第3世代Ryzen CPUにネイティブ対応となるX570チップセット搭載AM4マザーボードとしてASRockからリリースされた、高いOC耐性と同時に優れたコストパフォーマンスを実現する”Taichi”シリーズの最新モデル「ASRock X570 Taichi」のレビュー用サンプルをメーカーよりお借りできたのでレビューしていきます。コスパ重視な製品として登場してから13代目、その座を後進のSteel Legendシリーズに譲り渡し、名実ともにハイエンドクラスに昇格したASRockの定番モデルを徹底検証していきます。


製品公式ページ：https://www.asrock.com/mb/AMD/X570%20Taichi/index.jp.asp
マニュアル（英語）：http://asrock.pc.cdn.bitgravity.com/Manual/X570 Taichi.pdf

ASRock X570 Taichi　レビュー目次

１．ASRock X570 Taichiの外観・付属品
２．ASRock X570 Taichiの基板上コンポーネント詳細
３．ASRock X570 Taichiの検証機材
４．ASRock X570 TaichiのBIOSについて
５．イルミネーション操作機能「ASRock Polychlome RGB Sync」について
６．ASRock X570 TaichiのOC設定について
７．ASRock X570 Taichiの動作検証・OC耐性
８．ASRock X570 Taichiのレビューまとめ


【注意事項】
同検証は19年7月下旬に行っておりASRock X570 TaichiのBIOSはver1.60を使用しています。最新BIOSでは修正されている不具合や追加されている機能もあると思うので、最新BIOSのリリースについては公式ページを各自でチェックしてください。
サポート：https://www.asrock.com/mb/AMD/X570%20Taichi/index.jp.asp#BIOS


【19年7月28日：初稿】
レビュー記事初稿を公開、BIOS：1.60で検証

ASRock X570 Taichiの外観・付属品

まず最初にASRock X570 Taichiの外観と付属品をチェックしていきます。
ASRock X570 Taichiのパッケージはマザーボードの箱としては独特な上開き化粧箱になっていました。開閉しやすく高級感もあります。

外パッケージの蓋を開くと上段にはマザーボード本体が収められており、下段には各種付属品が収められた小分けパッケージが入っていました。

マザーボード本体は静電防止スポンジで保護され、タイラップでしっかりと固定されています。運送中に衝撃が加えられても故障の心配はなく安心です。

マニュアル類は、英語のソフトウェアマニュアル、多言語の簡易マニュアル、ドライバCDが付属します。ドライバ類についてはそろそろUSBメモリに移行して欲しいところ。

組み立て関連の付属品はSATAケーブル4本、WiFiアンテナ、M.2 SSD固定ネジ＆スペーサーセット、SLI HBブリッジ、トルクスドライバーです。


マザーボード全体像は次のようになっています。
ASRock X570 TaichiははATXフォームファクタのマザーボードで、シルキーで滑らかなブラックのPCB基板を背景にしてグレーとツートンカラーになっています。PCB基板には湿度による電気短絡を防ぎ安定動作を助ける「高密度ガラス繊維PCB」が採用されています。

「ASRock X570 Taichi」にはチップセットとM.2 SSDのヒートシンクを兼ねたマザーボード下側全体を覆う金属製カバーが搭載されています。チップセットのある右上部分は細かいパーツで構成された機械仕掛けなデザインで、今にも歯車が動き出しそうなギミック感があります。一方で左側の金属プレートは鍛造アルミニウム製、高品位な黒色塗装となっており、少し濃い黒色で歯車のイラストが描かれています。

VRM電源部分に覆いかぶさるようして伸びる大型のリアI/Oカバーもツートンカラーをなしており、下位シリーズSteal LegendとTaichiを融合させたような機械的なデザインが採用され、ブラックカラーの「XXL アルミニウム合金製ヒートシンク」と名付けられているVRM電源ヒートシンクとも上手く調和しています。アルミニウム製のVRM電源クーラーにはヒートシンク全体で効率的に放熱を行うため熱の拡散を速めるヒートパイプが組み込まれています。

ASRock X570 Taichiには、最大16コアに達する第3世代Ryzenのオーバークロックにも対応すべく、14フェーズの超堅牢なVRM電源が実装されています。

従来比で飽和電流を最大3倍まで効果的に増加させるためマザーボードのVcore電圧を強化する「新世代プレミアム60Aパワーチョークコイル」、低発熱で定評のある「Dr. MOS」、12,000時間の寿命でより優れた安定性と信頼性を提供する「ニチコン製 12K ブラックコンデンサ」、820uFと100uFのポリマーコンデンサを組み合わせることによって、よりクリアで効率的かつ優れた応答性でCPU Vcoreを供給できる「Combo Caps構造」などで堅牢なVRM電源回路が構築されています。


「ASRock X570 Taichi」ではEPS電源端子は最大16コアに達する第3世代Ryzenのオーバークロックにも対応すべく、8PIN+4PINが設置されています。700W以下のメインストリーム電源ユニットではEPS端子が1つしかないものもあるので組み合わせて使用する電源ユニットには注意が必要です。

「ASRock X570 Taichi」のマザーボード裏面には頑丈な金属製バックプレートが装着されています。各種素子のハンダの出っ張りで指を切ることがありますが、バックプレートがあればその心配もありません。

「ASRock X570 Taichi」には一体型リアI/Oバックパネルも採用されています。PCケースにパネルを装着する作業は固くて装着し難かったり、忘れてしまうこともあるのでマザーボードに統合されているのは嬉しい機能です。

一体型リアI/Oバックパネルを採用したのは主要4社ではASRockが最後でしたが、同機能をただ搭載するだけに留まらず、上下左右にオフセット可能としてPCケースとの互換性が確保する構造に改良され、「Flexible Integrated I/O Shield」と名付けられています。


リアI/Oには最新のUSB3.1 Gen2規格に対応したType-AとType-Cの2端子が設置されています。そのほかのUSB端子についてはUSB3.0端子が6基が搭載されています。マウス・キーボードなど各種周辺機器でも使用することを考えるとHTC Viveは問題なさそうですが、USB3.0端子を多く要求するOculus Riftの利用にはUSBハブを利用するなど工夫が必要になりそうです。個人的に残念なポイントとしてはUSB3.0/1は無線マウスと電波干渉を起こすことがあるので、加えてUSB3.0端子から少し離れた場所にUSB2.0を設置して欲しかったです。ゲーマーには嬉しいPS/2端子も搭載されています。

