第3世代Ryzen CPUにネイティブ対応となるB550チップセット搭載AM4マザーボードとしてGIGABYTEからリリースされた、2基のThunderbolt3端子を標準搭載するクリエイター向けモデル「GIGABYTE B550 VISION D」をレビューします。



製品公式ページ：https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B550-VISION-D-rev-10#kf
マニュアル：https://download.gigabyte.com/FileList/Manual/mb_manual_b550-vision-d_1001_200702_j.pdf

GIGABYTE B550 VISION D　レビュー目次

１．GIGABYTE B550 VISION Dの外観・付属品
　　・GIGABYTE B550 VISION DのThunderbolt3ポートについて

２．GIGABYTE B550 VISION Dの基板上コンポーネント詳細
３．GIGABYTE B550 VISION Dの検証機材
４．GIGABYTE B550 VISION DのBIOSについて
５．多機能かつ使いやすいファンコン機能「スマートFan 5」について
６．GIGABYTE B550 VISION DのOC設定について
７．GIGABYTE B550 VISION Dの動作検証・OC耐性
８．GIGABYTE B550 VISION Dのレビューまとめ


【注意事項】
同検証は2020年8月上旬に行っておりGIGABYTE B550 VISION DのBIOSはver F2を使用しています。最新BIOSでは修正されている不具合や追加されている機能もあると思うので、最新BIOSのリリースについては公式ページを各自でチェックしてください。
サポート：https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B550-VISION-D-rev-10/support#support-dl-bios

＊B550ではRyzen 9（特に3950X）を組み合わせて使用した時に、Q-Codeエラーやランダムな電源落ちの症状（メーカー問わず、AGESAが原因っぽい？）を確認しているので、Ryzen 9と組み合わせて使用を検討している人はご注意ください。


【2020年8月13日：初稿】
レビュー記事初稿を公開、BIOS：F2で検証


【機材協力：旭エレクトロニクス（GIGABYTE製マザーボード国内正規代理店）】

GIGABYTE B550 VISION Dの外観・付属品

まず最初にGIGABYTE B550 VISION Dの外観と付属品をチェックしていきます。
パッケージを開くと上段にはマザーボード本体が静電防止ビニールに入った状態でスポンジスペーサーの中央に収められていました。マザーボードを取り出すと2重底になっており下段には各種付属品が入っています。

マニュアル類は、日本語の簡易マニュアル、ドライバCDが付属します。ドライバ類についてはそろそろUSBメモリに移行して欲しいところ。

組み立てに関連する付属品としては、SATAケーブル4本、ARGB対応VD-G型3PIN汎用LED機器接続ケーブル、サーモセンサー2本、G-Connector、WiFiアンテナとなっています。GIGABYTE B550 VISION Dは外部温度センサーに対応しているのでそれに接続できるサーモセンサーも付属しているところが特徴的です。

GIGABYTEの一部のマザーボードではフロントパネルコネクタのマザーボードへの装着を簡単にする独自パーツ「G-Connector」が付属します。
今回は検証用スイッチ＆LEDで試してみましたが次のように「G-Connector」へ各種コネクタを装着します。あとはこのまま「G-Connector」をマザーボードのフロントパネルヘッダーに挿せばOKという非常に便利な独自機能です。


マザーボード全体像は次のようになっています。
GIGABYTE B550 VISION DはATXフォームファクタのマザーボードです。黒色PCB基板は近年のマザーボードでは定番ですが、ヒートシンクやリアI/Oカバーが白色となっており、ホワイト&ブラックのツートンカラーなデザインです。

「GIGABYTE B550 VISION D」はチップセット部分に白色でフラットパネルなヒートシンクが装着されています。中央にGIGABYTEのメーカーテキストロゴがある以外は一切の装飾がないシンプルデザインです。

リアI/Oカバーもまた白色のフラットデザイン、VISIONのロゴ以外は装飾がありません。デザイナー向けモデルだけあって、フラットデザインや弧を描くVRM電源ヒートシンクの組み合わせが3Dデザインをイメージさせます。

GIGABYTE B550 VISION Dは、最大16コアに達する第3世代Ryzenに対応すべく、14（12+2）フェーズのVRM電源が実装されています。
VRM電源回路にハイサイド/ローサイドMOS-FETとドライバICをワンパッケージし、低発熱で定評のある「Dr. MOS」を採用するのはハイエンドマザーボードでは定番ですが、「GIGABYTE B550 VISION D」には50A対応Dr. MOSが使用されています。

「GIGABYTE B550 VISION D」はEPS電源端子として8PIN×1が設置されています。ハイエンドモデルでは8PIN＋4PINや8PIN×2を搭載する製品も多いので意外な構成です。


「GIGABYTE B550 VISION D」には一体型リアI/Oバックパネルも採用されています。PCケースにパネルを装着する作業は固くて装着し難かったり、忘れてしまうこともあるのでマザーボードに統合されているのは嬉しい機能です。


以下USB規格に関する説明がありますが『USB3.2 Gen2 = USB3.1 Gen2』、『USB3.2 Gen1 = USB3.1 Gen1 = USB3.0』と考えて基本的に問題ありません。

リアI/Oには最新のUSB3.2 Gen2規格に対応した2基のType-A端子（赤色）が設置されています。そのほかのUSB端子については2基のUSB2.0端子と4基のUSB3.0端子が搭載されています。マウス・キーボードなどの周辺機器を多数繋いでいてもVR HMDに余裕で対応可能です。USB3.Xは無線マウスと電波干渉を起こすことがあるので、USB3.X端子から少し離れた場所にUSB2.0が設置されているのは地味に嬉しいポイントです。

Radeonグラフィックス搭載Ryzen APU向けにHDMI2.1とUSB Type-C（DisplayPort Alternate Mode）×2の3つのビデオ出力端子が搭載されています。HDMIのバージョンはver2.1なので4K解像度60FPSの出力に対応しています。
有線LANには低CPU負荷、高スループットで定評のあるIntel純正のLANコントローラーが採用されたデュアルギガビットLAN端子に加えて、次世代規格WiFi6に対応したIntel AX200コントローラーによる無線LANも搭載しています。
無線LANの接続規格としてはWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax、2.4/5GHzデュアルバンド、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth 5.1に対応しています。リアI/Oには無線モジュールのアンテナ端子が設置されているので付属のアンテナを接続できます。

