AMD Ryzen 7000シリーズCPUに対応するX670Eチップセット搭載AM5マザーボードとしてGIGABYTEからリリースされた、105A対応Dr. MOSで構成される20フェーズの超堅牢VRM電源、PCIE5.0対応を含む4基のM.2スロットを搭載するハイエンドゲーミングモデル「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」をレビューします。




製品公式ページ：https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/X670E-AORUS-MASTER-rev-10

GIGABYTE X670E AORUS MASTER　レビュー目次

１．GIGABYTE X670E AORUS MASTERの外観・付属品
２．GIGABYTE X670E AORUS MASTERの基板上コンポーネント詳細

３．GIGABYTE X670E AORUS MASTERの検証機材

４．GIGABYTE X670E AORUS MASTERのBIOSについて
５．GIGABYTE X670E AORUS MASTERのOC設定について
    ・PBOによる低電圧化や電力制限について
    ・CPUコアクロックのマニュアルOCについて
    ・メモリのオーバークロックについて

６．GIGABYTE X670E AORUS MASTERの動作検証・OC耐性
７．GIGABYTE X670E AORUS MASTERのレビューまとめ


【注意事項】
同検証は2023年8月上旬に行っておりGIGABYTE X670E AORUS MASTERのBIOSはver F12を使用しています。最新BIOSでは修正されている不具合や追加されている機能もあると思うので、最新BIOSのリリースについては公式ページを各自でチェックしてください。
サポート：https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/X670E-AORUS-MASTER-rev-10/support#support-dl-bios


【2023年8月13日：初稿】
レビュー記事初稿を公開、BIOS：F12で検証



検証用につい最近購入したのですが、すでに国内では終売になってしまった製品なので、簡単に写真紹介だけ。

GIGABYTE X670E AORUS MASTERの外観・付属品

まず最初にGIGABYTE X670E AORUS MASTERの外観と付属品をチェックしていきます。

パッケージを開くと上段にはマザーボード本体が静電防止ビニールに入った状態でスポンジスペーサーの中央に収められていました。マザーボードを取り出すと2重底になっており下段には各種付属品が入っています。

マニュアル冊子とドライバメディアは付属しておらず、いずれも公式サポートページからダウンロードする形です。ファングッズとしてシール、バッジ、ケーブルタイが付属しています。


組み立てに関連する付属品としては、SATAケーブル4本、RGB対応3PIN汎用LEDケーブル、ARGB対応VD-G型3PIN LEDケーブル、M.2固定ネジ＆スペーサー、サーモセンサー2本、ノイズセンサー、G-Connector、WiFiアンテナとなっています。


GIGABYTEの一部のマザーボードではフロントパネルコネクタのマザーボードへの装着を簡単にする独自パーツ G-Connectorが付属します。
今回は検証用スイッチ＆LEDで試してみましたが次のように「G-Connector」へ各種コネクタを装着します。あとはこのままG-Connectorをマザーボードのフロントパネルヘッダーに挿せばOKという非常に便利な独自機能です。

「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」はGIGABYTE RGB Fusionによるライティング制御に対応したLEDヘッダーの延長ケーブルとしてRGB対応汎用4PIN LEDヘッダー用とARGB対応VG-D型汎用3PIN LEDヘッダー用の2種類が付属します。
アドレッサブルRGB用ケーブルはマザーボード上に実装されたVD-G型3PINヘッダーをロック付き3PINコネクタに変換するケーブルになっています。


マザーボード全体像は次のようになっています。
「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」はE-ATXフォームファクタのマザーボードです。一般的なATXサイズよりも横幅が30mm程度大きいので、PCケースのマザーボードトレイ右側ケーブルホールとの干渉には注意が必要です。

「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のマザーボード下側はチップセットクーラーとM.2 SSDヒートシンクが一体化して見えるアルミニウム製アーマーのような外観です。グレーとブラックでツートンカラーをなしており、両者を隔てる斜めラインがスピード感を演出します。

リアI/Oカバー周辺はチップセットクーラー周辺とデザインを揃えるのが一般的ですが、「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」はLEDイルミネーションが内蔵され、AORUSロゴが描かれた艶のあるアクリルプレートを中央に配置し、上端寄りには七色に反射するメタリックプレートが搭載されています。全体デザインの統一感を残しつつ、遊びを感じさせる意匠です。



「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のVRM電源クーラーはCPUソケットの左に配置されたフィンアレイ型ヒートシンク、上に配置されたアルミニウムアロイ型ヒートシンクの2つで構成され、2つのヒートシンクはヒートパイプで連結されています。CPUソケット左側ヒートシンクはリアIOカバーと一体化した超巨大クーラーです。


