AMD Ryzen 7000シリーズCPUに対応するX670Eチップセット搭載AM5マザーボードとしてMSIからリリースされた、90A対応Dr. MOSで構成される21フェーズの超堅牢VRM電源、PCIE5.0対応を含む4基のM.2スロットを搭載するハイパフォーマンスゲーミングモデル「MSI MPG X670E CARBON WIFI」をレビューします。



製品公式ページ：https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI

MSI MPG X670E CARBON WIFI　レビュー目次

１．MSI MPG X670E CARBON WIFIの外観・付属品
２．MSI MPG X670E CARBON WIFIの基板上コンポーネント詳細

３．MSI MPG X670E CARBON WIFIの検証機材

４．MSI MPG X670E CARBON WIFIのBIOSについて
５．MSI MPG X670E CARBON WIFIのOC設定について
    ・PBOによる低電圧化や電力制限について
    ・CPUコアクロックのマニュアルOCについて
    ・メモリのオーバークロックについて

７．MSI MPG X670E CARBON WIFIの動作検証・OC耐性

８．MSI MPG X670E CARBON WIFIのレビューまとめ



【注意事項】
同検証は2023年8月に行っておりMSI MPG X670E CARBON WIFIのBIOSは1.86（サポートページでは7D70v186と表記）を使用しています。最新BIOSでは修正されている不具合や追加されている機能もあると思うので、最新BIOSのリリースについては公式ページを各自でチェックしてください。
サポート：https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI/support

【2023年8月11日：初稿】
レビュー記事初稿を公開、BIOS：1.86（サポートページでは7D70v186と表記）で検証



【機材協力：MSI Japan】

MSI MPG X670E CARBON WIFIの外観・付属品

まず最初にMSI MPG X670E CARBON WIFIの外観と付属品をチェックしていきます。

パッケージを開くと上段にはマザーボード本体が静電防止ビニールに入った状態で収められていました。マザーボードを取り出すと2重底になっており下段には各種付属品が入っています。


付属品一覧は次のようになっています。
「MSI MPG X670E CARBON WIFI」にはクイックインストールガイドの冊子はありますが、従来のような詳細マニュアルは付属せず、QRコードを使用して公式サポートページからダウンロードする形になっています。

注目ポイントとして「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のドライバはCDではなく専用のUSBメモリに収録されていました。光学ドライブを搭載しない環境も増えているので嬉しい配慮です。その他のマザーボード製品でもドライバはUSBメモリに移行して欲しいところ。

付属品はSATAケーブル4本、WiFiアンテナ、M.2固定スペーサー×3、RGB対応4PIN LED機器接続用Y字分岐延長ケーブル、ARGB対応VG-D型3PIN LED機器接続ケーブルです。


MSI MPG X670E CARBON WIFIにはRGB対応汎用4PIN LEDヘッダーがマザーボード上に実装されており、付属の2分岐ケーブルによって1つのLEDヘッダーに2つのLEDイルミネーション機器を接続可能です。

MSI MPG X670E CARBON WIFIにはARGB対応VG-D型汎用3PIN LEDヘッダーがマザーボード上に実装されていますが、それをロック付き3PINコネクタに変換する延長ケーブルが付属します。



マザーボード全体像は次のようになっています。
「MSI MPG X670E CARBON WIFI」はATXフォームファクタのマザーボードです。

マザーボード右下のチップセット用ヒートシンクとPCIEスロット間のM.2 SSDヒートシンクは、一枚板のような統一感のあるデザインです。”CARBON”の名前の通り、ヒートシンク上にはカーボン柄を模したひし形パターンが描かれています。

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のリアI/Oカバーも黒を基調に、カーボン柄を模したひし形パターンというシンプルなデザインです。
「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のVRM電源クーラーはCPUソケットの上と左に配置された2つのアルミニウム塊型ヒートシンクで構成され、2つのヒートシンクはヒートパイプで連結されています。CPUソケット左側ヒートシンクはリアIOカバーと一体化した超巨大クーラーです。
そのほかにもヒートパイプダイレクトタッチ構造や、熱伝導率7W/mkの高性能サーマルパッドが採用されています。




