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ハイパフォーマンス空冷CPUクーラーを多数輩出するThermalrightからリリースされた、全高62mmながら6本のヒートパイプを搭載する高性能ロープロファイルCPUクーラー「AXP-100」のヒートシンク素材を全て銅製にした限定モデル「Thermalright AXP-100 Full Copper」をレビューしていきます。
代理店公式ページ：http://www.dirac.co.jp/axp-100-full-copper/
レビュー目次
１．Thermalright AXP-100 Full Copperの外観・付属品
２．Thermalright AXP-100 Full Copperを検証機材とセットアップ
３．Thermalright AXP-100 Full Copperの冷却性能
４．Thermalright AXP-100 Full Copperのレビューまとめ
Thermalright AXP-100 Full Copperの梱包・付属品
まずはThermalright AXP-100 Full Copperの外観や付属品をチェックしていきます。「Thermalright AXP-100 Full Copper」のパッケージを開くと、マニュアル冊子と付属品が収められた小分けパッケージがあらわれます。小分けパッケージを取り出すと、その下にはスポンジスペーサーで保護された付属ファンとヒートシンク本体が現れます。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」の付属品は、120mm角ネジ穴互換ブラケット、Intel LGA115Xプラットフォーム用バックプレート、ファン固定ネジセット、熱伝導グリス、ヒートシンク固定プレート、リテンションブラケット、Intel LGA115X用スタンドオフスクリュー、Intel LGA2066用スタンドオフスクリュー、AMDプラットフォーム用プラスチック製スタンドオフ＆ネジセット、熱伝導グリスとなっています。
熱伝導グリスとして「Thermalright Chill Factor 3」という、熱伝導率：3.5W/mk、熱抵抗値：0.012℃/Wの高性能熱伝導グリスの小容量パックが付属します。
ファン固定ネジとしては、25mm厚の標準ファンを固定するための長ネジ、付属ファンなど12～15mm厚のスリムファンを固定するための中ネジ、120mm角ネジ穴互換ブラケットを固定するための短ネジの3種類があり、いずれもスペア1本を含めて5本ずつ付属します。
続いて「Thermalright AXP-100 Full Copper」の外観をチェックしていきます。
AXP-100無印版はニッケルメッキ処理された銅製ベースプレートから同じくニッケルメッキ処理の銅製ヒートパイプが伸び、アルミニウム製放熱フィンが展開されていましたが、「Thermalright AXP-100 Full Copper」はその名の通りベースプレート、ヒートパイプ、放熱フィンまで全てが純銅製で、カッパーカラーに輝いています。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」では、ヒートパイプの本数もロープロファイルなコンパクトCPUクーラーとしては圧巻の6mm径が6本となっており、仕様値でも対応TDP180Wなので、Core i9 9900KやRyzen 7 2700XなどTDP90Wオーバーのメインストリーム向け最上位CPUにも対応できるスペックです。
放熱フィンのフィンピッチは広めに取られており、小径かつ薄型で静圧が低めなコンパクトファンでも風が通りやすく、静音性も確保できる設計です。フィン1枚1枚は比較的厚く、触った感触としては剛性は強めでした。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」の寸法はヒートパイプの方向を縦として、縦121mm x 横108mm x 高さ62mmのロープロファイルサイズとなっておりMini-ITXフォームファクタへの対応がアピールされています。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」の全高は実測でも製品仕様値通り高さ62mmです。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」のメモリクリアランスについてですが、ヒートシンクなしのDDR4メモリに対して、1mm程度しか余裕がないので、「Corsair VENGEANCE LPX」や「HyperX Savage/Fury」のようなロープロファイルOCメモリであっても全高が標準より高くなるヒートシンク付きメモリは基本的に一切使用できません。
ヒートシンクなしで高メモリ周波数なDDR4メモリは限られていますが、国内メーカーOCMEMORYが販売しているメモリ電圧1.200Vの定格でメモリ周波数3200MHzの8GB×2＝16GBキット「OCM3200CL18D-16GBNHB」や、16GB×2＝32GBキット「OCM2933CL16D-32GBNH」はRyzen環境もサポートされているのでお勧めです。電圧を1.350Vに盛れば、Intel環境なら3600MHz/CL16、AMD環境でも3200MHz/CL16くらいなら問題なく動きそうです。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」のヒートシンクは全銅製ということもあってコンパクトサイズですが重量は619gと重めです。同じく全銅製の「CRYORIG C7 Cu」はファンを含めた重さですが667gとなっており、ヒートシンクのサイズはさらに小さいの大して、「Thermalright AXP-100 Full Copper」と「CRYORIG C7 Cu」の重さがほぼ同じなのは意外でした。