第3世代Ryzen CPUにネイティブ対応となるX570チップセット搭載AM4マザーボードとしてGIGABYTEからリリースされた、DisplayPortと2基のHDMI2.0でトリプル4K/60FPSのビデオ出力に対応するMini-ITXマザーボード「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のサンプル機をメーカーよりお借りできたのでレビューしていきます。



製品公式ページ：https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/X570-I-AORUS-PRO-WIFI-rev-10
マニュアル：http://download.gigabyte.asia/FileList/Manual/mb_manual_x570-i-aorus-pro-wifi_1001_j.pdf

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI　レビュー目次

１．GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの外観・付属品
２．GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの基板上コンポーネント詳細
３．GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの検証機材
４．GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのBIOSについて
５．イルミネーション操作機能「GIGABYTE RGB Fusion」について
６．GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのOC設定について
７．GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの動作検証・OC耐性
８．GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのレビューまとめ


【注意事項】
同検証は19年7月中旬に行っておりGIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのBIOSはverF4hを使用しています。最新BIOSでは修正されている不具合や追加されている機能もあると思うので、最新BIOSのリリースについては公式ページを各自でチェックしてください。
サポート：https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/X570-I-AORUS-PRO-WIFI-rev-10/support#support-dl-bios

【19年7月31日：初稿】
レビュー記事初稿を公開、BIOS：F4hで検証

GIGABYTE製マザーボードは簡単な内容なら日本語でメーカーへ直接問い合わせが可能

GIGABYTE製マザーボードについてはGIGABYTEの公式サポートページにおいてアカウント登録が必要ですが、意外なことに日本語による問い合わせに対応しています。問い合わせページのインターフェースの言語は英語なので英語で行けるところは英語で入力するほうがいいと思いますが、長文を書く必要がある問い合わせの本文では日本語で書いてもしっかり対応してもらえました。
ハードウェア的な故障等のサポート（交換や修理）は代理店を介する必要がありますが、同社専用ソフトウェアの不具合や最新バージョンの問い合わせなど簡単な内容であれば、メーカー窓口に直接問い合わせができるのでレスポンスの面でメリットがあります。
サポートページ：http://esupport.gigabyte.com/Login/Index?ReturnUrl=%2f

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの外観・付属品

まず最初にGIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの外観と付属品をチェックしていきます。
パッケージを開くと上段にはマザーボード本体が静電防止ビニールに入った状態でスポンジスペーサーの中央に収められていました。マザーボードを取り出すと2重底になっており下段には各種付属品が入っています。

マニュアル類は、日本語の簡易マニュアル、ドライバCDが付属します。ドライバ類についてはそろそろUSBメモリに移行して欲しいところ。

組み立て関連の付属品はSATAケーブル2本、WiFi＆Bluetoothアンテナ、M.2 SSD用サーマルパッド（マザーボード背面M.2スロットに設置したM.2 SSDの放熱用のようです）、RGB対応汎用4PIN LEDケーブルです。


マザーボード全体像は次のようになっています。
GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIはMini-ITXフォームファクタのマザーボードです。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のチップセット部分には従来機種では見られなかったほど背の高いクーラーが搭載されており、ATXサイズマザーボードと同様に小径の冷却ファンが内蔵されています。クーラーの下にはM.2スロットがあり、冷却ファンはM.2 SSDとチップセットの両方を一括で冷却する役割を果たします。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のチップセット冷却ファンはBIOSバージョンF4h以降ではBIOS上のスマートファン5から「Balance（標準設定）」「Silent」「Performance」の3つから動作プリセットを選択できます。


Mini-ITXマザーボードは基板上スペースが限られているのでリアI/Oカバーを搭載しない製品が大半を占めますが、「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」にはAORUSシリーズらしいツバサを模したデザインのカバーが搭載されています。「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のリアI/Oカバーは単なる装飾ではなく、アルミニウムでできており、超巨大なVRM電源クーラーヒートシンクも兼ねています。

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのVRM電源フェーズ数はMini-ITXサイズとしては頑張って8フェーズが実装されています。最大で16コア32スレッドとなるRyzen 9シリーズを少なくとも定格運用可能なポテンシャルは備えていそうです。VRM電源回路は、IR PWM コントローラや最新世代のInfineon TDA21472 PowIRstage 70A MOSFETなど高品質な素子を採用し、サーバーグレードの設計となっています。


最大で16コア32スレッドとなるRyzen 9シリーズにも対応すべく、第3世代Ryzenネイティブ対応となるX570チップセット搭載の上位マザーボードではCPU電源としてEPS電源端子として8PIN+4PINや8PIN*2を要求するものも少なくありませんが、GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIはMini-ITXフォームファクタということもあり要求されるEPS電源端子は8PINが1つです。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」にはMini-ITXサイズマザーボードながら、マザーボード一体型リアI/Oバックパネルが採用されています。PCケースにパネルを装着する作業は固くて装着し難かったり、忘れてしまうこともあるのでマザーボードに統合されているのは嬉しい機能です。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」はMini-ITXマザーボードながらマザーボード基板の保護・補強の役割を果たす金属製バックプレートが搭載されています。

このバックプレートは、マザーボード基板の保護・補強だけでなく、VRM電源背面とサーマルパッドを介して接触しており、VRM電源の放熱プレートの役割も果たしています。


リアI/Oには最新のUSB3.1 Gen2規格に対応したType-AとType-Cの2端子が設置されています。そのほかのUSB端子については4基のUSB3.0端子が搭載されています。マウス・キーボードなど各種周辺機器を接続してもHTC ViveやOculus Rift SのようなVR HMDを問題なく使用できそうです。ただUSB3.0/3.1は無線マウスと電波干渉を起こすことがあるので、追加で少し離れた場所にUSB2.0も設置して欲しかったところ。