「MSI MPG X670E CARBON WIFI」はマザーボード備え付けのLEDイルミネーションやRGB対応汎用4PIN/アドレッサブルRGB対応汎用3PINイルミネーション機器を操作可能なライティング制御機能 MSI Mystic Lightに対応しています。
MSI MPG X670E CARBON WIFIにはマザーボード備えつけのLEDイルミネーションとして、リアI/OカバーにアドレッサブルLEDイルミネーションが内蔵されています。


加えてMSI Mystic lightから制御可能な汎用LEDヘッダーとして、1基のRGB対応汎用4PIN LEDヘッダーと2基のARGB対応VD-G型3PIN LEDヘッダーも実装されています。


「MSI MPG X670E CARBON WIFI」にはメインストリーム向けマザーボードながら、18+2+1フェーズの超堅牢なVRM電源回路が実装されています。

VRM電源回路を構成する素子も、定格90Aを処理可能なSmart Power Stage（所謂、低発熱で定評のあるDr. MOSの90A対応版）、従来製品より電力効率を改善した「TITANIUM CHOKE III」、93％のエネルギー変換効率かつCPUクーラーと干渉し難い小型サイズキャパシタ「Hi-C CAP」、低ESRかつ10年以上の長寿命な日本製個体コンデンサなどなど厳選された高品質素子です。


「MSI MPG X670E CARBON WIFI」ではEPS電源端子は最大16コアに達するRyzen 7000シリーズのオーバークロックにも対応すべく、8PIN×2が設置されています。
700W以下のメインストリーム電源ユニットではEPS端子が1つしかないものもあるので組み合わせて使用する電源ユニットには注意が必要です。


「MSI MPG X670E CARBON WIFI」にはマザーボード一体型リアI/Oバックパネルも採用されています。PCケースにパネルを装着する作業は固くて装着し難かったり、忘れてしまうこともあるのでマザーボードに統合されているのは嬉しい機能です。


以下USB規格に関する説明がありますが『USB3.2 Gen2 = USB3.1 Gen2』、『USB3.2 Gen1 = USB3.1 Gen1 = USB3.0』と考えて基本的に問題ありません。

リアI/Oには最新のUSB3.2 Gen2規格に対応した6基のType-A端子（赤色）と2基のType-C端子が設置されており、2基のType-C端子のうち右側は20Gbpsの高速通信が可能なUSB3.2Gen2x2にも対応しています。
そのほかのUSB端子については2基のUSB2.0端子が搭載されています。ただUSB3.Xは無線マウスと電波干渉を起こすことがあるので、USB2.0は少し離れた場所に配置して欲しかったです。

Ryzen 7000シリーズCPUのRadeonグラフィックス向けにHDMI2.1、DisplayPort1.4、USB Type-C（DisplayPort1.4 Alternate Mode）×1の3つのビデオ出力端子が搭載されています。HDMIのバージョンはver2.1なので4K解像度で60～120FPSの出力に対応しています。

有線LANには一般的なギガビットイーサの2.5倍の帯域幅を実現するRealtek製LANコントローラー RTL8125BGによる2.5Gb LANが搭載されています。
さらに従来の2.4GHz帯と5GHz帯に加えて、グローバルに免許不要で使用可能な6GHz帯もサポートするWiFi 6E＆Bluetooth5.2に対応した無線LAN（AMD RZ616）も搭載しています。
接続規格としてはWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax、2.4/5GHz/6GHzトライバンド、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth 5.2に対応しています。リアI/Oには無線モジュールのアンテナ端子が設置されているので付属のアンテナを接続できます。


「MSI MPG X670E CARBON WIFI」に搭載されているネットワーク機器のうち、有線LAN（Realtek RTL8125BG）はWindows 11 22H2の標準ドライバで動作しますが、無線LAN（AMD RZ616）は動作しません。

条件次第では問題になることもあるので詳しくはこちらの記事を参照してください。



またリアI/Oには「BIOS Flash」ボタンが設置されており所定のUSB端子にBIOSファイルの入ったUSBメモリを接続してボタンを押すと「BIOS Flash」機能によってCPUやメモリなしの状態でもBIOSの修復・アップデートが可能です。