GIGABYTE B550 VISION DのThunderbolt3ポートについて

「GIGABYTE B550 VISION D」の最大の特徴として、USB3.1 Gen2の4倍となる40Gbpsの超高速帯域による周辺機器との接続が可能なThunderbolt3端子をリアI/Oに2基も標準搭載しています。Thunderbolt3コントローラーは2020年最新世代のTITAN RIDGE（Intel JHL7540）が採用されています。


40Gbpsの超高速帯域による周辺機器との接続が可能なThunderbolt3端子であれば、NVMe SSDを内蔵した外付けストレージによって、読み出し2700MB/sに達する高速ストレージを増設できます。TB3接続ストレージはUSB接続と違ってランダムアクセスが内蔵SSD並みに高速なところも魅力です。




Thunderbolt3端子は上記のような外付けストレージの増設以外に、ビデオ出力としても利用できます。
ディスクリートGPU（グラフィックボードのビデオ出力をDP INに接続）もしくは、AMD第4世代Ryzen APUのiGPUからDisplayPort Alternate Modeによるビデオ出力が可能です。

2基のThunderbolt3ポートはHDMIに近い方から順にポート1、ポート2として割り当てられています。
ポート1はRyzen 4000GのiGPUだけでなく、DisplayPort入力端子を介してグラフィックボードのビデオ出力にも対応しています。ポート2はiGPUのみに対応となるのでiGPU非搭載の第3世代Ryzenではビデオ出力としては利用できません。
ポート1はRyzen 4000G使用時でもDP INとグラフィックボードのビデオ出力が接続されていればdGPU側の出力として利用でき（DP INが接続されている場合はdGPUが有線される）、その場合でもポート2はiGPU側の出力として同時に併用が可能です。ちなみにWindows起動中にDP INケーブルを抜いてからポート1とモニタを接続し直すとiGPUからのビデオ出力に自動で切り替わります。

AMD Ryzen 7 PRO 4750GなどRyzen 4000Gシリーズを組み合わせた場合、リアI/OのHDMIおよび2基のThunderbolt3をフル活用し、さらにグラフィックボードのビデオ出力を使用して4画面の表示も可能でした。安定性を考えるとグラフィックボードはAMD Radeonが推奨ですが、NVIDIA製GPU搭載グラフィックボードでも正常動作を確認しています。



・「AMD Ryzen 7 PRO 4750G」をレビュー。Core i7 10700と徹底比較


なおRyzen 4000Gとグラフィックボードを組み合わせて使用する場合は、『１．グラフィックボード非搭載の状態でOSを起動し先にiGPUのドライバをインストールする』、『２．BIOSからiGPUを強制使用（Force）に設定する』の手順で設定してからグラフィックボードを増設してください。
グラフィックボードを搭載した状態だとiGPUのドライバインストールでエラーが発生し、またBIOS設定を行わないとiGPUが無効化されてしまいます。

Thunderbolt3ポートを使用してDisplayPortやHDMIのビデオ入力に対応したPCモニタに表示するのであれば、エレコムから発売中のType-C to DisplayPort ケーブルやType-C to HDMI ケーブルがオススメです。いずれも「GIGABYTE B550 VISION D」で正常動作を確認しており、上で紹介した4画面出力でも使っています。またケーブル径が4mm程度と細く取り回しが良いのも魅力です。

GIGABYTE B550 VISION Dの基板上コンポーネント詳細

続いて「GIGABYTE B550 VISION D」のマザーボード基板上の各種コンポーネントをチェックしていきます。
システムメモリ用のDDR4メモリスロットはCPUソケット右側に4基のスロットが設置されています。固定時のツメは両側ラッチとなっています。片側ラッチよりも固定が少し面倒ですが、しっかりとDDR4メモリを固定できるので信頼性は高い構造です。

DDR4メモリスロットには外部ノイズEMIから保護して安定したメモリOC環境を実現し、またメモリモジュールの挿抜によるPCB基板の歪みや破損を防止する金属シールド「Ultra Durable Memory Armor」が実装されています。



グラフィックボードなどを設置するPCIEスロットは上から[N/A、x16、N/A、N/A、x16、N/A、x16]サイズのスロットが設置されています。上段のプライマリグラフィックボードを2段目のスロットに配置することで、大型ハイエンド空冷CPUクーラーとグラフィックボードの干渉を回避しています。
2段目と5段目のx16サイズPCIEスロットはCPU直結のPCIE4.0x16レーンを共有しており、[x16, N/A] or [x8, x8]で使用できます。7段目のx16サイズスロットの帯域はPCH経由のPCIE3.0ｘ4となっており、下段のM.2スロットM2B_SBと排他利用です。

「GIGABYTE B550 VISION D」の2段目と5段目のグラフィックボード用x16サイズスロットにはPCIEスロット補強用メタルアーマー「Ultra Durable PCIe Armor」とPCIEスロット左右端の固定を補強するGIGABYTE特許取得済「Double Locking Bracket」による2重の保護が施されています。1kgを超える重量級グラボの重さに耐えるためのこれらの対策により垂直方向に3.2倍、水平方向に1.7倍と両方向の負荷に対する強度は大幅に向上しています。


GIGABYTE B550 VISION DにはSATAストレージ用の端子は4基（SATA_1～4）搭載されています。SATA_1～4はいずれもAMD B550チップセットのコントローラーによる接続で、RAID0/1/10のハードウェアRAID構築にも対応しています。

GIGABYTE B550 VISION D」には高速NVMe接続規格に対応したM.2スロットが、CPUスロット下とチップセット下の2か所に設置されています。M2A_CPUはNVMe(PCIE4.0x4)接続とSATA接続の両方のM.2 SSDに対応し、排他利用はありません。M2B_SBはNVMe(PCIE3.0x4)接続のM.2 SSDのみに対応し、7段目のx16サイズPCIEスロットと排他利用です。

2基のM.2スロットにはM.2 SSDヒートシンクが搭載されており、サーマルパッドを介してSSDと接触することで放熱ヒートシンクとして利用でき、高速な反面発熱の大きいNVMe M.2 SSDのサーマルスロットリングの発生を抑制します。