ネットワーク関連では低CPU負荷かつ高スループットで定評のあるIntel純正のLANコントローラーが採用された有線LAN端子に加えて、次世代規格WiFi6に対応した無線LANも搭載しています。接続規格としてはWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax、2.4/5GHzデュアルバンド、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth 5.0に対応しています。リアI/Oには無線モジュールのアンテナ端子が設置されているので付属のアンテナを接続できます。

またリアI/Oには「BIOS FlashBack」ボタンが設置されており所定のUSB端子にBIOSファイルの入ったUSBメモリを接続してボタンを押すと「USB BIOS FlashBack」機能によってCPUやメモリなしの状態でもBIOSの修復・アップデートが可能です。


重量計を使用して重さを測定してみたところ、同じくATXマザーボードのASRock X470 Taichiが1021g、ASRock Fatal1ty X370 Professional Gamingが958gに対して、ASRock X570 Taichiは1335gとなっており、豪華な装備の分だけ重量が大きくなっています。

ASRock X570 Taichiの基板上コンポーネント詳細

続いて「ASRock X570 Taichi」のマザーボード基板上の各種コンポーネントをチェックしていきます。
システムメモリ用のDDR4メモリスロットはCPUソケット右側に4基のスロットが設置されています。固定時のツメはマザーボード上側（上写真の右側）の片側ラッチとなっています。グラフィックカードのあるPCIEスロット側はラッチがないので干渉の心配もありません。

グラフィックボードなどを設置するPCIEスロットは上から[N/A、x16、N/A、x1、x16、x1、x16]サイズのスロットが設置されています。上段のプライマリグラフィックボードを2段目のスロットに配置することで、大型ハイエンド空冷CPUクーラーとグラフィックボードの干渉を回避しています。最下段のx16サイズスロットの帯域はPCIE4.0ｘ4となっており、下側のM.2スロット（M2_3）と排他利用になります。2基のx1サイズスロットの帯域はいずれもPCIE4.0x1です。

グラフィックボード向けのx16スロットは2段目と5段目に配置されており、現在主流な2スロット占有グラフィックボードを使用しても下位グラフィックボードが上位グラフィックボードのエアフローを妨げないよう配慮されています。付属の1スロットスペース型SLI HBブリッジを使用すれば、GTX 1080 TiやGTX 1070 Tiを使用したマルチGPU SLI環境を構築可能です。

別売りオプションパーツのNVLink SLI Bridgeが必要ですが、3スロット（1スロットスペース）のNVLink SLI BridgeがあればNVIDIAの最新GPUであるRTX 2080 TiやRTX 2080でもマルチGPU環境を構築可能です。



グラフィックボード用のx16スロットには近年のマザーボードでは採用が一般的な1Kgを超える重量級グラボの重さに耐えるメタルアーマー「STEEL SLOT Gen4」が採用されていますが、PCIE4.0に対応する同製品ではアンカーポイントを6個に増やすことによって堅牢さをさらに増しています。


なお一部でアーマーとグラフィックボードが干渉してPCIEスロットのロックが固定できないとの情報が流れましたが、写真のように基板とアーマーの隙間はある程度確保されていて、PCIEカードはこの部分の寸法も決まっているので、干渉は基本的に発生しません。

またチップセットクーラーに搭載された冷却ファンの吸気口の真上にグラフィックボードが被さるという、所謂、”窒息”なレイアウトが巷で話題になっていますが、こういったレイアウトなPCHファンに実害はあるのかどうかについては具体的に検証を行っているのでこちらの記事を参照して下さい。
・窒息レイアウトなX570チップセットクーラーに実害はあるのか？


ASRock X570 TaichiにはSATAストレージ用の端子は8基（SATA_1～8）搭載されています。SATA_1～6の6基はAMD X570チップセットのコントローラーによる接続です。SATA_1～8についてはRAID0/1/10のハードウェアRAID構築にも対応しています。

「ASRock X570 Taichi」のマザーボード下側全体を覆う金属カバーはトルクスネジで固定されていますが、付属ドライバーで着脱が可能です。「ASRock X570 Taichi」のマザーボード下側全体を覆う金属カバーは、チップセットクーラーとサーマルパッド経由で接触し、加えてM.2 SSDの放熱ヒートシンクの役割も果たします。

高速NVMe接続規格に対応したM.2スロットは、CPUソケット下、PCIEスロット間、チップセット下に計3基が設置されています。M2_1とM2_3はNVMe(PCIE4.0x4)接続とSATA接続のM.2 SSD両方に対応していますが、M2_2はNVMe(PCIE4.0x4)接続のM.2 SSDのみをサポートします。M2_1とM2_2には排他利用はありませんが、M2_3はNVMeとSATAによらず使用時は7段目のx16サイズスロットが排他利用となります。


マザーボードの右端には、内部USB3.1 Gen2ヘッダーと内部USB3.0ヘッダーが実装されています。

ただし内部USB3.1 Gen2ヘッダーは、プライマリグラフィックボードを設置するためのPCIEスロットの延長上に位置しており、一般的な全長270mm以上のグラフィックボード設置した場合、グラフィックボードと干渉して内部USB3.1 Gen2ヘッダーにケーブルを挿すことができません。


【追記】----------------------------
内部USB干渉の件については、「ASRock X570 Taichi」をすでに購入済みのユーザー、もしくは現在市場に出回っている未対策品を購入したユーザーには、購入した店舗またはパッケージに貼られているシール記載の出荷元代理店に問い合わせると、干渉を回避できる変換ケーブルが無償で配布されます。
アスク：https://www.ask-corp.jp/supports/amp/asrock-x570-motherboard-usb-c-cable.html
CFD：https://www.cfd.co.jp/news/2019/07/20190723/