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」にはラウンドフレーム100mm角冷却ファン「Thermalright TY-100BP PWM」が標準で付属します。「Thermalright TY-100」の定格（最大）回転数は2500RPMで900RPM～2500RPMの範囲内でPWM速度調整に対応しています。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」のヒートシンク本体に冷却ファンを装着するとこんな感じになります。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」は付属の変換ブラケットを使用することで120mm角のネジ穴の冷却ファンに換装することも可能です。ブラケットをヒートシンクに固定するネジ穴は縦長スリットになっているので、ヒートパイプと直行する方向にオフセット移動が可能です。オフセット移動によってPCIEスロットに設置されたグラフィックボードとの干渉を避けることができます。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」の120mm角ネジ穴互換ブラケットを使用して換装する大型かつスリムな冷却ファンとしては、入手性の高さから他メーカーの製品ですが「CRYORIG XT-140」がおすすめです。「CRYORIG XT-140」は厚さ13mmのスリムファンで、700～1300RPMの範囲内でPWM速度制御が可能です。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」に120mm角ネジ穴互換ブラケットを使用して「CRYORIG XT-140」を装着するとこんな感じになります。ファンのエアフロー面がヒートシンクを大きく超えるので、マザーボードVRM電源なども余裕でカバーできます。
「CRYORIG XT-140」は13mm厚のスリムファンなので、ファンを換装しても全高は65mmに収まります。
25mm厚の冷却ファンでもOKなら、「Noctua NF-A12x25 PWM」への換装もおすすめです。Noctua NF-A12x25 PWMは、超硬質かつ軽量な新素材「Sterrox LCP」の採用によってフレーム-ブレード間0.5mmの限界を実現させた次世代汎用120mm口径ファンとなっており、一般的な120mm角ファンと比較して400～500RPM程度高いファン回転数でも同じノイズレベルで運用できます。Noctua NF-A12x25 PWMは1基あたり3500円ほどと高価ですが、静音性と冷却性能を向上を狙うなら間違いなくベストな選択肢です。
・次世代120mmファン「Noctua NF-A12x25 PWM」をレビュー
Thermalright AXP-100 Full Copperの検証機材とセットアップ
「Thermalright AXP-100 Full Copper」を検証機材のベンチ機にセットアップします。今回は検証環境としてintel Core i9 9900Kを使用したLGA1151環境とAMD Ryzen 7 2700Xを使用したAM4環境を使用します。ベンチ機の詳細な構成は下のテーブルのようになっています。
| テストベンチ機の構成 | ||
ベンチ機1 |
||
| OS | Windows10 Home 64bit | |
CPU |
Intel Core i9 9900K 殻割りクマメタル化 （レビュー） |
AMD Ryzen 7 2700X （レビュー） |
| M/B | ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING （レビュー） |
ASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac （レビュー） |
| メインメモリ | OCMEMORY OCM2933CL16D-16GBNH （レビュー） |
|
| グラフィックボード |
MSI GeForce GT 1030 2GH LP OC ファンレス （レビュー） |
|
| システムストレージ |
Samsung 860 PRO 256GB （レビュー） | |
| 電源ユニット |
Corsair HX1200i （レビュー） | |
| PCケース/ ベンチ板 |
STREACOM BC1 （レビュー） |
|
早速、ベンチ機へ「Thermalright AXP-100 Full Copper」をセットアップしていきます。
Intel第9世代CPUに対応するLGA1151などIntel LGA115X系プラットフォームでは、CPUクーラー設置の下準備として、Intel LGA115Xプラットフォーム用バックプレート、リテンションブラケット、Intel LGA115X用スタンドオフスクリュー＆ハンドスクリューナットを使用します。
Intel LGA115X系プラットフォームでは最初にマザーボードを裏返してバックプレートを設置します。
注意点としてMini-ITXマザーボードの多くはCPUソケット周辺に素子が多数実装されており、「Cooler Master MasterAir G100M」付属のバックプレートを装着しようとすると干渉する可能性があります。バックプレートと素子が当たっているのを見落としたままCPUクーラーを固定するためネジ止めすると、そのまま素子を粉砕してマザーボードを破損させる恐れがあるので、バックプレートを装着する際は、素子との干渉がないことを十分に注意して確認してください。
検証機材として使用しているMini-ITXマザーボード「ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING」についてはThermalright AXP-100 Full Copperのバックプレートと素子の干渉は発生しませんでした。Thermalright AXP-100 Full CopperのバックプレートはCPUソケット裏の金属プレートの厚みの分だけ浮いて、ネジ穴付近は基本的にフリーになるので素子との干渉の心配はあまりないと思います。