RX Vega内蔵グラフィックス搭載Ryzen APU向けに2基のHDMI2.0と1基のDisplayPort1.2の3つのビデオ出力端子が搭載されています。DisplayPortはもちろんのこと、HDMIのバージョンも2.0なので、3つのビデオ出力端子はいずれも4K解像度60FPSの出力に対応しているところが注目ポイントです。
ネットワーク関連では低CPU負荷かつ高スループットで定評のあるIntel純正のLANコントローラーが採用された有線LAN端子が設置されています。さらに次世代規格WiFi6に対応した無線LANも搭載しています。接続規格としてはWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax、2.4/5GHzデュアルバンド、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth 5.0に対応しています。リアI/Oには無線モジュールのアンテナ端子が設置されているので付属のアンテナを接続できます。

またリアI/Oには「Q-FLASH PLUS」ボタンが設置されており所定のUSB端子に、BIOSファイル（サポートページからダウンロードして、”gigabyte.bin”に改名）の入ったUSBメモリを接続してボタンを押すと「Q-FLASH PLUS」機能によってCPUやメモリなしの状態でもBIOSの修復・アップデートが可能です。


重量計を使用して重さを測定してみたところ、同じくMini-ITXサイズAM4マザーボードのASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/acが416g、ASRock Fatal1ty X370 Gaming-ITX/acが411gに対して、GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIは416gなので、豪華な装備の分だけ重量が大きいことがわかります。

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの基板上コンポーネント詳細

続いて「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のマザーボード基板上の各種コンポーネントをチェックしていきます。
まずはシステムメモリ用のDDR4メモリスロットですが、CPUソケット右側に2基のスロットが設置されています。固定時のツメは両側ラッチとなっています。片側ラッチよりも固定が少し面倒ですが、しっかりとDDR4メモリを固定できるので信頼性は高い構造です。

DDR4メモリスロットには外部ノイズEMIから保護して安定したメモリOC環境を実現し、またメモリモジュールの挿抜によるPCB基板の歪みや破損を防止する金属シールド「Ultra Durable Memory Armor」が実装されています。


グラフィックボードなどを設置するPCIEスロットはx16サイズスロット(PCIE4.0x16)が1基のみ実装されています。最近のトレンドとしてはグラフィックボード用のx16サイズスロットには1kgを超える重量級グラボの重さに耐えるよう補強用メタルアーマーも採用されています。

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのx16サイズスロットにはPCIEスロット補強用メタルアーマー「Ultra Durable PCIe Armor」とPCIEスロット左右端の固定を補強するGIGABYTE特許取得済「Double Locking Bracket」による2重の保護が施されています。1kgを超える重量級グラボの重さに耐えるためのこれらの対策により垂直方向に3.2倍、水平方向に1.7倍と両方向の負荷に対する強度は大幅に向上しています。


SATAストレージ用の端子は4基（SATA_0～3）搭載されています。SATAストレージはいずれもAMD X570チップセットコントローラーによる接続です。RAID0/1/10のハードウェアRAID構築にも対応しています。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のチップセット部分には従来機種では見られなかったほど背の高いクーラーが搭載されており、ATXサイズマザーボードと同様に小径の冷却ファンが内蔵されています。クーラーの下にはM.2スロットがあり、冷却ファンはM.2 SSDとチップセットの両方を一括で冷却する役割を果たします。

冷却ファンを内蔵したチップセットクーラー上側の下には、NVMe(PCIE4.0x4)接続とSATA接続の両方に対応したM.2スロット（CPU直結PCIEレーン）が実装されています。

表面のM2スロットにはNVMe規格の高速通信を行うM.2端子を外部ノイズEMIから保護して安定した接続を実現するためメタルアーマーが装着されています。

GIGABYTEからリリースされているPCIE4.0対応NVMe M.2 SSD「GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD」は表面のM.2スロットに設置自体はできますが、冷却ファンを内蔵したチップセットクーラー上部を乗せると若干浮いてしまいます。この状態でも一応ネジは固定できます。
チップセットクーラー上部と干渉しない、背の低いM.2 SSDヒートシンクが「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」に付属していて欲しかったところです。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」ではさらにNVMe(PCIE4.0x4)接続とSATA接続の両方に対応したM.2スロット（PCH経由PCIEレーン）がマザーボード裏面に実装されています。付属のサーマルパッドは背面のM.2スロットに装着したM.2 SSDの表面に貼って、マザーボードトレイへ放熱するようです。


マザーボード右下には内部USB2.0ヘッダーと内部USB3.0ヘッダーが配置されています。最近ではCorsairLinkやNZXT CAM対応製品など内部USB2.0を使用する機器も増えているので、内部USB2.0が不足する場合はUSB2.0ヘッダー増設ハブの「NZXT INTERNAL USB HUB」や「Thermaltake H200 PLUS」がおすすめです。

Mini-ITXマザーボードの多くに言える見落としの多いポイントですが、下の写真のようにCRYORIG C1などの大型トップフロークーラーと組み合わせる場合はメモリだけでなくUSB3.0ケーブルが干渉する場合もあるので注意が必要です。内部USB3.0ケーブルとCPUクーラーの干渉を避ける上で内部USB3.0ヘッダーはグラフィックボードと干渉しない範囲内で可能な限りPCIEスロット側に寄せてあるのが望ましいので、「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」ではUSB2.0とUSB3.0の位置を逆にして欲しかったところ。
大型トップフロー空冷CPUクーラーでUSB3.0内部ケーブルが干渉してしまう場合はAINEXから発売されている内部USB3.0ヘッダー用L字型アダプタがおすすめです。


「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」はMini-ITXマザボながらゲーミングブランドAORUSの名を冠するだけあって、GIGABYTE独自の高音質オンボードサウンド機能「AORUS AUDIO」も採用されています。SN比120dBで圧倒的なオーディオ再生能力を誇り、フロント/リアのマイク入力のSN比が110dB/114dBに改善された「ALC1220-VB 120dB SNR HD オーディオ」を搭載しています。自動でヘッドホンのインピーダンスを検出して最適な出力を可能にする「Smart Headphone Amp」機能などもあり、サウンドボードや外部DAC要らずな高音質オンボードサウンドが実現されています。