今後出荷分の対策としては、まず干渉回避の変換ケーブルが同梱されます。将来的にはヘッダーの位置を干渉しない場所に動かすか、マザーボードと平行に実装するかして、ハードウェアレベルで改良したモデルが出荷されるようです。
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マザーボード下には内部USB2.0ヘッダーも2基設置されていました。CorsairLinkやNZXT CAM対応製品など内部USB2.0を使用する機器も増えていますが、ASRock X570 Taichiであればそれらの機器も問題なく使用可能です。内部USB2.0が2基でも不足する場合はUSB2.0ヘッダー増設ハブの「NZXT INTERNAL USB HUB」や「Thermaltake H200 PLUS」がおすすめです。

ASRock X570 Taichiはオンボードサウンドに「Purity Sound 4」という高音質ソリューションが採用されています。アナログ出力はニチコン製オーディオ向けキャパシタやSN比120dBのDACなど高品質素子を採用し、7.1チャンネル HDオーディオに対応しており、デジタル出力でもオーディオ用の外部アンプ等との接続に最適な光デジタル端子が設置されています。


マザーボード基板上にはOCerのみならず一般自作erにとっても組み立て中の動作確認に便利なオンボードのスタートスイッチとリセットスイッチが実装されています。マザーボード基板右下にはPOSTエラーのチェックができるDebug LEDが設置されています。またリアパネルとオンボードの2か所に、CMOSクリアのハードウェアスイッチ実装されておりOC設定に失敗してもPCケースを開くことなくBIOSの設定をクリアできるので手動でOCを行うユーザーにとても便利です。


冷却ファンを接続するためのコネクタについてはPWM対応4PINファンコネクタがマザーボード上に5基設置されています。マザーボード上部のCPUソケット周辺にCPUファン端子、CPUオプションファン端子(水冷ポンプ対応)、マザーボード下部の外周にケースファン端子3基（水冷ポンプ対応）の計5基です。水冷ポンプ対応ファン端子は2A、24Wの電源出力が可能です。

メモリスロットのすぐ左下にはRyzen 7 3800XやRyzen 9 3900Xに付属するWraith PrismなどRyzen CPUの一部モデルに付属するLEDイルミネーション対応クーラーを接続するための汎用4PIN LEDヘッダーが実装されています。またその隣にある「USB_5」ヘッダーもWraith MaxやWraith Prismとの接続に使用するための端子ですが、実態は内部USBヘッダーなのでNZXT Kraken X2シリーズやCorsair Hydroシリーズなどとの接続にも使用できます。

ASRock X570 Taichiには「Hyper BCLK Engine II」という外部ベースクロックジェネレータが実装されています。「Hyper BCLK Engine II」はオーバークロックにおいて正確なクロック波形の提供やBCLKの変更を可能にする便利なモジュールです。


「ASRock X570 Taichi」のリアI/Oに設置されたUSB3.1 Gen2 Type-C端子はThunderbolt3には非対応ですが、マザーボード下側にTB1 Headerが実装されており、同社製のThunderbolt3拡張ボード「ASRock Thunderbolt 3 AIC」（レビュー）を使用することでThunderbolt3端子を増設可能です。



「ASRock Thunderbolt 3 AIC」には1つ前の世代のThunderbolt3コントローラーALPINE RIDGEが採用されていますが、他社からは2019年最新Thunderbolt3コントローラーTITAN RIDGEを採用した「GIGABYTE GC-TITAN RIDGE」が発売されています。他社製品なので正式サポートはされませんが、「ASRock X570 Taichi」で正常動作を確認しています。

ASRock X570 Taichiの検証機材

ASRock X570 Taichiを使用して検証機材と組み合わせてベンチ機を構築しました。ASRock X570 Taichi以外の検証機材は次のようになっています。

システムメモリの検証機材には、第3世代Ryzen＆X570マザーボードのプラットフォームに最適化されたハイパフォーマンスOCメモリの最速モデル「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」を使用しています。3600MHz/CL14の最速モデル、3200MHz/CL14や3600MHz/CL16といった定番スペックがラインナップされ、高級感のあるヒートシンクや8分割ARGB LEDを搭載してデザイン面でも優れる「G.Skill Trident Z Neo」シリーズは、第3世代Ryzenの自作PCで性能を追求するなら間違いのないオススメなOCメモリです。
・「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」をレビュー


またRyzen環境におけるハイパフォーマンスなOCメモリとして昨年より定評のある「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」も3200MHz/CL14の高速・低遅延な動作がOCプロファイルを使用したオーバークロックで簡単に実現でき、第3世代Ryzen環境なら3600MHz/CL16に対応可能な伸びしろもあるので、第3世代Ryzen環境向けに引き続きオススメのDDR4メモリです。
・「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」をレビュー


レビュー後半の動作検証では12コア24スレッドモデルRyzen 9 3900Xを使用したOC検証も行いますが、CPUクーラーの検証機材には360サイズ大型ラジエーターを搭載するCorsair製AIO水冷CPUクーラー最上位モデル「Corsair H150i PRO RGB」を使用しています。
マザーボード備え付けの固定器具にCPUクーラーリテンションブラケットのフックをひっかけてハンドスクリューで締めるだけなので設置が非常にお手軽です。

360サイズラジエーター搭載の「Corsair H150i PRO RGB」と280サイズラジエーター搭載の「Corsair H115i PRO RGB」はいずれも冷却性能が高く、LEDイルミネーションやファン制御などの操作性・カスタマイズ性にも優れているので第3世代Ryzen CPUとの組み合わせにはおすすめなCPUクーラーです。
・「Corsair H150i PRO RGB」＆「Corsair H150i PRO RGB」をレビュー


360サイズや240サイズなど120mmファンを複数搭載できるマルチファンラジエーターの簡易水冷CPUクーラーを使用するのであれば、「Noctua NF-A12x25 PWM」への換装もおすすめです。「Noctua NF-A12x25 PWM」は、超硬質かつ軽量な新素材「Sterrox LCP」の採用によってフレーム-ブレード間0.5mmの限界を実現させた次世代汎用120mm口径ファンとなっており、1基あたり3500円ほどと高価ですが、標準ファンよりも静音性と冷却性能を向上させることができます。
・「Noctua NF-A12x25 PWM」を360サイズ簡易水冷に組み込む