マザーボードの下端には内部USB3.0ヘッダーと2基の内部USB2.0ヘッダーが設置されています。CorsairLinkやNZXT CAM対応製品など内部USB2.0を使用する機器も増えていますが、GIGABYTE B550 VISION Dであればそれらの機器も問題なく使用可能です。内部USB2.0が2基でも不足する場合はUSB2.0ヘッダー増設ハブの「NZXT INTERNAL USB HUB」や「Thermaltake H200 PLUS」がおすすめです。


「GIGABYTE B550 VISION D」はオンボードサウンドに7.1チャンネルや32Bit/192kHzのハイレゾ音源に対応するRealtek ALC1220-SBコーデックを使用した高音質ソリューションが採用されています。デジタル出力もオーディオ用の外部アンプ等との接続に最適な光デジタル端子が設置されています。


POSTエラーのチェックができるDebug LEDはマザーボード右上に実装されています。

「GIGABYTE B550 VISION D」にはCMOSクリアのためのオンボードボタンは実装されておらず、マザーボード右下のジャンパーピンを使用してCMOSクリアを行います。ケーブルの長い2PINスイッチをあらかじめ装着しておいた方がよさそうです。


冷却ファンや簡易水冷クーラーのポンプの接続用の端子はマザーボード上の各場所に計5か所設置されています。またファン制御に使用できる温度センサーも5個実装されています。



加えて「GIGABYTE B550 VISION D」には、本格水冷PCユーザーには嬉しい外部温度センサーの接続端子が2基設置されています。GIGABYTEのファンコントロール機能は外部センサーをソースにした水温依存のファンコントロールが可能なので水冷ユーザーにもお勧めです。


「GIGABYTE B550 VISION D」にはLED機器を接続できる端子として、RGB対応4PIN LEDヘッダーが3基、さらにARGB対応VD-G型3PIN LEDヘッダーが2基実装されています。
「GIGABYTE B550 VISION D」で使用可能なアドレッサブルLEDテープとしては国内で発売済みの「BitFenix Alchemy 3.0 Addressable RGB LED Strip」や「ASUS ROG ADDRESSABLE LED STRIP-60CM」や「AINEX アドレサブルLEDストリップライト」が動作することが確認できています。


またマザーボード右上には「Q-FLASH PLUS」ボタンが設置されています。

ＢＩOSファイル（サポートページからダウンロードして、”gigabyte.bin”に改名）の入ったUSBメモリを所定のUSB端子に接続してボタンを押すとQ-FLASH PLUS機能によってCPUやメモリなしの状態でもBIOSの修復・アップデートが可能です。

GIGABYTE B550 VISION Dの検証機材

GIGABYTE B550 VISION Dを使用して検証機材と組み合わせてベンチ機を構築しました。GIGABYTE B550 VISION D以外の検証機材は次のようになっています。

システムメモリの検証機材には、第3世代Ryzen＆X570マザーボードのプラットフォームに最適化されたハイパフォーマンスOCメモリの最速モデル「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」を使用しています。3600MHz/CL14の最速モデル、3200MHz/CL14や3600MHz/CL16といった定番スペックがラインナップされ、高級感のあるヒートシンクや8分割ARGB LEDを搭載してデザイン面でも優れる「G.Skill Trident Z Neo」シリーズは、第3世代Ryzenの自作PCで性能を追求するなら間違いのないオススメなOCメモリです。
・「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」をレビュー


レビュー後半の動作検証では12コア24スレッドモデルRyzen 9 3900Xを使用したOC検証も行いますが、CPUクーラーの検証機材には360サイズ大型ラジエーターを搭載するCorsair製AIO水冷CPUクーラー最上位モデル「Corsair H150i PRO RGB」を使用しています。
マザーボード備え付けの固定器具にCPUクーラーリテンションブラケットのフックをひっかけてハンドスクリューで締めるだけなので設置が非常にお手軽です。

360サイズラジエーター搭載の「Corsair H150i PRO RGB」と280サイズラジエーター搭載の「Corsair H115i PRO RGB」はいずれも冷却性能が高く、LEDイルミネーションやファン制御などの操作性・カスタマイズ性にも優れているので第3世代Ryzen CPUとの組み合わせにはおすすめなCPUクーラーです。
・「Corsair H150i PRO RGB」＆「Corsair H150i PRO RGB」をレビュー


360サイズや240サイズなど120mmファンを複数搭載できるマルチファンラジエーターの簡易水冷CPUクーラーを使用するのであれば、「Noctua NF-A12x25 PWM」への換装もおすすめです。「Noctua NF-A12x25 PWM」は、超硬質かつ軽量な新素材「Sterrox LCP」の採用によってフレーム-ブレード間0.5mmの限界を実現させた次世代汎用120mm口径ファンとなっており、1基あたり3500円ほどと高価ですが、標準ファンよりも静音性と冷却性能を向上させることができます。
・「Noctua NF-A12x25 PWM」を360サイズ簡易水冷に組み込む


ベンチ機のシステムストレージにはSamsung製MLCタイプ64層V-NANDのメモリチップを採用する18年最速のプロフェッショナル向け2.5インチSATA SSD「Samsung SSD 860 PRO 256GB」を使用しています。Samsung SSD 860 PROシリーズは容量単価が高価ではあるものの、システムストレージに最適な256GBや512GBモデルは製品価格としては手を伸ばしやすい範囲に収まっており、メインストリーム向けでもハイパフォーマンスな環境を目指すのであれば、システムストレージ用に一押しのSSDです。
・「Samsung SSD 860 PRO 256GB」をレビュー



CPUとCPUクーラー間の熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス（Thermal Grizzly Kryonaut）を塗りました。使い切りの小容量から何度も塗りなおせる大容量までバリエーションも豊富で、性能面でも熱伝導効率が高く、塗布しやすい柔らかいグリスなのでおすすめです。


グリスを塗る量はてきとうでOKです。管理人はヘラとかも使わず中央山盛りで対角線だけ若干伸ばして塗っています。特にThermal Grizzly Kryonautは柔らかいグリスでCPUクーラー固定時の圧着で伸びるので塗り方を気にする必要もありません。


サーマルグリスの代用品として、数年スパンの長期使用においても性能低下が基本的になく再利用も可能、グリスが零れてマザーボードが汚れたり壊れる心配もないので、炭素繊維サーマルシート「Thermal Grizzly Carbonaut」もオススメです。
・「Thermal Grizzly Carbonaut」はRyzen 9 3900Xを冷やせるか！？



