGPUクーラーを外してもグローバル3年保証は続きます。
あと今回の件で管理人もスマホで使えるサーモグラフィを検証機材として購入しました。11月以降のレビューで活躍予定。
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【追記3】―――――――――――――――――
EVGA公式がVRAMとVRM電源部分（PWM）の発熱問題改善のため改善VBIOSをリリースすると発表しました。冷却ファンの温度-ファン回転率曲線を変更するようです。
VBIOSの更新はユーザー自身で行えるほか、EVGAへのRMAによる修理交換も対応しています。
対象製品はACX3.0クーラーを搭載したグラフィックボード全てとなっており、FTWだけでなく、GTX 1070 SCやGTX 1080 SCなども対象になっています。ブロアーファンのFEや簡易水冷モデルは修正BIOSは必要ありません。
また同問題についてEVGAが追加検査をした結果、次のように発表しています。
VBIOS配布、サーマルパッド配布、調査結果について：http://www.evga.com/thermalmod/
- ACX3.0クーラーの場合、Furmarkのような極度に負荷のかかる状態でもGPU温度は70度前後であり、冷却ファンは回転率30％程度で動作する。（そのように設計している）
- しかしながらVRAMチップやVRM電源（PWM）の温度は許容範囲内ぎりぎりなので、改善の必要がある。
【追記4】―――――――――――――――――
ACX3.0クーラー搭載の一部モデルについて、改善BIOSが配布開始となりました。
http://www.evga.com/thermalmod/
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英語まとめ記事：https://www.techpowerup.com/227133/evga-gtx-1070-1080-overheating-issues-company-says-thermal-pads-a-solution
EVGAフォーラム：http://forums.evga.com/badHOT-PCB-Layout-on-GTX-1070-FTW-m2565921.aspx
温度参考レビュー：
http://www.tomshardware.de/nvidia-geforce-gtx-1080-gtx-1070-grafikkarten-roundup,testberichte-242137-2.html
https://www.guru3d.com/news-story/evga-ftw-1080-and-1070-have-overheating-issues.html
確かにtomshardware.deによるFTWのサーモグラフィはかなり高い温度になっています。
ただ温度の参考にしている「tomshardware.de」ではEVGA以外のグラフィックボードについてもサーモグラフィーが公開されており、上記ソースのプルダウンからその他のグラフィックボードについても参照可能です。
例えばMSI GamingXやZotac AMP ExtremeについてもVRM電源付近の温度はかなり高くなっており、よく調べてみるとEVGAだけの問題かというと微妙です。
なおtomshardware.deにではサーモグラフィを見やすくするためにバックプレートが外されていますが、バックプレートにはVRAMやVRM電源を冷やすサーマルパッドは貼られておりません。EVGA FTWに採用されているACX3.0クーラーはメモリチップやVRM電源と接触する部分はなく、ミドルプレートにサーマルパッドが貼られており、このミドルプレートがヒートシンクの代わりになっています。
一部では素子が焼け焦げたという報告も。
EVGA公式もこの問題をすでに認識しており、この発熱を解消するためにバックプレートに貼るためのサーマルパッドを無償で配布するようです。下はサーマルパッドを貼った後のサーモグラフィになっています。
”During our recent testing, we have applied additional thermal pads between the backplate and the PCB and between the baseplate and the heatsink fins, with the results shown below. We will offer these optional thermal pads free of charge to EVGA owners who want to have a lower temperature. These thermal pads will be ready soon; and customers can request them on Monday, October 24th, 2016. Also, we will work with Toms Hardware to do a retest."(引用元)
なおサーマルパッドについては2.0mmのものを使用すればバックプレートを基板と接触させることができます。FTWではありませんが構造はほぼ同じのSC ACX3.0の分解手順を公開しているので気になる方は各自でサーマルパッドと塗り替え用のグリスを購入して改善可能です。
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親和産業(2015-09-02)
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親和産業(2015-09-09)（注：記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります）
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