ベンチ機のシステムストレージにはSamsung製MLCタイプ64層V-NANDのメモリチップを採用する18年最速のプロフェッショナル向け2.5インチSATA SSD「Samsung SSD 860 PRO 256GB」を使用しています。Samsung SSD 860 PROシリーズは容量単価が高価ではあるものの、システムストレージに最適な256GBや512GBモデルは製品価格としては手を伸ばしやすい範囲に収まっており、メインストリーム向けでもハイパフォーマンスな環境を目指すのであれば、システムストレージ用に一押しのSSDです。
・「Samsung SSD 860 PRO 256GB」をレビュー



CPUとCPUクーラー間の熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス（Thermal Grizzly Kryonaut）を塗りました。使い切りの小容量から何度も塗りなおせる大容量までバリエーションも豊富で、性能面でも熱伝導効率が高く、塗布しやすい柔らかいグリスなのでおすすめです。



グリスを塗る量はてきとうでOKです。管理人はヘラとかも使わず中央山盛りで対角線だけ若干伸ばして塗っています。特にThermal Grizzly Kryonautは柔らかいグリスでCPUクーラー固定時の圧着で伸びるので塗り方を気にする必要もありません。


サーマルグリスの代用品として、数年スパンの長期使用においても性能低下が基本的になく再利用も可能、グリスが零れてマザーボードが汚れたり壊れる心配もないので、炭素繊維サーマルシート「Thermal Grizzly Carbonaut」もオススメです。
・「Thermal Grizzly Carbonaut」はRyzen 9 3900Xを冷やせるか！？



以上で検証機材のセットアップが完了となります。

ASRock X570 TaichiのBIOSについて

ASRock X570 Taichiを使用した検証機の構築も完了したので動作検証とOC耐性のチェックの前にBIOSの紹介をします。
（OSから日付調整する前にスクショを取っている場合、日付がおかしいですが無視してください。また内容的に差異のないものは過去の同社製マザーボードのBIOSスクリーンショットを流用しています。）

ASRock X570 TaichiのBIOSは、従来通りの文字ベースBIOSメニューになっています。画面上に表示されている「メイン」「OCツール」「詳細」などメニュータブから左右カーソルキーで各設定ページが表示できます。画面右下の「English」と表記されたボタンから言語設定が可能です。

ASRock X570 TaichiのBIOSは日本語に対応しています。ASRockのマザーボードというと「Save Changes and Exit」が「変更がそして退出することを保存します」のように翻訳が怪しい部分がありましたが、ASRock X570 Taichiなど最新マザーボードでは翻訳が正確になっています。

ASRock X570 TaichiのBIOSにおいて設定の保存とBIOSからの退出はトップメニュータブ最右端の「出口」から行えます。特定のブートデバイスを指定してBIOSから退出するBoot Override機能もあります。


「ASRock X570 Taichi」の公式サポートページでは2019年7月13日現在、最新BIOS「1.60」が配布されています。


BIOSのアップデート方法は、まず下から最新のBIOSファイルを公式DLページからダウンロード、解凍してUSBメモリのルートに解凍フォルダを置きます。
サポート：https://www.asrock.com/mb/AMD/X570%20Taichi/index.jp.asp#BIOS

USBメモリを挿入したままBIOSを起動し、トップメニュータブ「ツール」の「Instant FLASH」を選択します。「Instant FLASH」を選択すると自動でUSBメモリ内から総当たりでアップデートファイルを探索してくれます。自動探索は便利なのですが、反面、探索方法は総当たりなのでファイルが多いと時間がかかるため、アップデート時はファイルの少ないUSBメモリを使用するのがおすすめです。

USBメモリからアップデートファイルが見つかると更新するかどうか尋ねられるので、更新を選択すればあとは自動でBIOSがアップデートされます。


ブートとOSインストール周りについて紹介します。とはいってもASRock X570 Taichiのブート回りは下画像のように非常に簡潔にまとめられており初心者でも迷うことはないと思います。

OSのインストールも「起動順序 #1」に「UEFI 〇〇」というOSインストールメディアを設定して保存＆退出でOKです。出口（Exit）のメニューから「UEFI 〇〇」をブートオーバーライドで指定して起動しても同様にOSのインストールデバイスから起動可能です。


ちなみにWindows10の製品パッケージに付属するUSBメモリではUEFIで認識できないトラブルが発生することがあるようなのでそういうときはこちらの記事に従ってMS公式ツールを使用して適当なUSBメモリでOSインストールメディアを作成すると上手くいきます。


BIOSのアップデートやWindows OSのインストール方法を紹介したところで、ASRock X570 TaichiのBIOS機能で管理人が気になったものをいくつかチェックしていきます。
「ASRock X570 Taichi」のファンコントロール機能について紹介します。
ASRock X570 Taichiのファンコントロール機能ではマザーボード上に設置されている各ファン端子について個別に設定が可能です。

「標準/サイレント/パフォーマンス/最大速度」の4種類のプリセット設定に加えて、個別に温度・ファン速度の比例カーブを指定できる「カスタマイズ」の5つのモードを使用できます。

「カスタマイズ」モードでは比例カーブを決める温度とファン速度を4つ指定できます。CPUファンはCPUソースで固定ですが、ケースファン端子はソースとなるセンサーにCPU温度とマザーボード温度の2つから選択できます。外部温度センサーには非対応です。


「ASRock X570 Taichi」はチップセットクーラーに冷却ファンが搭載されていますが、BIOSメニュー上では「SB_FAN1」として登録されています。「ASRock X570 Taichi」のチップセットクーラー冷却ファンの動作設定については、BIOSのバージョンが1.60ではフォーマンスモード（それ以前は最大速度）が標準設定となっており、ファンノイズがやや目立つので、手動設定でサイレントモードに変更するのがオススメです。

各種モニタリングとファン端子コントロールの間に「Fan Tuning」と「Fan-Tasticチューニング」という項目があります。「Fan Tuning」はワンクリックで自動で接続された冷却ファンの動作を最適化してくれる機能です。「Fan-Tasticチューニング」はグラフィカルUIによるファンコントールの設定機能になっています。

機能的には上で紹介したコンソールのファンコンと同じで、グラフィカルUIでわかりやすく設定できるよという機能になっています。直感的にわかりますし直打ちが苦手な人にはありがたい機能だと思います。マウス操作重視のUIですがキーボードからもカーソルキーでフルコントロール可能です。