バックプレートをマザーボードのネジ穴に通したら表に向けて、Intel LGA115X用スタンドオフスクリューを使用してバックプレートを固定します。
Intel第9世代Core-Xなどに対応するLGA2066/2011-3プラットフォームでは、CPUクーラー設置の下準備として、リテンションブラケット、スタンドオフスクリュー＆ハンドスクリューナットを使用します。
第2世代Ryzenに対応するAMD AM4プラットフォームでは、CPUクーラー設置の下準備として、リテンションブラケット、プラスチック製スタンドオフ＆スクリューを使用します。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」をAM4プラットフォームに固定する際は、AM4マザーボードに標準で装着されているCPUクーラー固定器具を取り外しますが、バックプレートは流用します。
Intel LGA115X、Intel LGA2066、AMD AM4などプラットフォームによって固定に使用するパーツが若干異なりますが、最終的にはリテンションブラケットをCPUソケット周りに装着します。
これで「Thermalright AXP-100 Full Copper」をマザーボードに固定する準備は完了したので熱伝導グリスをCPUのヒートスプレッダに塗布します。熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス（Thermal Grizzly Kryonaut）を塗りました。熱伝導効率も高く、柔らかいグリスで塗布しやすいのでおすすめです。
グリスを塗る量はてきとうでOKです。管理人はヘラとかも使わず中央山盛りで対角線だけ若干伸ばして塗っています。特にThermal Grizzly Kryonautは柔らかいグリスでCPUクーラー固定時の圧着で伸びるので塗り方を気にする必要もありません。
銅製ベースプレートには透明の保護フィルムが貼られているので、CPUクーラーをマザーボードに設置する前に剥がし忘れないように注意してください。
ベースプレートの保護フィルムを剥がしたことを確認したら、CPUクーラーをCPUの上に乗せ、グリスが広がるように力の入れすぎに注意して、若干グリグリと捻りながらCPUクーラーを押し付けます。
CPUクーラーヒートシンク本体を固定するには、CPUクーラー固定プレートとCPUクーラー固定スクリューを使用します。
スペースが狭いので若干手こずると思いますがCPUクーラー固定プレートをベースプレートの上に載せます。
あとはヒートシンクの上から放熱フィンの隙間にドライバーを通してネジ止めしたら固定できます。
以上で「Thermalright AXP-100 Full Copper」のセットアップは完了です。
Thermalright AXP-100 Full Copperの冷却性能
本題となる「Thermalright AXP-100 Full Copper」の冷却性能についてチェックしていきます。検証システムをベンチ板に置いた状態で測定を行っているためCPUクーラーが水冷・空冷によらず基本的にCPUクーラーの理想的な性能をチェックすることになります。
また今回は標準で付属する120mm角ネジ穴の冷却ファンに換装できるブラケットを使用して「CRYORIG XT-140」に換装したケースについても検証します。
まずはサウンドレベルメーター（騒音計）を使用して「Thermalright AXP-100 Full Copper」のファンノイズをチェックしてみました。騒音計の収音部分とノイズ発生部分との距離が15cm程度になる位置で測定を行っています。簡易水冷の場合はラジエーターとポンプ両方からの距離が15cm程度になるように設置しています。
電源OFF時の騒音値は33～35dBです。目安として40dBを超えたあたりからファンノイズがはっきりと聞こえるようになり、45dB前後で煩く感じます。50dBを超えてくるとヘッドホンをしていても煩く感じます。同じ騒音値でも周波数（ファン回転数）が高いほど体感としては大きな音に感じやすく、また不快に感じたり感じなかったりは音の性質にもよるので注意してください。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」のファンノイズの騒音値はファン回転数別で次のようになっています。標準ファンのThermalright TY-100は径が小さいので一般的な120mmファンよりは回転数のわりにファンノイズは小さめですが、ファン回転数が2000RPMを超えてくるとノイズレベルが40dBを超えてファンノイズがはっきりと聞こえるようになってきました。Thermalright AXP-100 Full Copperを手動設定で使用する場合はファン回転数が1600RPMから2000RPM以下に収まるように設定すると静音動作で運用できると思います。
また専用ブラケットで換装可能なラウンドフレームファン「CRYORIG XT-140」も1300RPM以下なら静かに運用が可能です。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」におけるファン回転数に対するファンノイズの特性が確認できたので、続いてIntel Core i9 9900Kが「Thermalright AXP-100 Full Copper」で運用できるのか負荷テストを実施してみました。
検証方法については、FF14ベンチマークの動画（再生時間7分、4K解像度、60FPS、容量5.7GB）でAviutl＋x264を使ってエンコードを行いました。エンコード時間はCore i9 9900Kの場合20分ほどなので同じ動画で2つ平行して1周させています。エンコード中のファン回転数は一定値に固定しています。
