AMDから最新の4nmプロセスで製造されるZen 5アーキテクチャを採用し、”Granite Ridge”のコードネームで呼ばれる次世代CPU「Ryzen 9000」シリーズの詳細スペックとラインナップが正式発表されました。
最上位モデルで16コア32スレッドの「Ryzen 9 9950X」は649ドル、12コア24スレッドの「Ryzen 9 9900X」は499ドル、8コア16スレッドの「Ryzen 7 9700X」は359ドル、6コア12スレッドの「Ryzen 5 9600X」は279ドルとなっており、いずれも2024年7月31日より発売されます。

AMD Ryzen 9000シリーズCPUのラインナップ

AMD Ryzen 9000シリーズCPU最上位モデルの「Ryzen 9 9950X」は16コア32スレッドのCPUです。
「Ryzen 9 9950X」は、前世代同様に2 x CCD＆1 x cIODを組み合わせるチップレット構造で製造され、8コア全てが有効化された2つのCCDによって16コア32スレッドCPUが構築されています。
「Ryzen 9 9950X」はベースクロック-GHz/単コア最大ブーストクロック5.7GHｚです。消費電力の指標であるTDPは前世代7950Xと同じくTDP170Wです。また大容量な80MB(16+64)のL2+L3キャッシュを備えています。
「Ryzen 9 9950X」の希望小売価格は649ドルです。


「Ryzen 9 9950X」は競合Intelの現行最上位CPU Core i9 14900Kと比較して、ゲーミング性能で上回り、マルチスレッド性能が重要になるクリエイティブタスクでは50～60%も高い性能を発揮するとのこと。




AMD Ryzen 9000シリーズCPUには、16コア32スレッドの「Ryzen 9 9950X」を最上位モデルに、下位モデルとして12コア24スレッドの「Ryzen 9 9900X」、8コア16スレッドの「Ryzen 7 9700X」、6コア12スレッドの「Ryzen 5 9600X」、以上の4モデルが初期製品として発表済みです。


「Ryzen 9 9900X」は12コア24スレッドCPUです。
「Ryzen 9 9900X」は、前世代同様に2 x CCD＆1 x cIODを組み合わせるチップレット構造で製造され、各CCDは8コアのうち6コアが有効化され、12コア24スレッドCPUが構築されています。
「Ryzen 9 9900X」はベースクロック-GHz/単コア最大ブーストクロック5.6GHｚです。TDPは前世代7900Xよりも引き下げられ、TDP120Wです。容量な76MB(12+64)のL2+L3キャッシュを備えています。
「Ryzen 9 9900X」の希望小売価格は499ドルです。

「Ryzen 9 9900X」は競合Intelの現行最上位CPU Core i9 14900Kと比較して、ゲーミング性能で上回り、マルチスレッド性能が重要になるクリエイティブタスクでは最大10～20%も高い性能を発揮するとのこと。

AVX512やVNNIの拡張命令に対応しているのでAI関連の処理においてもIntel第14世代Coreより高性能であるとアピールしています。



「Ryzen 7 9700X」は前世代のRyzen 7シリーズに引き続き8コア16スレッドのCPUです。
「Ryzen 7 9700X」はベースクロック-GHz/単コア最大ブーストクロック5.5GHｚ、TDPは前世代7700Xよりも引き下げられ、TDP65Wです。大容量な40MB(8+32)のL2+L3キャッシュを備えています。
「Ryzen 7 9700X」の希望小売価格は359ドルです。




「Ryzen 7 9700X」は競合IntelのCore i7 14700Kと比較して、ゲーミング性能で上回り、マルチスレッド性能が重要になるクリエイティブタスクでは同等、シングルスレッド性能やAVX512が効くタスクでは10～40%も高い性能を発揮するとのこと。

またゲーミング性能については3D V-cache非搭載ながら、同社で2世代前のRyzen 7 5800X3Dと比較して平均12%、最大で30%も高い性能を発揮するとアピールしています。



「Ryzen 5 9600X」は前世代のRyzen 5シリーズに引き続き6コア12スレッドのCPUです。
上位モデルに当たる「Ryzen 5 9600X」はベースクロック-GHz/単コア最大ブーストクロック5.4GHｚで、TDPは前世代7600Xよりも引き下げられ、TDP65Wです。大容量な38MB(6+32)のL2+L3キャッシュを備えています。
「Ryzen 5 9600X」の希望小売価格は279ドルです。





「Ryzen 5 9600X」は競合IntelのCore i5 14600Kと比較して、ゲーミング性能で上回り、シングルスレッド性能やAVX512が効くクリエイティブタスクではでは20～90%も高い性能を発揮するとのこと。

AMD Ryzen 9000シリーズCPUのZen 5アーキテクチャ

AMD Ryzen 9000シリーズCPUに採用されるZen 5アーキテクチャの特長として、まずCPUコア（CCD）の製造プロセスが2024年最新の4nmプロセスに刷新されています。
4nmプロセスの採用や新設計によって実現した特長として、『最大2倍に増強されたデータ帯域やAVX512スループット』、『平均16%程度、最大35％も向上したコアクロック当たりの性能（IPC）』などが挙げられています。

Zen 5アーキテクチャは2重並列パイプライン化されたフロントエンドや、広帯域になったインストラクションウィンドウ（instruction window）によって大幅なIPC向上を果たしています。