以上で検証機材のセットアップが完了となります。

GIGABYTE B550 VISION DのBIOSについて

GIGABYTE B550 VISION Dを使用した検証機の構築も完了したので動作検証とOC耐性のチェックの前にBIOSの紹介をします。
（OSから日付調整する前にスクショを取っている場合、日付が変になっている場合がありますが無視してください。また内容的に差異がなければ過去のスクリーンショットを流用しています。）

「GIGABYTE B550 VISION D」のBIOS画面は専用にデザインされており、マザーボード本体同様、ホワイトを基調にした非常にオシャレなUIになっています。
GIGABYTE B550 VISION DのBIOSに最初にアクセスするとイージーモードというグラフィカルな画面が表示されます。パッと見の見栄えは良いのですが詳細モードでないと詳細設定ができないので「F2」キーを押してサクッと「アドバンスドモード（Advanced Mode）」へ移るのがおすすめです。

アドバンスドモードという従来通りの文字ベースBIOSメニューが表示されました。トップに表示されるシステムタブのシステム言語から日本語を選択可能です。トップメニューのタブは左右カーソルキーで簡単に移動できます。

GIGABYTE製マザーボードのBIOSの翻訳は一部誤訳もあるものの比較的まともなので日本語UIとしては使いやすいと評価していいと思います。未だに一部の漢字に違和感のあるフォントですが、フォントサイズが調整されて見切れることがないように2019年7月以降の製品では修正が加えられています。


GIGABYTE B550 VISION DのBIOSにおいて設定の保存とBIOSからの退出はトップメニュータブ最右端の「保存して終了（save and exit）」から行えます。特定のブートデバイスを指定してBIOSから退出するBoot Override機能もあります。


BIOSのアップデート方法は、まず公式サポートページから最新のBIOSファイルをダウンロード、解凍してUSBメモリのルートに解凍フォルダを置きます。
サポート：https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/B550-VISION-D-rev-10/support#support-dl-bios

USBメモリを挿入したままBIOSを起動し、BIOSメニューのSystem Infoタブの最下段に表示される「Q-FLASH」を選択するか、「F8」キーのショートカットキーでQ-FLASHを起動します。

Q-Flashの画面に移動したら、Update BIOSを選択し、USBメモリからアップデートファイルを選択します。



ブートとOSインストール周りについて紹介します。
GIGABYTE B550 VISION Dのブート回りは下画像のようにトップメニュータブ「BIOS」の中で非常に簡潔にまとめられており初心者でも迷うことはないと思います。OSのインストールも「起動オプション #1」に「UEFI 〇〇」というOSインストールメディアを設定して保存＆退出でOKです。

GIGABYTEのBIOSではブートデバイスの指定が可能なので起動オプションで設定せずに、「保存して終了（save and exit）」のタブメニューから「UEFI 〇〇」というOSインストールメディアを選択してもOKです。

ちなみにWindows10の製品パッケージに付属するUSBメモリではUEFIで認識できないトラブルが発生することがあるようなので、そういうときはこちらの記事に従ってMS公式ツールを使用して適当なUSBメモリでOSインストールメディアを作成すると上手くいきます。


BIOSのアップデートやWindows OSのインストール方法を紹介したところで、GIGABYTE B550 VISION DのBIOS機能で管理人が気になったものをいくつかチェックしていきます。

「GIGABYTE B550 VISION D」の2段目のx16サイズPCIEスロットはCPU直結のPCIE3.0ｘ16帯域ですが、PCIE帯域の分割（PCIE Bifurcation）に対応しています。通常の「PCIE3.0ｘ16」モード以外に、「PCIE 2x8」、「PCIE 1x8/2x4」、「PCIE 4x4」を選択できます。

多機能かつ使いやすいファンコン機能「スマートFan 5」について

GIGABYTE B550 VISION DなどGIGABYTE製マザーボードに採用されるファンコントロール機能「スマートFan 5」が外部温度センサー対応など多機能かつ、ユーザービリティーにも優れたUIでかなり使いやすいので詳しくチェックしていきます。
ちなみに「スマートFan 5」はWindows OS上の専用アプリからも設定が可能ですが、BIOSからも専用アプリと同様にフルコントロール可能なので、一度設定したら頻繁に弄るものでもありませんし、余計なものを入れるよりもBIOS上からの操作に慣れておく方がおすすめです。

「GIGABYTE B550 VISION D」のファンコントロール機能「スマートFan 5」には、「F6」のショートカットキーか、「Settings」タブの「スマートFan 5」を選択することでアクセスできます。

「GIGABYTE B550 VISION D」のファンコントロール機能は下のスクリーンショットのようにグラフィカルUIによる設定のみで一部他社製品のようなコンソールで値を打ち込むようなメニューは存在しません。グラフィカルUIでマウスを使って簡単にできる機能なのですが、マウスレスでも全て設定可能となっており、ASUSやASRockのBIOSのような直打ちUIが好きな管理人でも使いやすいと感じる良いファンコンでした。

同ファンコントロール機能でユーザーが主に触る部分は下のスクリーンショットで囲った、「設定を行うファン端子」「速度設定プリセットの選択」「手動設定時のファンカーブ」「ファンカーブの温度ソース」「設定の適用」の5つになると思います。


左上「Monitor」と表示されたすぐ横にあるプルダウンメニューからはファンコン設定を行うファン端子を選択可能で、選択したファン端子について、その下に位置する各設定項目を変更できます。選択したファン端子について「〇〇ファン速度制御」の項目から、「通常」「静音」「フルスピード（（定格）」の3つのプリセットに加えて、ユーザーが各自でファンカーブをカスタマイズできる「手動」の4種類を選択できます。

また選択しているファン端子の操作を行う温度ソースは「Fan Control Use Temperature input」から選択可能になっており、マザーボード備え付けの温度センサーに加えて、対応マザーボードでは増設可能な外部温度センサーを温度ソースに指定できます。ただしCPUファンについてはCPU温度ソース固定となります。
対応マザーボードであれば水温センサーを外部温度センサー端子に接続すれば水温ソースにしたラジエーターファンのファンコンにも対応可能なので水冷PC用のマザーボードとしても最適なファンコン機能です。