MSI MPG X670E CARBON WIFIの基板上コンポーネント詳細

続いて「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のマザーボード基板上の各種コンポーネントをチェックしていきます。
AMD Ryzen 7000シリーズCPUではCPUソケットが初代Ryzenから続いたAM4からLGAソケットのAM5（LGA1718）に変更されており、X670Eチップセット搭載AM5マザーボードの「MSI MPG X670E CARBON WIFI」も当然、AM5ソケットとなっており、Ryzen 5000以前の旧世代CPUとは互換性がありません。


一方でAM5ソケットに標準で装着されているCPUクーラー固定用フックはAM4マウント互換となっており、プラスチック製フックを取り外した下にあるネジ穴位置もAM4マウントと共通です。
ただしAM5マザーボードにおいてCPUクーラー固定用金具（ILM）とCPUクーラー固定用フックは共通の金属製バックプレートで固定されているため、マザーボードからバックプレートを取り外すことはできません。
AM5マザーボードはAM4マウントのCPUクーラーと基本的には互換であるものの、AM4環境で使用する時に標準付属のバックプレートを取り外す必要があったCPUクーラーは使用できないので注意してください。

ちなみに高性能AIO水冷CPUクーラーとして定評の高いAsetek OEMの製品については、AM4マウント用のソケット付きスタンドオフがAM5マザーボードでも問題なく使用できました。AM4用の部品でも使用は可能ですが、スタンドオフの長さなど構造をAM5へ最適化した新しい固定部品もAsetekから発表されており、一部のメーカーからは新部品の無償提供もあるようです。


「MSI MPG X670E CARBON WIFI」はシステムメモリの最新規格DDR5に対応しています。従来規格のDDR4と下方互換はなく使用できないので注意してください。
システムメモリ用のDDR5メモリスロットはCPUソケット右側に4基のスロットが設置されています。固定時のツメは両側ラッチとなっています。片側ラッチよりも固定が少し面倒ですが、しっかりとDDR5メモリを固定できるので信頼性は高い構造です。


グラフィックボードなどを設置するPCIEスロットは上から[N/A、N/A、x16、N/A、N/A、x16、x16]サイズのスロットが設置されています。上段のプライマリグラフィックボードを3段目のスロットに配置することで、大型ハイエンド空冷CPUクーラーとグラフィックボードの干渉を回避しています。
3段目と6段目のPCIEスロットはCPU直結PCIEレーンのPCIE5.0x16に接続されており、[x16, N/A] or [x8, x8]で使用できます。
7段目のx16サイズスロットはPCH経由のPCIEレーンに接続されており、帯域はPCIE4.0ｘ4です

MSI MPG X670E CARBON WIFIにも最近のトレンドとして全てのx16サイズスロットには1kgを超える重量級グラボの重さに耐えるように補強用メタルアーマー搭載スロット「MSI PCI Express Steel Armor slots」が採用されています。
強力なはんだ付けによりPCIEスロットの固定を強化したことで従来よりも4倍も頑丈になっており、PCIEスロットをシールドで覆うことによって外部ノイズEMIから保護する役割も果たします。


SATAストレージ用の端子はマザーボード右下に6基搭載されています。右側の4基チップセットのコントローラーによる接続で、RAID0/1/10のハードウェアRAID構築にも対応しています。左側の2基はASMedia製コントローラーによる接続です。


高速NVMe接続規格に対応したM.2スロットは、CPUソケット下やPCIEスロットと並んで計4基が設置されています。
M2_1とM2_2はCPU直結PCIE5.0x4レーンに接続されており、PCIE5.0x4のNVMe接続のM.2 SSDにのみ対応しています。
M.2_3とM.2_4はチップセット経由PCIEレーンに接続されており、NVMe(PCIE4.0x4)接続のM.2 SSDにのみ対応しています。いずれも排他利用はありません。


・PCIE4.0対応NVMe M.2 SSDのレビュー記事一覧へ


4基のM.2スロットにはMSI独自のSSDヒートシンク「M.2 Shield Frozr」が設置されています。同ヒートシンクを使用することで、グラフィックボードなど発熱から保護し、M.2 SSDがむき出しの状態よりもサーマルスロットリングを抑制する効果が期待できます。

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のM.2 SSDヒートシンクはM.2 SSDの裏面にあたるマザーボード基板側にも金属製プレートを搭載し、挟み込む構造です。

