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先日DDCポンプを採用している「Swiftech APOGEE Drive II」をサブ機に換装したので、6700K(定格,
1.22V)とR9 NANO(1050MHz、PowerLimit150%)を240ラジでどの程度冷やせるのか調べてみました。
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計測方法については、若干手抜きですが、FF14ベンチをフルHD・最高設定で5周ほどループさせました。
あと旧ドライバではRADEONでFF14ベンチ(ゲームも?)を回すとランダムにブラックアウトして再起動する不具合があったのですが、最新ドライバの16.4.2では修正されていたのか5周しても落ちませんでした。以前は1~3週で確実に落ちてたので直っていて良かった。心臓に悪いんですよね。

ベンチが回っている時のGPUクロックは1050MHzに張り付いて、GPU使用率も100%に張り付きでした。CPU使用率のほうは20~50%くらいで変動しています。あと横軸は秒です。
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ちなみにベンチを回している時の消費電力は300~330Wほどとなっています。電源ユニットの変換効率もあるので、システムの実消費電力は270~300Wほどでした。
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この時の水温、CPU温度、GPU温度は次のようになっています。アイドル時の水温は27度でしたが、ベンチを回し続けると水温は44度まで上がりました。一応、水温50度くらいまでは問題ないと思いますが……。
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アイドル時の水温を見てもわかるように気温も上がってきているので240ラジ1基ではなかなか冷却が厳しくなってきているみたいです。とはいえGPU温度は50度以下で遷移していますし、CPU温度も60度以下で安定しているので、動作は特に問題なさそうです。
ラジエーターファンはマザーボードに接続した水温センサーをソースにPWM制御しているので、上の画像でもファン回転数と水温が綺麗にシンクロしています。BIOSでたしか45度くらいでMAX回転になるよう設定していました。120ファンの1800RPMなので騒音的にはヘッドホンをしながらゲームに集中すれば気にならない、スピーカーでプレイするには五月蝿いレベルですね。2000~3000RPMのファンとか使えばまだ冷やせそうですが、やはり240ラジを使うとなるとこの辺りが限界みたいです。
いざとなれば、ラジとグラボ水枕の間がQDなんでサイドパネル外して外付けラジを挿入すれば……。







(注:記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります)



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