冷却ファンを接続するためのコネクタについては、マザーボード左上のEPS電源端子のすぐ傍、およびマザーボード右下に2基設置されています。


「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」にはCMOSクリアのためのオンボードボタンは実装されておらず、マザーボード右下のジャンパーピンを使用してCMOSクリアを行います。短絡用ジャンパは付属しておらず、グラフィックボードやメモリを組み込んでしまうと、短絡するのがかなり難しい位置になっているので、ケーブルの長い2PINスイッチをあらかじめ装着しておいた方がよさそうです。リアI/OにCMOSクリア用スイッチを設置して欲しかったです。

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの検証機材

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIを使用して検証機材と組み合わせてベンチ機を構築しました。GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI以外の検証機材は次のようになっています。

システムメモリの検証機材には、第3世代Ryzen＆X570マザーボードのプラットフォームに最適化されたハイパフォーマンスOCメモリの最速モデル「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」を使用しています。3600MHz/CL14の最速モデル、3200MHz/CL14や3600MHz/CL16といった定番スペックがラインナップされ、高級感のあるヒートシンクや8分割ARGB LEDを搭載してデザイン面でも優れる「G.Skill Trident Z Neo」シリーズは、第3世代Ryzenの自作PCで性能を追求するなら間違いのないオススメなOCメモリです。
・「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」をレビュー


またRyzen環境におけるハイパフォーマンスなOCメモリとして昨年より定評のある「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」も3200MHz/CL14の高速・低遅延な動作がOCプロファイルを使用したオーバークロックで簡単に実現でき、第3世代Ryzen環境なら3600MHz/CL16に対応可能な伸びしろもあるので、第3世代Ryzen環境向けに引き続きオススメのDDR4メモリです。
・「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」をレビュー


レビュー後半の動作検証ではRyzen 7 2700Xを使用したOC検証も行いますが、CPUクーラーには水冷トップにエアフローファンを標準装備する「CRYORIG A40 V2」を使用しています。「CRYORIG A40 V2」のエアフローファンで直接風を当てることができるので、実装面積の限られたMini-ITXマザーボードでもVRM電源の発熱を気にせずに高TDPなCPUを運用できるため、おすすめのCPUクーラーです。
・スポットクーラー搭載簡易水冷「CRYORIG A40 V2」をレビュー


360サイズや240サイズなど120mmファンを複数搭載できるマルチファンラジエーターの簡易水冷CPUクーラーを使用するのであれば、「Noctua NF-A12x25 PWM」への換装もおすすめです。「Noctua NF-A12x25 PWM」は、超硬質かつ軽量な新素材「Sterrox LCP」の採用によってフレーム-ブレード間0.5mmの限界を実現させた次世代汎用120mm口径ファンとなっており、1基あたり3500円ほどと高価ですが、標準ファンよりも静音性と冷却性能を向上させることができます。
・「Noctua NF-A12x25 PWM」を360サイズ簡易水冷に組み込む


ベンチ機のシステムストレージにはSamsung製MLCタイプ64層V-NANDのメモリチップを採用する18年最速のプロフェッショナル向け2.5インチSATA SSD「Samsung SSD 860 PRO 256GB」を使用しています。Samsung SSD 860 PROシリーズは容量単価が高価ではあるものの、システムストレージに最適な256GBや512GBモデルは製品価格としては手を伸ばしやすい範囲に収まっており、メインストリーム向けでもハイパフォーマンスな環境を目指すのであれば、システムストレージ用に一押しのSSDです。
・「Samsung SSD 860 PRO 256GB」をレビュー



CPUとCPUクーラー間の熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス（Thermal Grizzly Kryonaut）を塗りました。使い切りの小容量から何度も塗りなおせる大容量までバリエーションも豊富で、性能面でも熱伝導効率が高く、塗布しやすい柔らかいグリスなのでおすすめです。



グリスを塗る量はてきとうでOKです。管理人はヘラとかも使わず中央山盛りで対角線だけ若干伸ばして塗っています。特にThermal Grizzly Kryonautは柔らかいグリスでCPUクーラー固定時の圧着で伸びるので塗り方を気にする必要もありません。


サーマルグリスの代用品として、数年スパンの長期使用においても性能低下が基本的になく再利用も可能、グリスが零れてマザーボードが汚れたり壊れる心配もないので、炭素繊維サーマルシート「Thermal Grizzly Carbonaut」もオススメです。
・「Thermal Grizzly Carbonaut」はRyzen 9 3900Xを冷やせるか！？


以上で検証機材のセットアップが完了となります。

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのBIOSについて

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIを使用した検証機の構築も完了したので動作検証とOC耐性のチェックの前にBIOSの紹介をします。
（OSから日付調整する前にスクショを取っている場合、日付が変になっている場合がありますが無視してください。また内容的に差異がなければ過去のスクリーンショットを流用しています。）

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのBIOSに最初にアクセスするとイージーモードというグラフィカルな画面が表示されます。パッと見の見栄えは良いのですが詳細モードでないと詳細設定ができないので「F2」キーを押してサクッと「アドバンスドモード（Advanced Mode）」へ移るのがおすすめです。

アドバンスドモードという従来通りの文字ベースBIOSメニューが表示されました。トップに表示されるシステムタブのシステム言語から日本語を選択可能です。トップメニューのタブは左右カーソルキーで簡単に移動できます。

GIGABYTE製マザーボードのBIOSの翻訳は一部誤訳もあるものの比較的まともなので日本語UIとしては使いやすいと評価していいと思います。未だに一部の漢字に違和感のあるフォントですが、フォントサイズが調整されて見切れることがないように2019年7月以降の製品では修正が加えられています。


GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのBIOSにおいて設定の保存とBIOSからの退出はトップメニュータブ最右端の「保存して終了（save and exit）」から行えます。特定のブートデバイスを指定してBIOSから退出するBoot Override機能もあります。


「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のサポートページでは2019年現在、最新版BIOSとして「F3」、およびベータ版「F4h」が公開されています。

BIOSのアップデート方法は、まず下から最新のBIOSファイルをダウンロード、解凍してUSBメモリのルートに解凍フォルダを置きます。
サポート：https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/X570-I-AORUS-PRO-WIFI-rev-10/support#support-dl-bios

USBメモリを挿入したままBIOSを起動し、BIOSメニューのSystem Infoタブの最下段に表示される「Q-FLASH」を選択するか、「F8」キーのショートカットキーでQ-FLASHを起動します。

Q-Flashの画面に移動したら、Update BIOSを選択し、USBメモリからアップデートファイルを選択します。



ブートとOSインストール周りについて紹介します。
GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのブート回りは下画像のようにトップメニュータブ「BIOS」の中で非常に簡潔にまとめられており初心者でも迷うことはないと思います。OSのインストールも「起動オプション #1」に「UEFI 〇〇」というOSインストールメディアを設定して保存＆退出でOKです。

GIGABYTEのBIOSではブートデバイスの指定が可能なので起動オプションで設定せずに、「保存して終了（save and exit）」のタブメニューから「UEFI 〇〇」というOSインストールメディアを選択してもOKです。

ちなみにWindows10の製品パッケージに付属するUSBメモリではUEFIで認識できないトラブルが発生することがあるようなので、そういうときはこちらの記事に従ってMS公式ツールを使用して適当なUSBメモリでOSインストールメディアを作成すると上手くいきます。


BIOSのアップデートやWindows OSのインストール方法を紹介したところで、GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのBIOS機能で管理人が気になったものをいくつかチェックしていきます。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」はMini-ITXマザーボードなので、PCIEスロットはx16サイズスロットが1基しか実装されていませんが、このスロットはPCIE帯域の分割（PCIE Bifurcation）に対応しています。


GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIなどGIGABYTE製マザーボードに採用されるファンコントロール機能「スマートFan 5」は多機能かつ、ユーザービリティーにも優れたUIでかなり使いやすいので詳しくチェックしていきます。
GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのファンコントロール機能「スマートFan 5」には、「Setting」タブの「スマートFan 5」を選択することでアクセスできます。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のファンコントロール機能は下のスクリーンショットのようにグラフィカルUIによる設定のみで一部他社製品のようなコンソールで値を打ち込むようなメニューは存在しません。グラフィカルUIでマウスを使って簡単にできる機能なのですが、マウスレスでも全て設定可能となっており、ASUSやASRockのBIOSのような直打ちUIが好きな管理人でも使いやすいと感じる良いファンコンでした。

同ファンコントロール機能でユーザーが主に触る部分は下のスクリーンショットで囲った、「設定を行うファン端子」「速度設定プリセットの選択」「手動設定時のファンカーブ」「ファンカーブの温度ソース」「設定の適用」の5つになると思います。


左上「Monitor」と表示されたすぐ横にあるプルダウンメニューからはファンコン設定を行うファン端子を選択可能で、選択したファン端子について、その下に位置する各設定項目を変更できます。選択したファン端子について「〇〇ファン速度制御」の項目から、「通常」「静音」「フルスピード」の3つのプリセットに加えて、ユーザーが各自でファンカーブをカスタマイズできる「手動」の4種類を選択できます。

「〇〇ファン速度制御」の項目で「手動：を選択した場合はファンカーブのグラフにおいて、ファンストップ温度と、フルスピード温度に加えて、グラフ内で任意の4点についてファンカーブを設定できます。「Monitor」と「〇〇ファン速度制御」の項目間で上下カーソルキーを使うことで各ファンカーブ頂点を指定することができます。注目ポイントとしては「Shift」キーとカーソルキーの同時押しによってマウスレスでファンカーブの頂点を格子上で移動可能となっており、直打ち派の管理人も唸る非常に設定しやすいグラフィカルUIでした。

ソース温度が一定以下の時にファンを停止させる「〇〇ファン Stop」機能も用意されており、ファン操作モードがPWMの場合でも手動設定時のセミファンレス機能を問題なく使用できます。「0」と書かれたファンカーブの頂点はファンストップ温度となっており、指定したソース温度がファンストップ温度以下の場合、設定を行ったファン端子に接続されたファンは停止します。

イルミネーション操作機能「GIGABYTE RGB Fusion」について

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIはマザーボード備え付けのLEDイルミネーションやRGB対応汎用4PIN/アドレッサブルRGB対応汎用3PINイルミネーション機器を操作可能なライティング制御機能「GIGABYTE RGB Fusion」に対応しています。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」にマザーボード右端背面に8分割のアドレッサブルLEDイルミネーションが搭載されています。

マザーボード上にはRGB対応汎用4PIN LEDヘッダーが設置されています。出力は最大24W（12V, 2A）まで対応しています。当サイトでもレビュー記事を掲載しているLEDテープ「SilverStone SST-LS02」やLEDファングリル「Phanteks Halos Lux RGB Fan Frames」などが接続可能です。

またアドレッサブルLED機器を接続可能なARGB対応VD-G型3PIN LEDヘッダーも実装されています。「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」で使用可能なアドレッサブルLEDテープとしては国内で発売済みの「BitFenix Alchemy 3.0 Addressable RGB LED Strip」や「ASUS ROG ADDRESSABLE LED STRIP-60CM」や「AINEX アドレサブルLEDストリップライト」が動作することが確認できています。