Ryzen 9000シリーズCPUに採用されるZen 5アーキテクチャは、Ryzen 7000シリーズCPUのZen 4アーキテクチャと比較して、クリエイティブタスクからPCゲーミングまで様々な用途においてコアクロック当たりの性能（IPC）が平均16%程度、最大35％も向上しているとのこと。


Ryzen 9000シリーズは最新アーキテクチャによって電力効率が向上しているので、前世代Ryzen 7000と比較して、9950X以外はTDPを下げつつ、マルチスレッド性能は10～20も向上しています。

電力効率のスイートスポットからは外れますが、高性能なCPUクーラー環境であれば電力制限の解除や最大ブーストクロックを引き上げる独自機能 Precision Boost OverdriveによってOCすることで、さらに性能を引き上げることも可能です。


またZen 5アーキテクチャでついにAVX-512命令セットにネイティブ対応となりました。
Ryzen 7000のZen 4では256bitの実行パイプ（256bitレジスタ含む）をそのまま使用し、512bit分の演算を2回に分けて実行していましたが、Ryzen 7000のZen 5では512bitに増強され、AI関連の処理でさらに高い性能を発揮できるようになっています。



Zen 5アーキテクチャを採用するRyzen 9000シリーズCPUは、従来モデル同様に、CPUコア本体であるCCD（CPU Complex Die）とメモリやチップセットとの接続を司るIOD（IO Die）の2種類で構成されています。
製造プロセスがCCDは4nmに刷新されましたが、IODは引き続き6nmです

Zen 2（Ryzen 3000）以前のCCDはCCX（CPU Complex）と呼ばれる4コアCPUを2基並べる形で構成されており、CCX間はInfinity Fabricで接続されているものの、このCCX間のレイテンシがPCゲーミングなど一部のタスクで性能上のボトルネックになっていました。
Ryzen 5000シリーズ以降はCCXが単一の8コアCPU「Unified 8-Core Complex (CCX)」になったことで、従来存在したCCX間の遅延が解消されており、Zen 5アーキテクチャのRyzen 9000シリーズCPUもこの構造を採用しています。




Ryzen 9000シリーズCPUではIODにも6nmという最新の超微細プロセスが採用されています。
Ryzen 9000シリーズCPUのIODはPCIE接続において最新規格のPCIE5.0に対応しており、後述のAM5マザーボードチップセットによって利用可能なバージョンとレーン数は変わるのですが、CPU直結PCIE5.0レーンとして最大24レーンを利用できます。

Ryzen 9000シリーズCPUは前世代同様にシステムメモリとしてDDR5メモリのみをサポートします。
Ryzen 7000シリーズCPUでは2xDIMMで定格メモリ速度は5200MT/sでしたが、Ryzen 9000シリーズCPUは2xDIMMの定格メモリ速度は5600MT/sに引き上げられています。なお4xDIMMの定格メモリ速度は3600MT/sのままです。
AMD EXPOやIntel XMP3.0のメモリOCプロファイルによって最大8000MT/sのOCメモリにも対応するとのこと。

AMD Ryzen 9000シリーズCPU対応のAM5マザーボード

Ryzen 9000シリーズCPUではCPUソケットとして、前世代Ryzen 7000シリーズに引き続き、LGAソケットのSocket AM5（LGA1718）が採用されています。
AM5ソケットを引き続き採用することから分かるように、2024年5月頃からマザーボードメーカー各社より配布が始まっている次世代CPU（Ryzen 9000）対応BIOSへアップデートすることでX670EやB650など既存のAMD 600シリーズチップセット搭載AM5マザーボードでもRyzen 9000シリーズCPUを使用できます。


既存のAMD 600シリーズAM5マザーボードでも使用できますが、Ryzen 9000シリーズCPUと同時に最新モデルとしてX870E、X870、B850、B840など最新のAMD 800シリーズチップセット搭載AM5マザーボードも発売予定です。


Ryzen 9000シリーズCPUではCPU直結PCIEレーンとしてPCH接続用とは別に、主にGPU用のx16レーン、NVMe SSD用のx4レーン×2で計24レーンがありますが、最上位X870EとX870では24レーン全てでPCIE5.0に対応しています。
一方、B850において標準でPCIE5.0に対応するのはNVMe SSD用のx4レーン×2のみとなっており、GPU用のx16レーンはオプション扱いで個別製品次第となります。B840はPCIE5.0に対応せず、CPU直結PCIEレーンは全てPCIE4.0です。



800シリーズAM5マザーボードには共通でAMD 800チップセット(仮称)が使用されています。
このAMD 800チップセットにはPCIE4.0に対応したPCIEレーンが12レーン伸びており、CPU/PCH間の接続やIO拡張に使用されます。
X870EはPCIE4.0x4をインターコネクタとしてCPUから数珠繋ぎにAMD 800チップセットを2基連結させているのが特徴です。

CPU直結の上位チップセットはCPUと下位チップセットとの接続でPCIE4.0を8レーン使用し、下位チップセットも上位チップセットとの接続にPCIE4.0を4レーン接続するので、それぞれIO拡張で自由に使用できるPCIE4.0は4レーンと8レーンです。
加えてAMD 800チップセットには、PCIE3.0x4、USB3.2 gen2x2、USB3.2 Gen2×4、SATA3.0×4などのコントローラーも内蔵されており、一部排他利用もあるようですが、マザーボード製品毎に選択されたIOを拡張しています。

一方で、下位モデルのX870やB850はAMD 800チップセットが1基のみ実装されています。



製品公式ページ：https://www.amd.com/ja/processors/ryzen

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