イルミネーション操作機能「ASRock Polychlome RGB Sync」について

「ASRock X570 Taichi」はマザーボード備え付けのLEDイルミネーションやRGB対応汎用4PIN/アドレッサブルRGB対応汎用3PINイルミネーション機器を操作可能なライティング制御機能「ASRock Polychlome RGB Sync」に対応しています。

「ASRock X570 Taichi」はリアI/Oカバー、チップセットクーラー、マザーボード背面右端にアドレッサブルLEDイルミネーションが搭載されており、ASRock製マザーボード史上最高クラスに豪華な装いです。



「ASRock X570 Taichi」ではマザーボード備え付けのLEDイルミネーションに加えてライティング制御機能「ASRock Polychlome RGB Sync」による操作に対応したRGB対応汎用4PIN LEDヘッダーが2基設置されています。当サイトでもレビュー記事を掲載しているLEDテープ「SilverStone SST-LS02」やLEDファングリル「Phanteks Halos Lux RGB Fan Frames」などが接続可能です。

またアドレッサブルLED機器を接続可能なARGB対応VD-G型3PIN LEDヘッダーも実装されています。「ASRock X570 Taichi」で使用可能なアドレッサブルLEDテープとしては国内で発売済みの「BitFenix Alchemy 3.0 Addressable RGB LED Strip」や「ASUS ROG ADDRESSABLE LED STRIP-60CM」や「AINEX アドレサブルLEDストリップライト」が動作することが確認できています。


「ASRock Polychlome RGB Sync」は製品サポートページで配布されている専用アプリを使用することで他社のLEDイルミネーション操作同様に発光カラーや発光パターンを設定できます。
「Static」「Breathing」「Strobe」「Cycling」「Random」「Music」「Wave」などのRGB発光パターン、「Spring」「Meteor」「Stack」「Cram」「Scan」「Neon」「Water」「Rainbow」などのアドレッサブルRGB発光パターンが選択できます。「Static」「Breathing」「Strobe」など特定の発光カラーを指定する発光パターンでは、リング型RGBカラーパレットやRGBスライダーを使用して発光カラーを自由に設定できます。


「ASRock X570 Taichi」ではBIOS上からもグラフィカルUIで簡易的にLEDイルミネーションのライティング制御が可能です。Windows上で専用アプリをインストールする必要がないので、管理人的には嬉しい機能です。ただしBIOSバージョン1.60ではテキストベースの簡易的な機能になっているので、同社他モデルのように今後のアップデートでこの辺りも充実させて欲しいところです。

ASRock X570 TaichiのOC設定について

ASRock X570 Taichiを使用した場合のオーバークロックの方法を紹介します。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。

第3世代Ryzen CPUについてはX570チップセット搭載マザーボードと組み合わせた場合に使用できる純正のOCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」が用意されていますが、こちらの使い方については下の記事を参考にしてください。
・AMD Ryzen専用純正OCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」の使い方


ASRock X570 Taichiのオーバークロック設定はOCツールというトップメニューのタブページにCPUコアクロック、メモリ、電圧など各種設定項目が集約されています。OCツールのページをスクロールしていくとCPUコアクロック、メモリ、電圧の順番で設定項目が表示されます。


CPUコアクロック（コア倍率）の変更について説明します。
第3世代Ryzenは、CPU温度や電力に関して安定動作可能な相関関係を記したテーブルがCPU内部に用意されており、それに則した形で「Pure Power」や「Precision Boost(2)」といったRyzen CPUの独自機能により動作クロックや電力がリアルタイム制御されています。

例えばRyzen 9 3900XではCPUクーラー冷却性能の影響で若干前後しますが、単コア負荷の場合は最大で4.6GHz、全コア負荷の場合はTDPの範囲内で変動しますが、軽いワークロードであればコア毎に4.5～4.2GHzで動作し、動画のエンコードなどCPUがフルパワーを発揮する重いワークロードでは冷却性能が十分ならベースクロックを上回る平均4.0GHz程度で動作します。

第3世代Ryzenや第2世代Ryzen/Ryzen Threadripper CPUの動作クロックに関する予備知識については下の記事で概要を解説しているので参考にしてください。
・「Precision Boost Overdrive」を徹底解説


ASRock X570 TaichiのコアクロックのOC設定方法はコアクロック（MHz）の指定値を直に打ち込む形になっていました。「CPU Frequency and Voltage Change」の項目を「手動」に変更すると「CPU Frequency」の項目が表示されます。例えば「4025」のように「CPU Frequency」を設定すると4025MHzで動作するように設定されます。コアクロックは25MHz間隔で指定可能です。

ASRock X570 Taichiは外部ベースクロックジェネレータ「Hyper BCLK Engine II」が搭載されておりはベースクロック（BCLK）を100MHz～200MHzの範囲内で1MHz刻みで変更可能です。「Overclock Mode」を手動に変更するとBCLK設定項目が表示されます。


「ASRock X570 Taichi」では単コアブーストクロックを維持したまま、電力制限を解除することで全コア最大動作倍率を引き上げることができる「Precision Boost Overdrive」もBIOSから設定が可能です。ただし設定項目は若干分かり難い場所に配置されており、「アドバンスド - AMD Overclocking - Precision Boost Overdrive」の順にアクセスしていく必要があります。OCツールの上のほうにショートカットを配置しておいて欲しいところです。


Precision Boost Overdriveを「Manual」もしくは「Advanced」に設定にすると、第3世代Ryzenにおいても前世代と同様に、電力制限上限値を指定する「PPT Limit (W)」、最大動作クロックの制限値に影響する「TDC Limit / EDC Limit (A)」を設定できます。
さらにX570マザーボードでは第3世代Ryzenが新たにサポートする「Auto OverClocking Mode」に関する設定項目として、Precision Boost 2によるコアクロックの上昇幅を設定する「Max CPU Boost Clock Override」や、Precision Boost 2やXFRによる自動OC機能が効く温度閾値を引き上げる「Platform Thermal Throttle Limit」などのオプションが追加されています。



続いてコア電圧の調整を行います。
AMD Ryzen CPUのオーバークロックで変更する電圧設定については、CPUコアクロックに影響する「CPUコア電圧」と、メモリクロックやRyzen APUに搭載される統合GPUの動作周波数に影響すると「SOC電圧」の2種類のみと非常に簡単化されています。