GIGABYTEのライティング制御機能「RGB Fusion」はWindows OS上の同名アプリ「RGB Fusion」からライティングに関する各種設定が可能です。プリセットも豊富でイラストも交えたUIが使いやすいソフトウェアです。
「RGB Fusion」を起動すると、マザーボードやメモリなどRGB Fusion対応機器一覧アイコンとライティング同期設定が表示されたホームページが表示されます。ホームページ右側から発光パターンや発光カラー設定を行うと左側にアイコンの表示されている対応機器全てに同じライティング設定が適用されます。

右上にある歯車アイコンで表示される設定ウィンドウにはスマホアプリとのペアリング設定があり、また「LEDs in Sleep, Hibernation……」の項目ではスリープやシャットダウン中にLEDイルミネーションを点灯させるかどうかが設定できます。


同社製品の「GIGABYTE AORUS RGB Memory」や「GIGABYTE AORUS GeForce RTX 2080 Ti XTREME WATERFORCE 11G」、またはサードパーティ製品の「Corsair VENGEANCE RGB PRO」や「Kingston HyperX Predator RGB」など、RGB Fusionと互換性のあるイルミネーション機器を一括して制御できます。


「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」ではBIOS：F8eの時点では非対応ですが、「GIGABYTE RGB Fusion」はデスクトップアプリだけでなくBIOS上のグラフィカルUIでLEDイルミネーションの調整を行えます。いちいち専用アプリをインストールするのが面倒なのでBIOSから設定できるのは非常に便利で。ただし残念ながらBIOSからは設定可能な発光パターンが少なく、マザーボード上の個別箇所設定が不可能など、デスクトップアプリと比べて設定内容が限定されています。

「Settings - Miscellaneus」にある「LEDs in System Power On State」ではシステムがアクティブな状態、「LEDs in Sleep, Hibernation……」の項目ではスリープやシャットダウン中にLEDイルミネーションを点灯させるかどうかが設定できます。

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのOC設定について

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIを使用した場合のオーバークロックの方法を紹介します。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。

第3世代Ryzen CPUについてはX570チップセット搭載マザーボードと組み合わせた場合に使用できる純正のOCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」が用意されていますが、こちらの使い方については下の記事を参考にしてください。
・AMD Ryzen専用純正OCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」の使い方


「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」ではオーバークロック関連の設定項目はトップメニュータブ「Tweaker」に各種設定がまとめられています。下にスクロールしていくと概ね「コアクロック→メモリ→電圧」の順番で並んでいます。設定値を直接入力する項目でデフォルトの「Auto」に戻す場合は「a」キーを入力すればOKです。

GIGABYTE製マザーボードのOC設定については、設定項目も簡潔にまとまっていて使いやすいのですが、難点としては、テンキーの「+/-」キーで設定値の変更はできるものの、メモリ周波数やロードラインキャリブレーションの設定がプルダウンメニューでないところが非常に不便であると、ここ2，3年に渡って評価していたのですが、「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」など2019年7月以降の新製品ではこの部分が修正されました。


CPUコアクロック（コア倍率）の変更について説明します。
第3世代Ryzenは、CPU温度や電力に関して安定動作可能な相関関係を記したテーブルがCPU内部に用意されており、それに則した形で「Pure Power」や「Precision Boost(2)」といったRyzen CPUの独自機能により動作クロックや電力がリアルタイム制御されています。

例えばRyzen 9 3900XではCPUクーラー冷却性能の影響で若干前後しますが、単コア負荷の場合は最大で4.6GHz、全コア負荷の場合はTDPの範囲内で変動しますが、軽いワークロードであればコア毎に4.5～4.2GHzで動作し、動画のエンコードなどCPUがフルパワーを発揮する重いワークロードでは冷却性能が十分ならベースクロックを上回る平均4.0GHz程度で動作します。

第3世代Ryzenや第2世代Ryzen/Ryzen Threadripper CPUの動作クロックに関する予備知識については下の記事で概要を解説しているので参考にしてください。
・「Precision Boost Overdrive」を徹底解説



GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのコアクロックのOC設定方法はベースクロック（BCLK）：100MHzに対する倍率指定となっており0.25倍単位でCPUコアクロックの倍率を設定できます。「CPU クロック倍率：　40.00」と設定することでデフォルトのベースクロック100MHzの40倍で4.0GHzで動作します。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」ではベースクロックの調整にも対応しており、CPUクロック倍率の上にある「CPUベースクロック」の項目で変更可能です。100～300MHzの範囲内で0.01MHz刻みで設定できます。


「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」では単コアブーストクロックを維持したまま、電力制限を解除することで全コア最大動作倍率を引き上げることができる「Precision Boost Overdrive」もBIOSから設定が可能です。ただし設定項目は若干分かり難い場所に配置されており、「Settings - AMD Overclocking - Precision Boost Overdrive」の順にアクセスしていく必要があります。Tweakersの上のほうにショートカットを配置しておいて欲しいところです。

Precision Boost Overdriveを「Manual」もしくは「Advanced」に設定にすると、第3世代Ryzenにおいても前世代と同様に、電力制限上限値を指定する「PPT Limit (W)」、最大動作クロックの制限値に影響する「TDC Limit / EDC Limit (A)」を設定できます。
さらにX570マザーボードでは第3世代Ryzenが新たにサポートする「Auto OverClocking Mode」に関する設定項目として、Precision Boost 2によるコアクロックの上昇幅を設定する「Max CPU Boost Clock Override」や、Precision Boost 2やXFRによる自動OC機能が効く温度閾値を引き上げる「Platform Thermal Throttle Limit」などのオプションが追加されています。


続いてコア電圧の調整を行います。
AMD Ryzen CPUのオーバークロックで変更する電圧設定については、CPUコアクロックに影響する「CPUコア電圧」と、メモリクロックやRyzen APUに搭載される統合GPUの動作周波数に影響すると「SOC電圧」の2種類のみと非常に簡単化されています。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」ではTweakerの項目で下にスクロールしていくと、各種電圧設定項目が表示されますが、AMD Ryzen CPUの手動OCに関連する電圧設定については「CPU Core電圧」、「VCORE SOC（CPU SOC電圧）」、そして「DRAM電圧」の3項目のみに注目すればOKです。