「〇〇ファン速度制御」の項目で「手動：を選択した場合はファンカーブのグラフにおいて、ファンストップ温度と、フルスピード温度に加えて、グラフ内で任意の4点についてファンカーブを設定できます。「Monitor」と「〇〇ファン速度制御」の項目間で上下カーソルキーを使うことで各ファンカーブ頂点を指定することができます。注目ポイントとしては「Shift」キーとカーソルキーの同時押しによってマウスレスでファンカーブの頂点を格子上で移動可能となっており、直打ち派の管理人も唸る非常に設定しやすいグラフィカルUIでした。


「Monitor」からは特定のファン端子を選択するので選択したファン端子1つだけについて設定を適用することも可能なのですが、設定の適用を行う「Apply to」のボタンをクリックするとマザーボードに設置されたファン端子が全て列挙され、ファン端子名の左にあるチェックボックスのチェックを入れるもしくは外すことで、現在設定を行っているファン端子と同じ設定を他のファン端子にも一斉に適用することが可能です。ファン設定の同期適用機能があるというのはユーザービリティーに優れ非常に好印象です。


その他にも急激な温度変化へファンコンが過敏に反応しないようファン速度変化に1～3秒の猶予を設ける「Temperature Interval」、ファン操作モードを「DC/PWM/自動検出」から設定する「〇〇ファン Control Mode」などのファンコン設定項目があります。
またマザーボードにブザーユニットが接続されている場合は、特定温度ソースが一定温度を超えた場合にエラーを知らせる「Temperature Warning」や接続されているファンに不具合が発生した（回転数の検出ができない）場合に警告を行う「〇〇ファン異常警告」といった設定も可能です。

「〇〇_Fan Stop」という項目でソース温度が一定以下の時にファンを停止させるセミファンレス機能も用意されています。「0」と書かれたファンカーブの頂点はファンストップ温度となっており、指定した温度ソースがファンストップ温度以下の場合、設定を行ったファン端子に接続されたファンを停止させる、所謂セミファンレス機能が使用できます。試しに止めてみました。


「Smartファン5」はWindows OS上のインフォメーションソフト「System Information Viewer」に統合されており同アプリ上から、BIOSと同じくファンコントロールが可能です。（System Information Viewerの利用にはAPP Centerのインストールも必要になります。）

上で紹介したBIOS上のファンコントロール同様に、個別のファンについてファンカーブの設定、セミファンレス機能のON/OFF、ヒステリシス間隔の変更など詳細なファンコントロール設定が可能です。

上のメニューで左にあるケースアイコンをクリックするとPCケース内におけるファンの設置位置やファンコンのソース温度を設定するメニューが表示されます。


GIGABYTE B550 VISION DなどGIGABYTE製マザーボードに採用されるファンコントロール機能「Smartファン5」はおそらく一般ユーザーにとっては最も使いやすく機能の優れたファンコントロールだと思います。

GIGABYTE B550 VISION DのOC設定について

GIGABYTE B550 VISION Dを使用した場合のオーバークロックの方法を紹介します。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。

第3世代Ryzen CPUについてはX570チップセット搭載マザーボードと組み合わせた場合に使用できる純正のOCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」が用意されていますが、こちらの使い方については下の記事を参考にしてください。
・AMD Ryzen専用純正OCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」の使い方


「GIGABYTE B550 VISION D」ではオーバークロック関連の設定項目はトップメニュータブ「Tweaker」に各種設定がまとめられています。下にスクロールしていくと概ね「コアクロック→メモリ→電圧」の順番で並んでいます。設定値を直接入力する項目でデフォルトの「Auto」に戻す場合は「a」キーを入力すればOKです。

GIGABYTE製マザーボードのOC設定については、設定項目も簡潔にまとまっていて使いやすいのですが、難点としては、テンキーの「+/-」キーで設定値の変更はできるものの、メモリ周波数やロードラインキャリブレーションの設定がプルダウンメニューでないところが非常に不便であると、ここ2，3年に渡って評価していたのですが、「GIGABYTE B550 VISION D」など2019年7月以降の新製品ではこの部分が修正されました。


CPUコアクロック（コア倍率）の変更について説明します。
第3世代Ryzenは、CPU温度や電力に関して安定動作可能な相関関係を記したテーブルがCPU内部に用意されており、それに則した形で「Pure Power」や「Precision Boost(2)」といったRyzen CPUの独自機能により動作クロックや電力がリアルタイム制御されています。

例えばRyzen 9 3900XではCPUクーラー冷却性能の影響で若干前後しますが、単コア負荷の場合は最大で4.6GHz、全コア負荷の場合はTDPの範囲内で変動しますが、軽いワークロードであればコア毎に4.5～4.2GHzで動作し、動画のエンコードなどCPUがフルパワーを発揮する重いワークロードでは冷却性能が十分ならベースクロックを上回る平均4.0GHz程度で動作します。

第3世代Ryzenや第2世代Ryzen/Ryzen Threadripper CPUの動作クロックに関する予備知識については下の記事で概要を解説しているので参考にしてください。
・「Precision Boost Overdrive」を徹底解説



GIGABYTE B550 VISION DのコアクロックのOC設定方法はベースクロック（BCLK）：100MHzに対する倍率指定となっており0.25倍単位でCPUコアクロックの倍率を設定できます。「CPU クロック倍率：　40.00」と設定することでデフォルトのベースクロック100MHzの40倍で4.0GHzで動作します。

「GIGABYTE B550 VISION D」でRyzen 9 3900XやRyzen 9 3950Xを使用している場合、全コア共通の動作倍率設定だけでなく、CCX単位（3950Xの場合は4コア1セット、3900Xの場合は3コア1セット）で個別に動作倍率を設定するPer CCXにも対応しています。


「GIGABYTE B550 VISION D」ではベースクロックの調整にも対応しており、CPUクロック倍率の上にある「CPUベースクロック」の項目で変更可能です。100～300MHzの範囲内で1MHz刻みで設定できます。


「GIGABYTE B550 VISION D」では単コアブーストクロックを維持したまま、電力制限を解除することで全コア最大動作倍率を引き上げることができる「Precision Boost Overdrive」もBIOSから設定が可能です。ただし設定項目は若干分かり難い場所に配置されており、「Settings - AMD Overclocking - Precision Boost Overdrive」の順にアクセスしていく必要があります。Tweakerの上のほうにショートカットを配置しておいて欲しいところです。