ASRock X570 TaichiではOCツールの項目で下にスクロールしていくと、各種電圧設定項目が表示されますが、AMD Ryzen CPUの手動OCに関連する電圧設定については基本的に「CPU Core電圧」「CPU SOC電圧」、そして「DRAM電圧」の3項目のみに注目すればOKです。「ASRock X570 Taichi」環境においては下のスクリーンショット中、緑線で囲った3項目を設定します。



CPUコアクロックのOCに関連する電圧設定としては、ASRock X570 Taichiでは「CPU Frequency」のすぐ下にある「CPU Voltage」の項目を変更します。(電圧設定の箇所にもコア電圧の項目がありますが、そちらは自動のまま放置でOKです。)
ASRock X570 Taichiではマニュアルの設定値を指定して入力する固定モードのみが使用できます。AMD Ryzen CPUのコア電圧は0.00625V刻みでコア電圧の設定が可能です。

CPUコア電圧モードについて簡単に説明すると、オフセットモードやアダプティブモードはCPU負荷に比例して電圧が設定されており、低負荷時は電圧が下がるので省電力に優れるのですが、OCをする場合はマザーボードによって挙動に差があり安定する設定を見極めるのが難しいので、個人的にはオフセットやアダプティブは定格向け、OCには固定値適用の固定モードを推奨しています。
仮にOCでオフセットやアダプティブを使う場合も最初はコアクロックに対して安定する電圧を見極める必要があるので、まずは固定モードを使用します。
ちなみにマザーボードにより対応しているモードは異なりますが、CPUのオーバークロックに付随するコア電圧のモードの概略図は次のようになっています。


またコアクロックを高く設定する時に追加で変更するといい項目として「ロードラインキャリブレーション」があります。ロードラインキャリブレーションはCPU負荷時の電圧降下を補正してOCを安定させる機能です。「ASRock X570 Taichi」では補正の強度として自動およびレベル1～レベル5の6段階が用意されており、レベル1が補正最大で、レベルの添え字が小さいほど電圧降下の補正は強くなりOCは安定しやすくなりますが発熱も大きくなります。レベル2かレベル3あたりから最初に使っておいて、ストレステストのCPU温度をチェックしながら補正を調整していくのがおすすめです。



メモリのオーバークロックについても簡単に紹介しておきます。
メモリの性能について簡単に言うと「動作クロックが高く」「タイミングが小さい」ほど性能は高くなります。そのためメモリOCを手動で行う手順を簡単にすると「電圧を上げて動作可能なクロックを探し」、「そのクロックにおいて正常に動作する最小のタイミングを探る」という2つの手順を繰り返すことになります。

メモリOCではPOSTすらクリアできずBIOSに到達できないことも少なくありませんが、ASRock X570 Taichiでは正常にPOSTできないメモリOC設定でエラーが出た場合は数回再起動した後、自動で2133MHzや2400MHzなど定格となるSPDプロファイルの緩い設定で再起動してくれるのでメモリOCを安心して行えます。

メモリOCで有名なXMPプロファイルはIntelの策定した規格なので厳密にはAMD CPU＆マザーボードの環境では非対応ですが、「ASRock X570 Taichi」ではXMPプロファイルの項目が表示されており、XMPプロファイルから適当なOCプロファイルを自動生成してくれるので、Intelマザーボード環境と同様にメモリに収録されたOCプロファイルからメモリのOCが可能です。

「XMP設定の読み込み」の設定値が自動（Auto）になっている場合は、使用するメモリにSPD情報として収録されている動作クロック2133～2666MHzなどのメモリ周波数およびタイミングによる定格動作となります。
手動でメモリ周波数を設定する場合は「DRAM周波数（DRAM Frequency）」の項目でプルダウンメニューから最大6000MHzまでの動作クロック（倍率）設定が可能です。メモリ周波数もBCLKに対する倍率で動作周波数が決まっているので、BCLKを標準値の100MHzから120MHzに上げると、44倍設定時の動作周波数は4000MHzから5280MHzに上がります。

「ASRock X570 Taichi」ではメモリタイミングの個別手動設定も可能です。メモリタイミングを手動で設定する場合は基本的には「CAS Latency (tCL)」、「RAS to CAS Read (tRCDrd)」、「RAS to CAS Write (tRCDwr)」、「RAS Precharge (tRP)」、「RAS Active Time (tRAS)」の主要な5タイミングと、加えて「Command Rate：1 or 2」の6つ以外はAutoのままでいいと思います。


メモリ周波数を3200MHz以上にOCする場合は「GearDownMode」をEnabledに設定すると動作が安定するかもしれないので、Autoで上手くいかない場合は設定を変更してみてください。

またメモリタイミングの下の方にある「ProcODT」という設定値がAutoのままではPOSTがクリアできない場合があります。AutoでPOSTをクリアできない、もしくは起動後に安定しない場合は「ProcODT」を43.6～68.6の間で固定して安定するものを探してみてください

DDR4メモリの周波数OCを行う際はトップメニュータブ「OCツール」で下の方にスクロールしていくと出てくる「DRAM電圧AB/CD」の項目を、3000MHz以上にOCする場合は1.300～1.350V、3800MHz以上にOCする場合は1.370～1.400Vに上げる必要があります。メモリをOCする場合は最初から1.350V以上にDRAM電圧を盛っておくのがおすすめです。

AMD Ryzen CPUでメモリの動作クロックをOCする場合はDRAM電圧だけでなく「CPU SOC電圧（VDDR_SOC Voltage）」も1.100V程度に盛ってやると動作が安定しやすいようです。ASRock X570 TaichiではCPUコア電圧同様に0.05V刻みで値を設定できます。固定モードとオフセットモードが選択できますが、設定しやすいので固定モードでいいと思います。


また第3世代Ryzen CPU環境ではメモリ周波数3600MHzまではInfinity Fabric周波数が1:1で同期しますが、3733MHz以上では2:1で同期し、Infinity Fabric周波数がメモリ周波数の半分になります。
「ASRock X570 Taichi」では「Infinity Fabric Frequency and Dividers」をメモリ周波数の半分に指定することで3733MHzや3800MHzのメモリ周波数においてもInfinity Fabric周波数の1:1同期が可能になります。