CPUコアクロックのOCに関連する電圧のOC設定としては、GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIではCPUコア電圧（BIOS上ではCPU Core voltageもしくはCPU Vコアと表記されています）の項目を変更します。GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIではマニュアルの設定値を指定して入力する固定モードのみが使用できます。AMD Ryzen CPUのコア電圧は0.00625V刻みでコア電圧の設定が可能です。

CPUコア電圧モードについて簡単に説明すると、オフセットモードやアダプティブモードはCPU負荷に比例して電圧が設定されており、低負荷時は電圧が下がるので省電力に優れるのですが、OCをする場合はマザーボードによって挙動に差があり安定する設定を見極めるのが難しいので、個人的にはオフセットやアダプティブは定格向け、OCには固定値適用の固定モードを推奨しています。
仮にOCでオフセットやアダプティブを使う場合も最初はコアクロックに対して安定する電圧を見極める必要があるので、まずは固定モードを使用します。
ちなみにマザーボードにより対応しているモードは異なりますが、CPUのオーバークロックに付随するコア電圧のモードの概略図は次のようになっています。


またコアクロックを高く設定する時に追加で変更するといい電圧設定項目として、Tweakersの下の方に配置された「CPU/VRM Settings」からアクセスできる「CPU VRINロードラインキャリブレーション」が挙げられます。
「CPU VRINロードラインキャリブレーション」はCPU負荷時の電圧降下を補正してOCを安定させる機能です。補正を強くするほどOCの安定性は増しますがCPUやVRM電源部分の発熱も大きくなるので、基本的にはMediumから最初に使っておいて、ストレステストのCPU温度をチェックしながらモードを上げていくのがおすすめです。



メモリのオーバークロックについても簡単に紹介しておきます。
メモリの性能について簡単に言うと「動作クロックが高く」「タイミングが小さい」ほど性能は高くなります。そのためメモリOCを手動で行う手順を簡単にすると「電圧を上げて動作可能なクロックを探し」、「そのクロックにおいて正常に動作する最小のタイミングを探る」という2つの手順を繰り返すことになります。

メモリOCではPOSTすらクリアできずBIOSに到達できないことも少なくありませんが、「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」では正常にPOSTできないメモリOC設定でエラーが出た場合は数回再起動した後、自動で2133MHzのような緩い設定で起動してくれるのでメモリOCを安心して行えます。

メモリOCで有名なXMPプロファイルはIntelの策定した規格なのでAMD CPU＆マザーボードの環境では厳密にいうと非対応ですが、GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIではXMPプロファイルの項目が表示されており、XMPプロファイルからRyzen環境で動作しそうな適当なOCプロファイルを自動生成して適用してくれます。「エクストリーム・メモリ・プロファイル（XMP）」を選択して表示されるポップアップからプロファイルを選択すればOCプロファイルによるメモリのオーバークロックが可能です。

「XMP設定の読み込み」の設定値が無効になっている場合は、使用するメモリにSPD情報として収録されている動作クロック2133～2666MHzなどのメモリ周波数およびタイミングによる定格動作となります。
手動でメモリ周波数を設定する場合は「DRAM周波数（DRAM Frequency）」の項目でプルダウンメニューから最大6000MHzまでの動作クロック（倍率）設定が可能です。「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」ではメモリ周波数もBCLKに対する倍率で表示されます。
メモリ周波数もBCLKに対する倍率で動作周波数が決まっているので、BCLKを標準値の100MHzから120MHzに上げると、44倍設定時の動作周波数は4000MHzから5280MHzに上がります。

「高度なメモリ設定 - MemorySubtimings」を選択するとメモリタイミングの個別打ち込み設定が表示されます。メモリタイミングを手動で設定する場合は基本的には「CAS Latency (tCL)」、「RAS to CAS Read (tRCDrd)」、「RAS to CAS Write (tRCDwr)」、「RAS Precharge (tRP)」、「RAS Active Time (tRAS)」の主要な5タイミングと、加えて各種タイミングの下の方に配置されている「Command Rate：1 or 2」の6つ以外はAutoのままでいいと思います。


メモリタイミングの下の方にある「ProcODT」という設定値がAutoのままではPOSTがクリアできなかったり、OS起動後に安定しない場合があります。そういった場合は「ProcODT」を43.6～68.6の間で固定して安定するものを探してみてください

メモリ周波数を3200MHz以上にOCして動作が安定しない場合は、「GearDownMode」をEnabled（有効）に設定すると動作が安定するかもしれないので、Auto（自動）で上手くいかない場合は設定を変更してみてください。

DDR4メモリの周波数OCを行う際はDRAM電圧（DRAM Voltage）を、メモリ周波数3000MHz以上の場合は1.300V～1.350V、メモリ周波数3800MHz以上の場合は1.370V～1.400Vに上げる必要があります。メモリをOCする場合は最初から1.350V以上にDRAM電圧を盛っておくのがおすすめです。

AMD Ryzen CPUでメモリの動作クロックをOCする場合はDRAM電圧だけでなく「CPU SOC電圧（VCORE SOC）」も1.100V程度に盛ってやると動作が安定しやすいようです。GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIではCPUコア電圧同様に0.00625mV刻みで値を設定できます。

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの動作検証・OC耐性

BIOS周りの管理人的に気になるところやOC設定の基本についての紹介はこのあたりにしてGIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIを使用した検証機で具体的に動作検証とOC耐性をチェックしていきます。

まずはBIOS上の起動設定をフルスクリーンロゴとファストブートを無効にしてOSの起動時間を測定しました。GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIの起動時間は25秒ほどとなりました。POSTに僅かながら時間がかかっている印象です。



続いてGIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIを使用した場合のCPUおよびメモリのオーバークロック耐性をチェックしてみました。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。

Ryzen 9 3900Xなど第3世代Ryzenの上位モデルは、従来のRyzen CPUと同様にCPUクーラーの冷却性能に応じた自動OC機能「Precision Boost 2 ＆ XFR 2 (Extended Frequency Range 2)」が機能し、第3世代Ryzenはその際に参照されるテーブルが限界近くまでチューニングされており、ユーザーが設定を変更したとしてもコアクロックを上昇させることが可能なマージン（ヘッドルームと呼ばれている）が非常に小さくなっています。
Ryzen 9 3950X、Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800Xの上位3モデルについてはコアクロック回りを下手に弄るよりも、360サイズ簡易水冷CPUクーラーのような高性能なCPUクーラーの冷却性能にまかせて自動OC機能によるクロックアップを狙うのがオススメです。

ただし「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」についてはCPU Package Powerに対してマザーボード独自設定のオフセットや倍率がかけられておらず（CPUの実際の消費電力がCPU Package Powerとして正確に参照される）、定格設定のままではPPT142Wの制限がかかります。Precision Boost OverdriveでPPTを200W以上に設定して電力制限を解除することで、CPUクーラーの冷却性能が十分であれば、CPU Package Powerを180W前後まで上げて多少ながらクロックアップが狙えます。


Ryzen 9 3900XのOC設定については、Precision Boost Overdriveを有効化して『PPT = 300W、TDC = 300A、EDC = 300A』に設定しています。メモリのOC設定は、「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」のOCプロファイルを適用し、「メモリ周波数：3600MHz」「メモリタイミング：14-15-15-35-CR1」「メモリ電圧：1.400V」としました。


上の設定を適用したところ問題なくOSを起動させることができました。



「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のOC検証では検証機材メモリとして8GB4枚組み32GBメモリキット「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」のうち2枚を使用しています。同メモリに収録されたOCプロファイルによってメモリ周波数を3600MHz、メモリタイミングを14-15-15-35-CR1という非常にシビアなOC設定を適用していますが、安定動作が確認できました。

また「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」は第1/2世代Ryzen向けでは定番の3200MHz/CL14に対応したOCメモリですが、同メモリにおいてはメモリ周波数と主要タイミングのみのカジュアル設定で、メモリ周波数3600MHz、メモリタイミングを16-16-16-36-CR1に手動OCできました。


Ryzen 9 3900XのPB2＆XFR2による全コア4.1GHzへのクロックアップに加えて、メモリ周波数を3600MHzにオーバークロックして、Cinebenchも問題なくクリアできました。



続いてスマホで使用できるサーモグラフィカメラ「FLIR ONE Pro」（レビュー）を使用してGIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのVRM電源温度をチェックしていきます。
CPUへ電力供給を行うVRM電源に負荷をかけるためCPUに対してストレステストを実行しますが、その検証方法については、FF14ベンチマークの動画（再生時間7分、4K解像度、60FPS、容量5.7GB）でAviutl＋x264を使って2並列のエンコードを行い、30分以上に渡って負荷をかけ続けました。
注：CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。

検証機材の360サイズ簡易水冷CPUクーラー「Corsair H150i PRO RGB」によって十分な冷却を行った場合、12コア24スレッドのRyzen 9 3900Xは全コア平均4.0～4.1GHzで動作しますが、ここにメモリ周波数3600MHzのメモリオーバークロックを組み合わせてストレステストを実行すると、GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI環境ではEPS電源の消費電力（ほぼ全てがCPU消費電力）が180Wに達します。

なおVRM電源回路の規模やVRM電源クーラーサイズに制約のあるMini-ITXマザーボードなので、CRYORIG A40 V2の水冷ヘッドに搭載されたスポットクーラーでVRM電源に風を当てたケースについてチェックしていきます。スポットクーラーのファン回転数は1800RPMで固定しています。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」ではCRYORIG A40 V2のエアフローファンをスポットクーラーとして使用して適切に冷やしてやれば、メモリ周波数を3600MHzにOCした上でRyzen 9 3900Xを常用限界近い全コア4.0～4.1GHzにクロックアップさせ、30分以上負荷をかけ続けても、VRM電源温度は基本的に60度未満に収まりました。
GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIであれば200WクラスのCPU消費電力でVRM電源に長時間負荷がかかり続けても、Ryzen 9 3900XやRyzen 9 3950Xを安定して運用できます。



CRYORIG A40 V2のように水冷ヘッドに標準でファンが搭載されていない簡易水冷CPUクーラーを使用する場合に別途スポットクーラーを使用するのであれば、フレキシブルファンアーム「サイズ 弥七」や、可変アルミニウム製ファンフレームでVRM電源を狙って設置が容易な「IN WIN MARS」がオススメです。
・マザーボードVRM電源クーラーのレビュー記事一覧へ



最後に「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」に標準搭載されているM.2 SSDヒートシンクの冷却性能について、PCIE4.0対応NVMe M.2 SSD「CFD PG3VNF 1TB」を使用して検証してみました。
「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」の表面のM.2スロットにSSDを設置しますが、このスロットには上に冷却ファンはあるものの、ヒートシンクがないので、市販の簡素なM.2 SSDヒートシンクを「CFD PG3VNF 1TB」に装着し、その上からPCHクーラーの冷却ファンを被せて検証を行いました。

M.2 SSDヒートシンクの冷却性能の検証には、マザーボード備え付けヒートシンクとの組み合わせがメーカーから想定されてヒートシンクレスで販売されているPCIE4.0対応NVMe M.2 SSD「CFD PG3VNF 1TB（近日レビュー予定）」を使用しています。

SSD温度の測定やサーマルスロットリング発生の有無の確認方法としては、CrystalDiskMark6.0.0(QD32, 8GiB)を使用して間を置かず複数回ベンチマークをループさせ、その間のSSD温度や読み出し・書き込み速度のモニタリング値はHWinfoを使用してログを取得しました。

