最新の5nmプロセスで製造されるZen 4アーキテクチャを採用する次世代CPU「Ryzen 7000」シリーズは2022年後半に登場予定。Socket AM5(LGA1718)によって最新規格のDDR5メモリやPCIE5.0に対応。
最新の5nmプロセスで製造されるZen 4アーキテクチャを採用する次世代CPU「Ryzen 7000」シリーズは2022年後半に登場予定であるとAMDから発表されました。
初代Ryzenの登場から現行最新のRyzen 5000シリーズ、そして今春登場が予定されているマイナーアップデートモデルRyzen 5800X3Dまで既存のRyzen CPUはいずれもピン接点によってマザーボードと接するSocket AM4が採用されていましたが、次世代CPUのRyzen 7000シリーズではIntel製CPUと同じLGAソケットのSocket AM5(LGA1718)に移行します。
Socket AM5(LGA1718)の採用によって、Ryzen 7000シリーズと対応チップセット(マザーボード)のプラットフォームではIntel第12世代CPUがサポートを開始した、最新規格のDDR5メモリやPCIE5.0に対応するとのこと。
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