注：CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。
今回の負荷検証ではCPUにCore i9 9900Kを使用していますが、検証機材マザーボードの「ASUS ROG STRIX Z390-I GAMING」にCore i9 9900Kを組み込んだ場合、BIOS標準設定における動作では、短期間電力制限が緩めに設定されていますが、長期間電力制限は95Wに設定されているので、Intelの仕様であるTDP95Wで動作します。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」に標準ファンThermalright TY-100を装着して、ファン回転数を1600RPMに固定して負荷テストを実施したところ、CPU温度とCPUコアクロックの推移は次のようになりました。
Core i9 9900KはTDP95Wで動作していますが、「Thermalright AXP-100 Full Copper」の標準ファンでファン回転数を1600RPMにすることによってCPU温度は最大77度に収まりました。ファン回転数の上限まではまだ余裕があるので、「Thermalright AXP-100 Full Copper」であればCore i9 9900Kを問題なく運用できそうです。
また冷却ファンをラウンドフレームファン「CRYORIG XT-140」に換装してファン回転数1000RPMに固定し、同様に負荷テストを行ったところ次のようになりました。
CPU温度については標準ファンを1600RPMで回した時と同じく最大77度でした。標準ファンでも放熱フィンのほぼ全てをカバーできているので、冷却性能的には大きく差が出ないようです。一方で大型ラウンドフレームファンになることでメモリやVRM電源を大きくカバーできるのでこちらは温度低下が期待できると思ったのですが、以外にも大きな差は出ませんでした。
ノイズレベルではThermalright TY-100の1600RPMとCRYORIG XT-140の1000RPMはほぼ同じですが、回転数が高いほど高周波なノイズになるのでCRYORIG XT-140のほうが若干ですが不快感は下がるかもしれません。
なおCore i9 9900KはマザーボードによってはBIOS標準設定でもIntelの仕様であるTDP95Wの電力制限が無視されて全コア4.7GHzで動作することがありますが、その場合は消費電力が大幅に増えてしまうため、CRYORIG XT-140に換装して1400RPMで回してみても数分でCPU温度が100度に達してしまいました。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」の仕様ではTPD180Wとなっていますが、そのクラスの負荷をかけるとファンがフル回転必須でCPU温度も相当に高くなるので、メインストリーム向け最上位CPUのTDP100W前後で運用するのが静音性も勘案すると正解だと思います。
Thermalright AXP-100 Full Copperのレビューまとめ
最後に全銅ヒートシンクのロープロファイル空冷CPUクーラー「Thermalright AXP-100 Full Copper」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。良いところ
- 全銅製のゴージャスな外観
- 全高62mmのロープロファイルCPUクーラー
- Intel LGA1151、Intel LGA2066、AMD AM4などマルチソケット対応
- Mini-ITXマザーボードでも干渉しにくい設計
- Core i9 9900Kを定格で運用可能な冷却性能
- マウントパーツを単独でマザーボードに固定可能
- 付属ブラケットで120mm角ネジ穴のファンへの換装に対応
- サイズのわりに重い600gの重量
- 価格が10000円程度と割高、19年2月現在は品薄
冷却性能の検証結果からもわかるように「Thermalright AXP-100 Full Copper」は全高62mmのロープロファイルながら全銅製ヒートシンクを採用することで無印版よりも高い放熱性能を実現しており、Intel Core i7 8700やAMD Ryzen 7 2700などTDP65W程度のメインストリーム向け標準モデルはもちろんのこと、8コア16スレッドのCore i9 9900KやAMD Ryzen 7 2700XなどTDP100W前後の最上位モデルを定格で運用可能な冷却性能を備えています。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」の仕様ではTPD180Wとなっていますが、そのクラスの負荷をかけるとファンがフル回転必須でCPU温度も相当に高くなるので、メインストリーム向け最上位CPUのTDP100W前後で運用するのが静音性も勘案すると正解だと思います。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」は10000円程度と割高である点はネックですが、全高62mmのロープロファイルサイズでこのクラスの冷却性能を発揮できる製品の選択しはほぼないので、コンパクトな高性能PC構築のお供に検討する価値はあると思います。
以上、「Thermalright AXP-100 Full Copper」のレビューでした。
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＜TSUKUMO：
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（注：記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります）
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