「CFD PG3VNF 1TB」はマザーボード備え付けヒートシンクと組み合わせて使用する前提の製品であることを念頭に、メーカー非推奨の構成ですがヒートシンクを使用せずに上記のストレステストを実行した結果を、マザーボード備え付けヒートシンクの冷却性能の比較参考にチェックしておきます。
ヒートシンクを使用しない場合、サーマルスロットリングによって連続読み出し速度は理想値の5000MB/sからSATA接続SSD相当の600MB/s程度まで低下し、またサーモグラフィでSSD上の温度を確認してみると高温部分は90度後半まで上昇していました。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のマザーボード標準搭載M.2 SSDヒートシンクを使用することによって、PCIE4.0対応NVMe M.2 SSDで長時間負荷をかけ続けても目立った速度低下は発生せずに安定した動作が確認できました。

X570チップセット搭載ATXマザーボードに搭載されているM.2 SSDヒートシンク使用時に比べてSSD温度の温度変化が急激で最大温度も大きくなっていますが、マザーボード側のチップセット周辺温度センサーの温度が50度を超過するとPCHファンが始動し、PCHファンによるアクティブ冷却も加わるので、市販の簡素なM.2 SSDヒートシンクを装着しただけでもPCIE4.0対応NVMe M.2 SSDは安定動作が見込めます。

GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIのレビューまとめ

最後に「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。

良いところ

• Mini-ITXサイズのX570チップセット搭載AM4マザーボード
  
• Ryzen 9シリーズの常用限界に対応可能な8フェーズVRM電源
• Ryzen 9 3900Xの全コア4.0～4.1GHzクロックアップ、メモリOC 3600MHzで安定動作
• 重量級グラボにも耐える2大独自機能「Ultra Durable PCIe Armor」と「Double Locking Bracket」
• 外部ノイズから保護することで安定したメモリOCを実現する「Ultra Durable Memory Armor」
• PCIE4.0対応NVMe接続のM.2スロットを2基設置
• チップセットとM.2 SSDを一括で冷やすマルチ冷却ファンを搭載
  
• WiFi6、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth5.0に対応した無線LAN搭載
• HDMI2.0×2＆DisplayProt1.2のトリプル4K/60FPSのビデオ出力を搭載

悪いところor注意点

• 表面M.2スロット用のM.2 SSDヒートシンクが付属しない
• リアI/OにCMOSクリアスイッチがない

第3世代Ryzen CPUにネイティブ対応となるX570チップセット搭載AM4マザーボードとしてGIGABYTEからリリースされた「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」は、Mini-ITXマザーボードながら8フェーズの高品質なVRM電源とリアI/Oカバーサイズの大型アルミニウム製ヒートシンクによってRyzen 9シリーズにも対応可能なポテンシャルを備えています。トリプル4K/60FPSにも対応可能な3つのビデオ出力も備えており、第3世代Ryzen APU用のマザーボードとしても最適な製品です。

「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」ではカーソルキー操作を基本としたクラシカルなUIが採用されており管理人的に好みでした。ただグラフィカルUI好きにとっては物足りないかもしれません。日本語ローカライズの精度とフォントに若干の難は残るものの、メモリ周波数やLLCのメニューが選択式に改善されたことやフォントサイズが調整されたことで使いやすさも向上しています。

Ryzen 9 3900Xなど第3世代Ryzen上位モデルの特性上、今回はCPUコアクロックのオーバークロックは行いませんでしたが、GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFIを使用した検証機では12コア24スレッドRyzen 9 3900Xを自動OC機能によって全コア4.0～4.1GHzにクロックアップし、メモリも3600MHz/CL16にオーバークロックして安定動作させることができました。

手動OCを行わずとも高性能なCPUクーラーを組み合わせた時に自動的にクロックアップする第3世代Ryzen CPUと組み合わせるX570マザーボードの評価において、CPUへ電力供給を行うVRM電源回路の品質やVRM電源クーラーの冷却性能が重要なファクターになるのは言うまでありません。
「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」では、長期的に200Wクラスの負荷が発生するRyzen 9 3900Xの全コア4GHz超クロックアップに対して、8フェーズの高品質なVRM電源によって安定した電力供給を行うことができました。
VRM電源の冷却面においては、「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」はリアI/Oカバーを兼ねた超大型なVRM電源クーラーヒートシンクが装着されており、スポットクーラーによって適切に冷却してやることによって、200Wクラスの長期的な負荷に対してVRM電源温度は60度未満に収まりました。「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」であればRyzen 9シリーズをVRM電源温度的にも安心して運用できます。

メモリOCについては、メモリ周波数に同期するIF周波数も含めて考えれば第3世代Ryzen環境用メモリとしては最速と言えるメモリ周波数3600MHz/メモリタイミング14-15-15-35-CR1が、検証機材メモリ「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」に収録されたOCプロファイルを適用することで簡単に実現できました。
また3200MHz/CL14のOCに対応し第1/2世代Ryzen向けハイパフォーマンスOCメモリとしては鉄板だった「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」を使用した場合は、メモリ周波数3600MHz/メモリタイミング16-16-16-36-CR1で安定動作させることができました。
AMD公式から第3世代Ryzen環境のメモリ速度としてはスイートスポットと評価される3600MHz/CL16に、周波数と主要タイミングのみの簡単なOC設定で詰めることができたので、「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」はメモリOC耐性（BIOS自動設定の精度）も余裕で及第点をクリアしていると思います。

以上、「GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI」のレビューでした。




検証機材として使用している以下のパーツもおすすめです。


G.Skill Flare X F4-3200C14Q-32GFX 8GB×4
G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX 8GB×2
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＜PCショップアーク＞＜PCワンズ＞＜OCworks＞


Noctua NF-A12x25 PWM 120mmファン 定格2000RPM PWM対応
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