Precision Boost Overdriveを「Manual」もしくは「Advanced」に設定にすると、第3世代Ryzenにおいても前世代と同様に、電力制限上限値を指定する「PPT Limit (W)」、最大動作クロックの制限値に影響する「TDC Limit / EDC Limit (A)」を設定できます。
さらにX570マザーボードでは第3世代Ryzenが新たにサポートする「Auto OverClocking Mode」に関する設定項目として、Precision Boost 2によるコアクロックの上昇幅を設定する「Max CPU Boost Clock Override」や、Precision Boost 2やXFRによる自動OC機能が効く温度閾値を引き上げる「Platform Thermal Throttle Limit」などのオプションが追加されています。


続いてコア電圧の調整を行います。
AMD Ryzen CPUのオーバークロックで変更する電圧設定については、CPUコアクロックに影響する「CPUコア電圧」と、メモリクロックやRyzen APUに搭載される統合GPUの動作周波数に影響すると「SOC電圧」の2種類のみと非常に簡単化されています。

「GIGABYTE B550 VISION D」ではTweakerの項目で下にスクロールしていくと、各種電圧設定項目が表示されますが、AMD Ryzen CPUの手動OCに関連する電圧設定については「CPU Core電圧」、「VCORE SOC（CPU SOC電圧）」、そして「DRAM電圧」の3項目のみに注目すればOKです。


CPUコアクロックのOCに関連する電圧のOC設定としては、GIGABYTE B550 VISION DCPUコア電圧（BIOS上ではCPU Core voltageもしくはCPU Vコアと表記されています）の項目を変更します。マニュアルの設定値を指定して入力する固定モードでは、コア電圧を0.00625V刻みで設定が可能です。

「GIGABYTE B550 VISION D」でコア電圧のオフセット設定を行う方法は少し分かり難いのですが、CPU Vコアの項目をNormalにすると、Dynamic Voltageの項目のグレーアウトが解除されて、オフセット値を指定できるようになります。


CPUコア電圧モードについて簡単に説明すると、オフセットモードやアダプティブモードはCPU負荷に比例して電圧が設定されており、低負荷時は電圧が下がるので省電力に優れるのですが、OCをする場合はマザーボードによって挙動に差があり安定する設定を見極めるのが難しいので、個人的にはオフセットやアダプティブは定格向け、OCには固定値適用の固定モードを推奨しています。
仮にOCでオフセットやアダプティブを使う場合も最初はコアクロックに対して安定する電圧を見極める必要があるので、まずは固定モードを使用します。
ちなみにマザーボードにより対応しているモードは異なりますが、CPUのオーバークロックに付随するコア電圧のモードの概略図は次のようになっています。


またコアクロックを高く設定する時に追加で変更するといい電圧設定項目として、Tweakerの下の方に配置された「CPU/VRM Settings」からアクセスできる「CPU VRINロードラインキャリブレーション」が挙げられます。

「CPU VRINロードラインキャリブレーション」はCPU負荷時の電圧降下を補正してOCを安定させる機能です。補正を強くするほどOCの安定性は増しますがCPUやVRM電源部分の発熱も大きくなるので、基本的にはMediumあたりから最初に使っておいて、ストレステストのCPU温度をチェックしながらモードを上げていくのがおすすめです。



メモリのオーバークロックについても簡単に紹介しておきます。
メモリの性能について簡単に言うと「動作クロックが高く」「タイミングが小さい」ほど性能は高くなります。そのためメモリOCを手動で行う手順を簡単にすると「電圧を上げて動作可能なクロックを探し」、「そのクロックにおいて正常に動作する最小のタイミングを探る」という2つの手順を繰り返すことになります。

メモリOCではPOSTすらクリアできずBIOSに到達できないことも少なくありませんが、「GIGABYTE B550 VISION D」では正常にPOSTできないメモリOC設定でエラーが出た場合は数回再起動した後、自動で2133MHzのような緩い設定で起動してくれるのでメモリOCを安心して行えます。

メモリOCで有名なXMPプロファイルはIntelの策定した規格なのでAMD CPU＆マザーボードの環境では厳密にいうと非対応ですが、GIGABYTE B550 VISION DではXMPプロファイルの項目が表示されており、XMPプロファイルからRyzen環境で動作しそうな適当なOCプロファイルを自動生成して適用してくれます。「エクストリーム・メモリ・プロファイル（XMP）」を選択して表示されるポップアップからプロファイルを選択すればOCプロファイルによるメモリのオーバークロックが可能です。

「XMP設定の読み込み」の設定値が無効になっている場合は、使用するメモリにSPD情報として収録されている動作クロック2133～2666MHzなどのメモリ周波数およびタイミングによる定格動作となります。
手動でメモリ周波数を設定する場合は「DRAM周波数（DRAM Frequency）」の項目でプルダウンメニューから最大6000MHzまでの動作クロック（倍率）設定が可能です。「GIGABYTE B550 VISION D」ではメモリ周波数もBCLKに対する倍率で表示されます。
メモリ周波数もBCLKに対する倍率で動作周波数が決まっているので、BCLKを標準値の100MHzから120MHzに上げると、44倍設定時の動作周波数は4000MHzから5280MHzに上がります。

「高度なメモリ設定 - MemorySubtimings」を選択するとメモリタイミングの個別打ち込み設定が表示されます。メモリタイミングを手動で設定する場合は基本的には「CAS Latency (tCL)」、「RAS to CAS Read (tRCDrd)」、「RAS to CAS Write (tRCDwr)」、「RAS Precharge (tRP)」、「RAS Active Time (tRAS)」の主要な5タイミングと、加えて各種タイミングの下の方に配置されている「Command Rate：1 or 2」の6つ以外はAutoのままでいいと思います。


メモリ周波数を3200MHz以上にOCして動作が安定しない場合は、「GearDownMode」をEnabled（有効）に設定すると動作が安定するかもしれないので、Auto（自動）で上手くいかない場合は設定を変更してみてください。

メモリタイミングの下の方にある「ProcODT」という設定値がAutoのままではPOSTがクリアできなかったり、OS起動後に安定しない場合があります。そういった場合は「ProcODT」を43.6～68.6の間で固定して安定するものを探してみてください


