最新の5nmプロセスで製造されるZen 4アーキテクチャを採用する次世代CPU「Ryzen 7000」シリーズは2022年後半に登場予定。Socket AM5(LGA1718)によって最新規格のDDR5メモリやPCIE5.0に対応。
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最新の5nmプロセスで製造されるZen 4アーキテクチャを採用する次世代CPU「Ryzen 7000」シリーズは2022年後半に登場予定であるとAMDから発表されました。
初代Ryzenの登場から現行最新のRyzen 5000シリーズ、そして今春登場が予定されているマイナーアップデートモデルRyzen 5800X3Dまで既存のRyzen CPUはいずれもピン接点によってマザーボードと接するSocket AM4が採用されていましたが、次世代CPUのRyzen 7000シリーズではIntel製CPUと同じLGAソケットのSocket AM5(LGA1718)に移行します。
Socket AM5(LGA1718)の採用によって、Ryzen 7000シリーズと対応チップセット(マザーボード)のプラットフォームではIntel第12世代CPUがサポートを開始した、最新規格のDDR5メモリやPCIE5.0に対応するとのこと。
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(注:記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります)
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最新の5nmプロセスで製造されるZen 4アーキテクチャを採用する次世代CPU「Ryzen 7000」シリーズは2022年後半に登場予定であるとAMDから発表されました。
初代Ryzenの登場から現行最新のRyzen 5000シリーズ、そして今春登場が予定されているマイナーアップデートモデルRyzen 5800X3Dまで既存のRyzen CPUはいずれもピン接点によってマザーボードと接するSocket AM4が採用されていましたが、次世代CPUのRyzen 7000シリーズではIntel製CPUと同じLGAソケットのSocket AM5(LGA1718)に移行します。
Socket AM5(LGA1718)の採用によって、Ryzen 7000シリーズと対応チップセット(マザーボード)のプラットフォームではIntel第12世代CPUがサポートを開始した、最新規格のDDR5メモリやPCIE5.0に対応するとのこと。
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(注:記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります)
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