フィンアレイ型ヒートシンクにはフィン1枚当たりの表面積が前世代比2倍となる1678mm^2に拡大された最新設計のFins-Array IIIが採用され、さらに放熱フィン1枚1枚は厚み200μmのナノカーボン膜が静電接着によってコーティングされています。ナノカーボンコーティングは放熱性能を高め、コーティングなしと比較して10％も温度を低下させるとのこと。


CPUソケットの上側と左側のフィンアレイ型ヒートシンクを連結する銅製ヒートパイプは、一般的な6mm径よりも太い8mm径を採用し、ヒートシンクとの連結部分のギャップ狭める新たな製造プロセスが採用されています。発熱の大きいMOS-FETとの接触部分には12W/mKのハイエンド高性能サーマルパッドを使用し、さらにヒートパイプダイレクトタッチ構造も採用されています。


またマザーボード背面には金属製バックプレートも搭載されています。各種素子の半田の出っ張りで指を切ることがありますが、バックプレートがあればその心配もありません。

バックプレートはVRM電源回路背面とサーマルパッドを介して接しており、放熱プレートとしての役割も果たしています。アルミニウムアレイ型ヒートシンクと同様にバックプレートにも放熱性能を高めるナノカーボンコーティングが施されています。


「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」はマザーボード備え付けのLEDイルミネーションやRGB対応汎用4PIN/ARGB対応汎用3PINイルミネーション機器を操作可能なライティング制御機能 GIGABYTE_RGB_Fusionに対応しています。
「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」にはマザーボード備えつけのLEDイルミネーションとして、リアI/OカバーとチップセットクーラーにアドレッサブルLEDイルミネーションが内蔵されています。

加えてGIGABYTE_RGB_Fusionから制御可能な汎用LEDヘッダーとして、3基のRGB対応汎用4PIN LEDヘッダーと2基のARGB対応VD-G型3PIN LEDヘッダーも実装されています。


「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」にはメインストリーム向けマザーボードながら、18+2+2フェーズの超堅牢なVRM電源回路が実装されています。
VRM電源回路にハイサイド/ローサイドMOS-FETとドライバICをワンパッケージし、低発熱で定評のある「Dr. MOS」を採用するのはハイエンドマザーボードでは定番ですが、「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」にはCPUコア用16フェーズに105A対応Dr. MOSが使用されています。



「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」ではEPS電源端子は最大16コアに達するRyzen 7000シリーズのオーバークロックにも対応すべく、8PIN×2が設置されています。EPS電源コネクタに装着された金属アーマーはコネクタの補強とともに熱拡散も補助します。
なおEPS電源端子については電源容量800W以下の電源ユニットでは1つしか端子がない場合があるので、EPS端子が足りているか事前に注意して確認してください。


「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」には一体型リアI/Oバックパネルも採用されています。PCケースにパネルを装着する作業は固くて装着し難かったり、忘れてしまうこともあるのでマザーボードに統合されているのは嬉しい機能です。


以下USB規格に関する説明がありますが『USB3.2 Gen2 = USB3.1 Gen2』、『USB3.2 Gen1 = USB3.1 Gen1 = USB3.0』と考えて基本的に問題ありません。

リアI/Oには最新のUSB3.2 Gen2規格に対応した4基のType-A端子（赤色）と3基のType-C端子が設置されており、2基のType-C端子のうち一方は20Gbpsの高速通信が可能なUSB3.2Gen2x2にも対応しています。
そのほかのUSB端子については4基のUSB3.0端子と2基のUSB2.0端子が搭載されています。ただUSB3.Xは無線マウスと電波干渉を起こすことがあるので、USB2.0は少し離れた場所に配置して欲しかったです。


Ryzen 7000シリーズCPUのRadeonグラフィックス向けにHDMI2.1、DisplayPort1.4、USB Type-C（DisplayPort1.4 Alternate Mode）×1の3つのビデオ出力端子が搭載されています。HDMIのバージョンはver2.1なので4K解像度で60～120FPSの出力に対応しています。

有線LANには一般的なギガビットイーサの2.5倍の帯域幅を実現するIntel製LANコントローラー I225-V(Foxville)による2.5Gb LANが搭載されています。
さらに従来の2.4GHz帯と5GHz帯に加えて、グローバルに免許不要で使用可能な6GHz帯もサポートするWiFi 6E＆Bluetooth5.2に対応した無線LAN（AMD RZ616）も搭載しています。
接続規格としてはWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax、2.4/5GHz/6GHzトライバンド、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth 5.2に対応しています。リアI/Oには無線モジュールのアンテナ端子が設置されているので付属のアンテナを接続できます。



「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のリアI/OにはQ-FLASH PLUSボタンが設置されています。
ＢＩOSファイル（サポートページからダウンロードして、”gigabyte.bin”に改名）の入ったUSBメモリを所定のUSB端子に接続してボタンを押すとQ-FLASH PLUS機能によってCPUやメモリなしの状態でもBIOSの修復・アップデートが可能です。