ASRock X570 Taichiの動作検証・OC耐性

BIOS周りの管理人的に気になるところやOC設定の基本についての紹介はこのあたりにしてASRock X570 Taichiを使用した検証機で具体的に動作検証とOC耐性をチェックしていきます。

まずはBIOS上の起動設定をフルスクリーンロゴとファストブートを無効にしてOSの起動時間を測定しました。ASRock X570 Taichiの起動時間は27秒ほどとなりました。POSTに僅かながら時間がかかっている印象です。



続いてASRock X570 Taichiを使用した場合のCPUおよびメモリのオーバークロック耐性をチェックしてみました。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。

CPUおよびメモリのオーバークロック耐性をチェック、と言ったばかりで舌の根の乾かぬ内に前言を翻すようですが、今回の検証においてはCPUコアクロックには手動設定はもちろんのこと「Precision Boost Overdrive」も含めて一切触れませんでした。
というのもRyzen 9 3900Xなど第3世代Ryzenの上位モデルは、従来のRyzen CPUと同様にCPUクーラーの冷却性能に応じた自動OC機能「Precision Boost 2 ＆ XFR 2 (Extended Frequency Range 2)」が機能し、第3世代Ryzenはその際に参照されるテーブルが限界近くまでチューニングされており、ユーザーが設定を変更したとしてもコアクロックを上昇させることが可能なマージン（ヘッドルームと呼ばれている）が非常に小さいからです。
Ryzen 9 3950X、Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800Xの上位3モデルについてはコアクロック回りを下手に弄るよりも、360サイズ簡易水冷CPUクーラーのような高性能なCPUクーラーの冷却性能にまかせて自動OC機能によるクロックアップを狙うのがオススメです。

Ryzen 9 3900Xのコアクロック回りについては定格設定のまま触れずに、メモリのオーバークロックのみを行い、メモリのOC設定は「メモリ周波数：3600MHz」「メモリタイミング：16-16-16-36-CR1」「メモリ電圧：1.350V」としました。


上の設定を適用したところ問題なくOSを起動させることができました。



「ASRock X570 Taichi」の環境では、検証機材メモリに8GB4枚組み32GBメモリキット「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」を使用して手動オーバークロックすることによって、メモリ周波数を3600MHzにOCし、なおかつメモリタイミングを16-16-16-36-CR1に詰めることができました。

また国内でも一部のPCパーツショップで販売が開始された1枚当たり32GBの大容量DDR4メモリ「Samsung M378A4G43MB1-CTD（レビュー）」を使用することで、「ASRock X570 Taichi」の環境において、128GBのシステムメモリを構築できました。



Ryzen 9 3900XのPB2＆XFR2による全コア4.1GHzへのクロックアップに加えて、メモリ周波数を3600MHzにオーバークロックして、Cinebenchも問題なくクリアできました。


続いてスマホで使用できるサーモグラフィカメラ「FLIR ONE Pro」（レビュー）を使用してASRock X570 TaichiのVRM電源温度をチェックしていきます。
CPUへ電力供給を行うVRM電源に負荷をかけるためCPUに対してストレステストを実行しますが、その検証方法については、FF14ベンチマークの動画（再生時間7分、4K解像度、60FPS、容量5.7GB）でAviutl＋x264を使って2並列のエンコードを行い、30分以上に渡って負荷をかけ続けました。
注：CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。

検証機材の360サイズ簡易水冷CPUクーラー「Corsair H150i PRO RGB」によって十分な冷却を行った場合、12コア24スレッドのRyzen 9 3900Xは全コア平均4.0～4.1GHzで動作しますが、ここにメモリ周波数3600MHzのメモリオーバークロックを組み合わせてストレステストを実行すると、ASRock X570 Taichi環境ではシステム全体の消費電力（50～60W差分くらいでCPU消費電力）が250Wに達します。

メモリ周波数を3600MHzにOCした上でRyzen 9 3900Xを常用限界近い全コア4.0～4.1GHzにクロックアップさせ、30分以上負荷をかけ続けましたが、簡易水冷CPUクーラーによるCPU冷却で、かつスポットクーラーよって風も当てないパッシブ冷却の状態でも、VRM電源温度は70度半ばに収まりました。
ASRock X570 Taichiであれば200WクラスのCPU消費電力でVRM電源に長時間負荷がかかり続けても、Ryzen 9 3900XやRyzen 9 3950Xをパッシブ空冷のまま、余裕で運用できます。


スポットクーラーを使用するのであれば、フレキシブルファンアーム「サイズ 弥七」や、可変アルミニウム製ファンフレームでVRM電源を狙って設置が容易な「IN WIN MARS」がオススメです。
・マザーボードVRM電源クーラーのレビュー記事一覧へ



最後に「ASRock X570 Taichi」に標準搭載されているM.2 SSDヒートシンクの冷却性能について、PCIE4.0対応NVMe M.2 SSD「CFD PG3VNF 1TB」を使用して検証してみました。
「ASRock X570 Taichi」に搭載された3基のM.2スロットのうち、CPUソケット下のM.2スロットにPCIE4.0対応NVMe M.2 SSDを設置し、その上からヒートシンクを兼ねた金属製アーマーを装着しました。

M.2 SSDヒートシンクの冷却性能の検証には、マザーボード備え付けヒートシンクとの組み合わせがメーカーから想定されてヒートシンクレスで販売されているPCIE4.0対応NVMe M.2 SSD「CFD PG3VNF 1TB（近日レビュー予定）」を使用しています。

SSD温度の測定やサーマルスロットリング発生の有無の確認方法としては、CrystalDiskMark6.0.0(QD32, 8GiB)を使用して間を置かず複数回ベンチマークをループさせ、その間のSSD温度や読み出し・書き込み速度のモニタリング値はHWinfoを使用してログを取得しました。

「CFD PG3VNF 1TB」はマザーボード備え付けヒートシンクと組み合わせて使用する前提の製品であることを念頭に、メーカー非推奨の構成ですがヒートシンクを使用せずに上記のストレステストを実行した結果を、マザーボード備え付けヒートシンクの冷却性能の比較参考にチェックしておきます。
ヒートシンクを使用しない場合、サーマルスロットリングによって連続読み出し速度は理想値の5000MB/sからSATA接続SSD相当の600MB/s程度まで低下し、またサーモグラフィでSSD上の温度を確認してみると高温部分は90度後半まで上昇していました。

