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ASUS X99-E WS用のモノブロック型水冷ブロックを注文したのが15年12月末で、それから半年後の16年6月に届いたもののCPUと接触しないというダメなやつだったので返品しました。VRM&チップセットの分型を6月に再度注文してこちらも延期に延期を重ねて年を越してやっと届きました。
到着まで半年納期がとんでもなく遅いのであまりおすすめはできません。いまから注文してもSky-Xの足音どころかすでに登場している可能性も……。
なおモノブロックのほうはこんな感じでした。
外見はイケメンなのですが、CPU部分のベースが薄くCPUヒートスプレッダと接触しない、CPU部分の水路が狭すぎて圧が強くてシーリングを超えて水が漏れるなどなど問題があって返品になりました、
モノブロックのほうはCPUとの非接触だけでなく水漏れの問題もあったので今回は寝る前にQDを使ってメイン機の水路にぶち込んでリークチェックもしっかり済ませました。無事にチップセットとVRM共に水漏れがないことを確認できました。
まずは換装前のビフォーの状態。ここからマザボを取り外します。クイックディスコネクト使っているので水冷環境ですが分解にはさほど時間はかかりません。チャキチャキっとQDフィッティングを取り外して水路を分断していきます。今回はグラボとCPU前後の3か所のQDを外すだけでマザーボードを取り外し可能な状態になります。
CPU水冷ブロックの前後はQDになっていますが念のために水を抜いてからマザボを取り外しました。
CPU水冷ブロックを外しました。
アルコール含むウェットティッシュでグリスを拭き拭きします。
メモリも取り外してCPUだけマザーボードに取り付けた状態がこちら。
マザーボードの裏面からネジ止めされているだけなのでVRM電源用とチップセット&スイッチチップ用のヒートシンクは簡単に取り外しができます。
もともと目立つデザインのヒートシンクではないので取り外してもあまり差がありませんね。
VRM電源部分やチップセット付近は次のようになっています。
ここからもちゃちゃっとマザボ水冷ブロックを設置しました。デフォルトのパッシブヒートシンク同様に裏面からネジ止めするだけです。マザボ水冷ブロックは取り付けをミスるとマザボ上の素子を損傷させる恐れがあります(昔、Z87かZ97のマザボを逝かせてしまった経験が……)。 ということで水冷ブロックに換装した時点で簡単にBIOSメニューまでたどり着けるかチェックします。これ大事。水冷の場合はこまめにBIOSチェックしたほうがいいです。全部組み終わって注水も済ませて結果、画面暗転、動作せずはリアルに orz の姿勢になるので。
今回はPOSTで最初上手くいかずに焦ったのですが、リセットスイッチを押すと上手くBIOSメニューまでたどり着けました。6万のマザボが逝ったか!?と思ってリアルに冷や汗をかきました。よかった。
CPU水冷ブロックにはこれまで「EK-Supremacy EVO Elite Edition」を使用していましたが、昨年末に購入した管理人が勝手にクリオネさんと呼んでいるAqua Computerの新型CPU水冷ブロック「cuplex kryos NEXT VARIO PVD/silver 2011-3」に交換しました。
CPUヒートスプレッダと接触する水冷ブロックのベース部分は銅製が主流ですが、cuplex kryos NEXTにはバリエーションモデルとして銅よりも熱伝導効率が若干優れる銀製のベースを採用したものがラインナップされており、今回はシルバーベースのものを購入しました。
CPU熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス(Thermal Grizzly Kryonaut)を塗りました。熱伝導効率も高く、柔らかいグリスで塗布しやすいのでおすすめです。
今回は万全を期して米の字状にグリスを塗り広げました。
グリスを塗ったらCPU水冷ブロックを乗せて適度に力を込めてグリグリ捩じりながらCPU水冷ブロックを圧着します。ぐりぐり圧着法は一番確実なのでお勧めです。
以上でCPUとマザボの水冷ブロックを設置完了です。
続いてCPU周りの水路を構築しました。できればCPUの前後はQDにしてCPU水冷ブロックのメンテを簡単な構造にしたかったのですが、グラボ-CPU間は換装前同様の構造でQDをぶち込めるものの、CPUの出口側が難しくて困りました。残念ながらCPU出口側のQDは無理そうなので諦めて下のように配管しました。
こういう狭い部分はソフトチューブよりもハードチューブのほうが配管は楽そう。
CPU周りの配管が完了したところ先と同様にBIOSの起動チェックを行いました。ここがクリアできればあとは楽です。無事に起動しました。やったね。
あとはグラボを戻して水路を完成させ注水したら完成です。
早速動作を検証してみました。
まずはアイドル状態のサーモグラフィー比較です。ビフォー(左)では50度を超えていたチップセットクーラー周り含めてアフター(右)では40度以下で安定するようになりました。
さらに動画のエンコードで負荷をかけた状態のサーモグラフィーがこちら。i7 6950Xを4.2GHzにOCしているのでVRM電源部分への負荷も大きくビフォー(左)では60度を超えていたVRM電源クーラーは、アフター(右)では40度前半で安定しました。
チップセット&VRM電源の分離型なら半年、モノブロック含めれば1年以上待たされたASUS X99-E WS用の水冷ブロックですが換装することによって期待通り抜群の冷却性能を発揮してくれました。とはいえ今年の8月にはSky-Xが登場するという噂もありますしどうなることやら……。
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ワロタw
今回無事換装できて冷えてる様で何よりですね。
Skylake-Xとやらは、やはりランパゲかWS待ちで良さそうな気もしますけどね・・・
X99時みたいに、ランパゲが早々に出てくるといいな