GIGABYTE X670E AORUS MASTERの基板上コンポーネント詳細

続いて「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のマザーボード基板上の各種コンポーネントをチェックしていきます。
AMD Ryzen 7000シリーズCPUではCPUソケットが初代Ryzenから続いたAM4からLGAソケットのAM5（LGA1718）に変更されており、X670Eチップセット搭載AM5マザーボードの「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」も当然、AM5ソケットとなっており、Ryzen 5000以前の旧世代CPUとは互換性がありません。



一方でAM5ソケットに標準で装着されているCPUクーラー固定用フックはAM4マウント互換となっており、プラスチック製フックを取り外した下にあるネジ穴位置もAM4マウントと共通です。
ただしAM5マザーボードにおいてCPUクーラー固定用金具（ILM）とCPUクーラー固定用フックは共通の金属製バックプレートで固定されているため、マザーボードからバックプレートを取り外すことはできません。
AM5マザーボードはAM4マウントのCPUクーラーと基本的には互換であるものの、AM4環境で使用する時に標準付属のバックプレートを取り外す必要があったCPUクーラーは使用できないので注意してください。

ちなみに高性能AIO水冷CPUクーラーとして定評の高いAsetek OEMの製品については、AM4マウント用のソケット付きスタンドオフがAM5マザーボードでも問題なく使用できました。
AM4用の部品でも使用は可能ですが、スタンドオフの長さなど構造をAM5へ最適化した新しい固定部品もAsetekから発表されており、一部のメーカーからは新部品の無償提供されています。


「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」はシステムメモリの最新規格DDR5に対応しています。従来規格のDDR4と下方互換はなく使用できないので注意してください。
システムメモリ用のDDR5メモリスロットはCPUソケット右側に4基のスロットが設置されています。固定時のツメは両側ラッチとなっています。片側ラッチよりも固定が少し面倒ですが、しっかりとDDR5メモリを固定できるので信頼性は高い構造です。

DDR5メモリスロットには外部ノイズEMIから保護して安定したメモリOC環境を実現し、またメモリモジュールの挿抜によるPCB基板の歪みや破損を防止する金属シールド UUltra Durable SMD DDR5 Memory Armorが実装されています。



グラフィックボードなどを設置するPCIEスロットは上から[N/A、x16、N/A、N/A、N/A、x16、x16]サイズのスロットが設置されています。上段のプライマリグラフィックボードを2段目のスロットに配置することで、大型ハイエンド空冷CPUクーラーとグラフィックボードの干渉を回避しています。
2段目のx16サイズPCIEスロットはCPU直結のPCIE5.0x16レーン、6段目と7段目はPCH経由のPCIEレーンに接続されており、帯域はPCIE4.0ｘ4とPCIE3.0x2です。7段目のPCIE3.0x2帯域はSATA3_4/5ポートと帯域を共有しており、排他利用です。


「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のグラフィックボード用x16サイズスロットにはPCIEスロット補強にステンレススチール製アーマー Ultra Durable SMD PCIe 5.0 Armorが採用されています。
メタルアーマー自体から伸びるマルチポイント固定ピン SMD Iron Crawと、PCIEスロット左右端の固定を補強するGIGABYTE特許取得済 Double Locking Bracket による2重の保護で、PCIEスロットはマザーボードへ強固に固定されています。
1kgを超える重量級グラボの重さに耐えるためのこれらの対策により垂直方向に2.2倍、水平方向に1.7倍と両方向の負荷に対する強度は大幅に向上しています。


大型空冷CPUクーラーを組み合わせた場合など、グラフィックボードを取り外す際にPCIEスロットの固定ラッチを解除するのが難しい、という場面に遭遇したことのある自作erは多いと思いますが、PCIEスロット固定ラッチの解除を簡単にする新機能「EZ-Latch Plus」がGIGABYTE製マザーボードの一部で採用され始めました。

EZ-Latch Plusに対応しているマザーボードでは、PCIEスロット付近に実装されたボタンを押下するだけで簡単にPCIEスロットのロックを解除できます。


GIGABYTE X670E AORUS MASTERにはSATAストレージ用の端子はマザーボード右下に6基搭載されています。下写真で右と中央にあるSATA3_0～3の4基はチップセットのコントローラーによる接続で、RAID0/1/5/10のハードウェアRAID構築にも対応しています。下写真で左側の2基はASMedia製コントローラーによる接続です。


「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」には高速NVMe接続規格に対応したM.2スロットが、CPUソケット下やPCIEスロットと並んで計3基設置されています。
M2_1とM2_2はCPU直結PCIE5.0x4レーンに接続されており、PCIE5.0x4接続のNVMe接続M.2 SSDに対応しています。
M2_3とM.2_4はチップセット経由PCIEレーンに接続されており、NVMe(PCIE4.0x4)接続のM.2 SSDにのみ対応しています。いずれも排他利用はありません。