DDR4メモリの周波数OCを行う際はDRAM電圧（DRAM Voltage）を、メモリ周波数3000MHz以上の場合は1.300V～1.350V、メモリ周波数3800MHz以上の場合は1.370V～1.400Vに上げる必要があります。メモリをOCする場合は最初から1.350V以上にDRAM電圧を盛っておくのがおすすめです。

AMD Ryzen CPUでメモリの動作クロックをOCする場合はDRAM電圧だけでなく「CPU SOC電圧（VCORE SOC）」も1.100V程度に盛ってやると動作が安定しやすいようです。GIGABYTE B550 VISION DではCPUコア電圧同様に0.00625V刻みで値を設定できます。


また第3世代Ryzen CPU環境ではメモリ周波数3600MHzまではInfinity Fabric周波数が1:1で同期しますが、3733MHz以上では2:1で同期し、Infinity Fabric周波数がメモリ周波数の半分になります。
「GIGABYTE B550 VISION D」では、「Settings - AMD Overclocking - DDR and Infinity Fabric Frequency/Timings - Infinity Fabric Frequency and Dividers」の順にアクセスすると表示される「Infinity Fabric Frequency and Dividers」をメモリ周波数の半分に指定することで3733MHzや3800MHzのメモリ周波数においてもInfinity Fabric周波数の1:1同期が可能になります。

GIGABYTE B550 VISION Dの動作検証・OC耐性

BIOS周りの管理人的に気になるところやOC設定の基本についての紹介はこのあたりにしてGIGABYTE B550 VISION Dを使用した検証機で具体的に動作検証とOC耐性をチェックしていきます。

まずはBIOS上の起動設定をファストブートを無効にしてOSの起動時間を測定しました。GIGABYTE B550 VISION Dの起動時間は18秒ほどとなりました。POST時間も短く、起動は高速です。



続いてGIGABYTE B550 VISION Dを使用した場合のCPUおよびメモリのオーバークロック耐性をチェックしてみました。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。

Ryzen 9 3950Xなど第3世代Ryzenの上位モデルは、従来のRyzen CPUと同様にCPUクーラーの冷却性能に応じた自動OC機能「Precision Boost 2 ＆ XFR 2 (Extended Frequency Range 2)」が機能し、第3世代Ryzenはその際に参照されるテーブルが限界近くまでチューニングされており、ユーザーが設定を変更したとしてもコアクロックを上昇させることが可能なマージン（ヘッドルームと呼ばれている）が非常に小さくなっています。
Ryzen 9 3950X、Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800Xの上位3モデルについてはコアクロック回りを下手に弄るよりも、360サイズ簡易水冷CPUクーラーのような高性能なCPUクーラーの冷却性能にまかせて自動OC機能によるクロックアップを狙うのがオススメです。

「GIGABYTE B550 VISION D」についてはCPU Package Powerに対してマザーボード独自設定のオフセットや倍率がかけられておらず（CPUの実際の消費電力がCPU Package Powerとして正確に参照される）、定格設定のままではPPT142Wの制限がかかります。Precision Boost OverdriveでPPTを200W以上に設定して電力制限を解除することで、CPUクーラーの冷却性能が十分であれば、CPU Package Powerを180W前後まで上げて多少ながらクロックアップが狙えます。


2020年7月現在、B550マザーボードでRyzen 9 3950Xを使用するとメモリ回りが不安定になる現象を確認しているので、Ryzen 7 PRO 4750Gを使用してメモリOC耐性をチェックしました。
「GIGABYTE B550 VISION D」のOC検証では検証機材メモリとして8GB4枚組み32GBメモリキット「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」を使用し、同メモリに収録されたOCプロファイルによって「メモリ周波数：3600MHz」「メモリタイミング：14-15-15-35-CR1」「メモリ電圧：1.400V」にOCしています。また手動設定として「SOC電圧：1.200V」に昇圧しています。

「GIGABYTE B550 VISION D」ではメモリ周波数を3600MHz、メモリタイミングを14-15-15-35-CR1という実用最速クラスの非常にシビアなOC設定を適用していますが、安定動作が確認できました。
また「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」は第1/2世代Ryzen向けでは定番の3200MHz/CL14に対応したOCメモリですが、同メモリにおいてもメモリ周波数と主要タイミングのみのカジュアル設定で、メモリ周波数3600MHz、メモリタイミングを16-16-16-36-CR1に手動OCできました。

Ryzen 7 PRO 4750GなどRyzen 4000Gではシステムメモリの一部がiGPUのビデオメモリとして共有されているため、メモリ周波数を3600MHz以上にOCすると上のRAM Testのようなメモリ安定性テストをクリアできても、3DMark Fire StrikeやNight RaidなどでiGPUに負荷がかかるとクラッシュする場合があるので、Night Raid Stress Testを使用してメモリOC時のiGPUの安定性もチェックしました。
「GIGABYTE B550 VISION D」の自動設定に任せると、上記のXMPプロファイルを適用するだけではSOC電圧が1.100V前後になりストレステスト開始から数分でクラッシュしてしまったのですが、手動設定でSOC電圧を1.200Vに固定するとストレステストをクリアできました。



続いてスマホで使用できるサーモグラフィカメラ「FLIR ONE Pro」（レビュー）を使用してGIGABYTE B550 VISION DにRyzen 9 3950Xを使用した時のVRM電源温度をチェックしていきます。
CPUへ電力供給を行うVRM電源に負荷をかけるためCPUに対してストレステストを実行しますが、その検証方法については、FF14ベンチマークの動画（再生時間7分、4K解像度、60FPS、容量5.7GB）でAviutl＋x264を使って3並列のエンコードを行い、30分以上に渡って負荷をかけ続けました。
注：CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。


VRM電源周りの温度検証に当たって、Ryzen 9 3950Xの動作設定については、Precision Boost Overdriveを有効化して『PPT = 300W、TDC = 150A、EDC = 220A』に設定しています。

検証機材の360サイズ簡易水冷CPUクーラー「Corsair H150i PRO RGB」で十分な冷却を行った場合、16コア32スレッドのRyzen 9 3950XはPrecision Boost Overdriveのクロックアップによって全コア平均4.0～4.1GHzで動作しますが、GIGABYTE B550 VISION D環境ではシステム全体の消費電力（50～60W差分くらいでCPU消費電力）が260W～280Wに達します。