「ASRock X570 Taichi」のマザーボード標準搭載M.2 SSDヒートシンクを使用することによって、PCIE4.0対応NVMe M.2 SSDで長時間負荷をかけ続けても目立った速度低下は発生せずに安定した動作が確認できました。

ストレステスト終盤におけるM.2 SSDヒートシンクの表面温度をサーモグラフィカメラで確認してみたところ、最大温度は50度前後でした。

ASRock X570 Taichiのレビューまとめ

最後に「ASRock X570 Taichi」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。

良いところ

• 歯車仕掛けのTaichiデザインにマシーン感が加わったSFチックな外観
  
• Ryzen 9シリーズの常用限界に余裕で対応可能な14フェーズVRM電源
• Ryzen 9 3900Xの全コア4.0～4.1GHzクロックアップ、メモリOC 3600MHzで安定動作
• 200Wクラスの負荷に対してパッシブ空冷のままVRM電源温度は70度前後
  
• 重量級グラボにも耐えるメタルアーマー採用PCIEスロット「STEEL SLOT Gen4」
• PCIE4.0対応NVMe接続のM.2スロットを3基設置
• 全てのM.2スロットを一括で冷やしPCIE4.0対応NVMe M.2 SSDを十分に冷やせる金属製アーマー
• WiFi6、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth5.0に対応した無線LAN搭載
• Ryzen対応マザーボード初となるThunderbolt3増設PCIE拡張ボード対応
  
• 「Hyper BCLK Engine II」で高精度なBCLKの調整が可能

悪いところor注意点

• 冷却ファンのレイアウト関連については個別記事を参照
• 内部USB3.1 Gen2ヘッダーがグラフィックボードとほぼ確実に干渉する
  対策として干渉を回避できる変換ケーブルが無償配布 or 同梱されます。
  アスク：https://www.ask-corp.jp/supports/amp/asrock-x570-motherboard-usb-c-cable.html
  CFD：https://www.cfd.co.jp/news/2019/07/20190723/

第3世代Ryzen CPUにネイティブ対応となるX570チップセット搭載AM4マザーボードとしてASRockからリリースされた「ASRock X570 Taichi」は、14フェーズの堅牢なVRM電源とヒートパイプで連結拡張された大型アルミニウム製ヒートシンクによってRyzen 9シリーズにも対応可能なポテンシャルを備えています。2.5Gbイーサの有無とオンボードサウンドの違いを除けばPhantom Gamingシリーズ最上位モデルとほぼ完全に同じ仕様であり、Steel Legendシリーズにコスパ重視の座を譲り、名実ともにASRockのハイエンドブランドとしての地位を確立しました。

AMD X470やIntel Z390のTaichiでは細かいパーツで構成されて今にも歯車が動き出しそうなギミック感があるチップセットクーラーが万人受けとTaichiらしいユニークさを見事に両立していましたが、「ASRock X570 Taichi」はその独自のギミック感溢れるディティールはそのままに、黄金カラーの歯車やアドレッサブルLEDイルミネーションによって豪奢な外観へと新生しています。最小サイズレーザーによって歯車に「TAICHI XIII」と刻印されているところにもこだわりを感じます。

「ASRock X570 Taichi」のBIOSではクラシカルなUIが採用されており、OSインストールのブート設定からオーバークロックまで多方面に使いやすいUIだと思います。管理人個人的にも好みです。余談で、過去の製品では長らく日本語ローカライズが一部怪しかったのですが、「ASRock Z390 Phantom Gaming X」では正しく修正されたところが地味に注目ポイントでした。

Ryzen 9 3900Xなど第3世代Ryzen上位モデルの特性上、今回はCPUコアクロックのオーバークロックは行いませんでしたが、ASRock X570 Taichiを使用した検証機では12コア24スレッドRyzen 9 3900Xを自動OC機能によって全コア4.0～4.1GHzにクロックアップし、メモリも3600MHz/CL16にオーバークロックして安定動作させることができました。

手動OCを行わずとも高性能なCPUクーラーを組み合わせた時に自動的にクロックアップする第3世代Ryzen CPUと組み合わせるX570マザーボードの評価において、CPUへ電力供給を行うVRM電源回路の品質やVRM電源クーラーの冷却性能が重要なファクターになるのは言うまでありません。
「ASRock X570 Taichi」では、長期的に200Wクラスの負荷が発生するRyzen 9 3900Xの全コア4GHz超クロックアップに対して、14フェーズの超堅牢なVRM電源によって安定した電力供給を行うことができました。
VRM電源の冷却面においては、「XXL アルミニウム合金製ヒートシンク」と名付けられた複雑なフィンカット加工アルミニウム塊型ヒートシンクをヒートパイプで連結させるという構造の大型VRM電源クーラーが搭載されており、200Wクラスの長期的な負荷に対してVRM電源温度は70度半ばに収まりました。「ASRock X570 Taichi」であれば、VRM電源付近に直接風の当たらない簡易水冷CPUクーラー環境であってもRyzen 9シリーズをパッシブ空冷のまま余裕で運用できます。

メモリOCについては、検証機材に3200MHz/CL14のOCに対応し第1/2世代Ryzen向けハイパフォーマンスOCメモリとしては鉄板だった「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」を使用しましたが、メモリ周波数3600MHz/メモリタイミング16-16-16-36-CR1で安定動作させることができました。AMD公式から第3世代Ryzen環境のメモリ速度としてはスイートスポットと評価される3600MHz/CL16に、周波数と主要タイミングのみの簡単なOC設定で詰めることができたので、「ASRock X570 Taichi」はメモリOC耐性（BIOS自動設定の精度）も余裕で及第点をクリアしていると思います。

以上、「ASRock X570 Taichi」のレビューでした。





検証機材として使用している以下のパーツもおすすめです。


G.Skill Flare X F4-3200C14Q-32GFX 8GB×4
G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX 8GB×2
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＜PCショップアーク＞＜PCワンズ＞＜OCworks＞


Noctua NF-A12x25 PWM 120mmファン 定格2000RPM PWM対応
Noctua NF-A12x25 ULN 120mmファン 定格1200RPM PWM対応
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＜TSUKUMO：PWM/ULN＞＜PCショップアーク＞

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