PCIE5.0x4接続に対応した2基のM.2スロットにはメタルアーマー搭載M.2端子 Ultra Durable SMD PCIe 5.0 x4 M.2が採用されています。外部ノイズEMIから保護して安定した高速通信を実現し、またSSDの挿抜によるM.2スロットの歪みや破損を防止します。


・PCIE4.0対応NVMe M.2 SSDのレビュー記事一覧へ


「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のM.2スロットにはM.2 SSD自体の固定にはネジを使用しない、「M.2 Q-LATCH」という独自の構造が採用されています。バネ仕掛けのクリップなので装着時はM.2 SSDを押し込むだけで簡単にM.2 SSDを固定できるので非常に楽です。
（個体差があり上手くクリップが回らないこともあるようです。軽く押して上手くいかない時は、手動でクリップを回して下さい）






「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」には4基のM.2スロットそれぞれに大型M.2 SSDヒートシンクが設置されています。同ヒートシンクを使用することで、グラフィックボードなど発熱から保護し、M.2 SSDがむき出しの状態よりもサーマルスロットリングを抑制する効果が期待できます。

「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のM.2 SSDヒートシンクのうち、CPU直結PCIEレーンに接続されているCPUソケット直下のM.2スロットについては、厚みが20mm以上もあり、特に巨大です。高速な反面、発熱の大きいPCIE5.0対応NVMe M.2 SSDを頻繁にアクセスするシステムストレージに使っても安心して運用できます。
一般的なマザーボード備え付けM.2 SSDヒートシンクは表面のみに金属プレートが実装されていますが、同製品では両面ヒートシンク設計を採用しており、背面金属プレートも表面同様にサーマルパッドを介してM.2 SSDと接します。




「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のマザーボード右側には最新接続規格USB3.2 Gen2x2に対応する内部USB Type-Cヘッダー（正式名称はFront USB Type-E）が実装されています。内部USB3.0ヘッダーはマザーボードの下端にあり、2基が設置されています。


マザーボードの下端には2基の内部USB2.0ヘッダーが設置されています。Corsair iCUEやNZXT CAM対応製品などUSB2.0内部ヘッダーを使用する機器も増えていますが、「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」であればそれらの機器も問題なく使用可能です。内部USB2.0が2基でも不足する場合はUSB2.0ヘッダー増設ハブの「NZXT INTERNAL USB HUB (Gen3)」や「Thermaltake H200 PLUS」がおすすめです。


「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」はオンボードサウンドに7.1チャンネルや32Bit/192kHzのハイレゾ音源に対応するRealtek ALC1220-SBコーデックを使用した高音質ソリューションが採用されています。デジタル出力もオーディオ用の外部アンプ等との接続に最適な光デジタル端子が設置されています。


マザーボード基板上にはOCerのみならず一般自作erにとっても組み立て中の動作確認に便利なオンボードのスタートスイッチとリセットスイッチが実装されています。POSTエラーのチェックに便利なDebug LEDも設置されています。

「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」にはCMOSクリアのためのオンボードボタンは実装されておらず、マザーボード右下のジャンパーピンを使用してCMOSクリアを行います。ケーブルの長い2PINスイッチをあらかじめ装着しておいた方がよさそうです。



冷却ファンや簡易水冷クーラーのポンプの接続用の端子はマザーボード上の各場所に計5か所設置されています。またファン制御に使用できる温度センサーも7個実装されています。


加えて「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」には、DIY水冷PCユーザーには嬉しい外部温度センサーの接続端子が2基設置されています。GIGABYTEのファンコントロール機能は外部センサーをソースにした水温依存のファンコントロールが可能なので水冷ユーザーにもお勧めです。
さらに「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」では付属のノイズセンサーを使用することで、静音性もソースにしてファン制御を最適化することが可能です。


「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のリアI/Oに設置されたUSB Type-C端子はThunderbolt3/4には非対応ですが、マザーボード下側にTHB-C端子が実装されており、同社のThunderbolt4増設PCIE拡張ボード GIGABYTE GC-MAPLE RIDGEを使用することでThunderbolt4端子が増設可能です。






以上、「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」のレビューでした。




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105A対応Dr. MOSで構成される20フェーズVRM電源、PCIE5.0対応を含む4基のM.2スロットを搭載するハイエンドゲーミングモデル「GIGABYTE X670E AORUS MASTER」をレビュー。https://t.co/AYt7n1L3Bp

検証用につい最近購入したのですが、すでに国内では終売なので、簡単に写真紹介だけ。 pic.twitter.com/Ah4jpyXvcp

— 自作とゲームと趣味の日々 (@jisakuhibi) August 17, 2023

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