まずソフトウェアモニタリング上では「GIGABYTE B550 VISION D」のVRM電源温度は最大でも70度未満に収まっています。

続いてサーモグラフィですが、Ryzen 9 3950XをPBOによって常用限界近い全コア4.0～4.1GHzにクロックアップさせ、30分以上負荷をかけ続けましたが、簡易水冷CPUクーラーによるCPU冷却でVRM電源周りに直接風の当たらないパッシブ冷却の状態でも、VRM電源温度は70度以下に収まりました。
「GIGABYTE B550 VISION D」であれば200WクラスのCPU消費電力でVRM電源に長時間負荷がかかり続けても、Ryzen 9 3900XやRyzen 9 3950Xをパッシブ空冷のまま、余裕で運用できます。



VRM電源の冷却を強化するためにスポットクーラーを使用するのであれば、フレキシブルファンアーム「サイズ 弥七」や、可変アルミニウム製ファンフレームでVRM電源を狙って設置が容易な「IN WIN MARS」がオススメです。
・マザーボードVRM電源クーラーのレビュー記事一覧へ

GIGABYTE B550 VISION Dのレビューまとめ

最後に「GIGABYTE B550 VISION D」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。

良いところ

• ブラック&ホワイトのフラットデザインでスタイリッシュな外観
  
• 50A対応Dr. MOSで構成される14(12+2)フェーズVRM電源回路
• Ryzen 9 3950Xの全コア4.0GHzクロックアップで安定動作
• メモリ周波数3600MHz/CL14のOCが安定動作
• 200Wクラスの負荷に対してパッシブ空冷のままVRM電源温度は70度以下
• 外部センサーと搭載で水温ソースのファンコンも可能なので水冷PCにも最適
• 重量級グラボにも耐える2大独自機能「Ultra Durable PCIe Armor」と「Double Locking Bracket」
• 外部ノイズから保護することで安定したメモリOCを実現する「Ultra Durable Memory Armor」
• 外部温度センサーに対応したファンコン「Smartfan 5」は多機能で使いやすい
• 2基のThunderbolt3対応USB Type-CポートをリアI/Oに標準搭載
• NVMe対応M.2スロットを2基設置（PCIE4.0x4対応とPCIE3.0ｘ4対応）
• 2基のM.2スロットはM.2 SSDヒートシンク搭載
• WiFi6/Bluetooth5.0に対応したIntel AX200無線LAN搭載
  
• BIOS修復機能Q-FLASH PLUSに対応

悪いところor注意点

• 2PINヘッダーを短絡するタイプでCMOSクリアスイッチがない
• 3.3万円ほどとB550マザーボードとしては高価
  

第3世代Ryzen CPUにネイティブ対応となるB550チップセット搭載AM4マザーボードとしてGIGABYTEからリリースされた「GIGABYTE B550 VISION D」は、50A対応Dr.MOSなどの高品質素子で構成される14フェーズの堅牢なVRM電源によってRyzen 9 3950XやRyzen 7 PRO 4750Gを安定運用できます。
40Gbpsの超高速帯域に対応するThunderbolt3ポートをリアI/Oに2基搭載し、デュアルギガビットLANやWiFi6対応無線LANなどコネクティビティも充実しており、クリエイターやビジネスユーザーに最適なモデルです。

「GIGABYTE B550 VISION D」ではカーソルキー操作を基本としたクラシカルなUIが採用されており管理人的に好みでした。ただグラフィカルUI好きにとっては物足りないかもしれません。日本語ローカライズの精度とフォントに若干の難は残るものの、メモリ周波数やLLCのメニューが選択式に改善されたことやフォントサイズが調整されたことで使いやすさも向上しています。

手動OCを行わずとも高性能なCPUクーラーを組み合わせた時に自動的にクロックアップする第3世代Ryzen CPUと組み合わせるAMD B550マザーボードの評価において、CPUへ電力供給を行うVRM電源回路の品質やVRM電源クーラーの冷却性能が重要なファクターになるのは言うまでありません。
「GIGABYTE B550 VISION D」では、長期的に200Wクラスの負荷が発生するRyzen 9 3950Xの全コア4GHz超クロックアップに対して、50A対応Dr. MOSで構成される14(12+2)フェーズの堅牢なVRM電源によって安定した電力供給を行うことができました。
VRM電源クーラーはヒートパイプも内蔵しておらず、一見してデザイン性重視なアルミニウム塊型ヒートシンクですが、低発熱なVRM電源回路のおかげもあって、200Wクラスの長期的な負荷に対してVRM電源温度は70度以下に収まりました。「GIGABYTE B550 VISION D」であれば、VRM電源付近に直接風の当たらない簡易水冷CPUクーラー環境であってもRyzen 9シリーズをパッシブ空冷のまま余裕で運用できます。

メモリOCについては、メモリ周波数に同期するIF周波数も含めて考えれば第3世代Ryzen環境用メモリとしては最速と言えるメモリ周波数3600MHz/メモリタイミング14-15-15-35-CR1が、検証機材メモリ「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」に収録されたOCプロファイルを適用することで簡単に実現できました。
また3200MHz/CL14のOCに対応し第1/2世代Ryzen向けハイパフォーマンスOCメモリとしては鉄板だった「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」を使用した場合は、メモリ周波数3600MHz/メモリタイミング16-16-16-36-CR1で安定動作させることができました。
AMD公式から第3世代Ryzen環境のメモリ速度としてはスイートスポットと評価される3600MHz/CL16に、周波数と主要タイミングのみの簡単なOC設定で詰めることができたので、「GIGABYTE B550 VISION D」はメモリOC耐性（BIOS自動設定の精度）も余裕で及第点をクリアしていると思います。

以上、「GIGABYTE B550 VISION D」のレビューでした。



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GIGABYTE B550 VISION D レビュー
良い
✅50A対応Dr. MOSの14フェーズVRM電源
✅200Wクラスの負荷に対してVRM電源温度は70度以下
✅2基のThunderbolt3対応USB Type-Cポートを標準搭載
悪いor注意
⛔B550マザーボードとしては高価https://t.co/SIntD2cHOz

— 自作とゲームと趣味の日々 (@jisakuhibi) August 13, 2020

検証機材として使用している以下のパーツもおすすめです。



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