M.2スロットにはM.2 SSD自体の固定にはネジを使用しない、「EZ M.2 Clip」という独自の構造が採用されています。クリップを90度回すだけで簡単にM.2 SSDを固定できるので非常に楽です。


CPUソケット直下のM.2スロットに設置されたM.2 SSDヒートシンクは左端に金属バーのプッシュボタンがあり、それを押すとツールレスで着脱できます。M.2 SSD自体も上で紹介したようにクリップによるツールレス固定なので、頻繁にM.2 SSDを交換する必要がある人には便利な構造です。





「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のマザーボード右側には内部USB Type-Cヘッダー（正式名称はFront USB Type-E）が1基実装されています。また内部USB3.0ヘッダーも2基実装されています。


マザーボード下側には2基の内部USB2.0ヘッダーが設置されています。Corsair iCUEやNZXT CAM対応製品などUSB2.0内部ヘッダーを使用する機器も増えていますが、「MSI MPG X670E CARBON WIFI」であればそれらの機器も問題なく使用可能です。内部USB2.0が2基でも不足する場合はUSB2.0ヘッダー増設ハブの「NZXT INTERNAL USB HUB (Gen3)」や「Thermaltake H200 PLUS」がおすすめです。


「MSI MPG X670E CARBON WIFI」はゲーマー向けマザーボードということで、最新オーディオコーデックRealtek ALC4080によってMSI独自の高音質オンボードサウンド機能を従来機種よりもさらに強化した「AUDIO BOOST 5」が採用されています。
日本ケミコン製のオーディオコンデンサを採用し、オーディオパートはマザーボードから物理的に分離され、左右のオーディオチャンネルがレイヤー分けされることでクリアな音質を実現します。


冷却ファンを接続するためのコネクタについてはPWM対応4PINファンコネクタとしてCPUファン端子、水冷ポンプ対応端子1基、ケースファン端子5基の計7基が搭載されています。
これだけあれば360サイズなどの大型ラジエーターを複数基積んだハイエンド水冷構成を組んでもマザーボードのファン端子だけで余裕で運用可能です。CPUファン端子と水冷ポンプ対応ファン端子は最大36W（12V、3A）の出力にも対応しています。

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」には外部温度センサー用2PINヘッダーも1基実装されています。一般的な2PIN温度センサー（若干コネクタのサイズ感が違いますが）を接続可能です。


またマザーボード右上にはPOSTエラーのチェックができるDebug Code LEDが設置されています。

リアパネルにはCMOSクリアのハードウェアスイッチも設置されているのでオーバークロック設定を失敗しても簡単に初期化が可能です。

MSI MPG X670E CARBON WIFIの検証機材

MSI MPG X670E CARBON WIFIを使用して検証機材と組み合わせてベンチ機を構築しました。MSI MPG X670E CARBON WIFI以外の検証機材は次のようになっています。


AMD 600シリーズチップセット搭載AM5マザーボードの検証機ではシステムメモリとして、Ryzen 7000用OCメモリのスイートスポットとアピールされているメモリ周波数6000MHz/CL30の低レイテンシなメモリOCに対応した「G.Skill Trident Z5 Neo（型番：F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）」を使用しています。
G.Skill Trident Z5 NeoシリーズはAMD EXPOのOCプロファイルに対応した製品なので、AMD Ryzen 7000シリーズCPUで高性能なPCを構築するお供としてオススメのOCメモリです。ARGB LEDイルミネーションを搭載したバリエーションモデル G.Skill Trident Z5 Neo RGBもラインナップされています。
・「G.Skill Trident Z5 Neo」をレビュー。EXPOで6000MHz/CL30のOCを試す！


360サイズや240サイズなど120mmファンを複数搭載できるマルチファンラジエーターの簡易水冷CPUクーラーを使用するのであれば、「Noctua NF-A12x25 PWM」への換装もおすすめです。
「Noctua NF-A12x25 PWM」は、超硬質かつ軽量な新素材「Sterrox LCP」の採用によってフレーム-ブレード間0.5mmの限界を実現させた次世代汎用120mm口径ファンとなっており、1基あたり3500円ほどと高価ですが、標準ファンよりも静音性と冷却性能を向上させることができます。
・Noctua NF-A12x25シリーズのレビュー記事一覧へ


ベンチ機のシステムストレージには「Samsung SSD 980 PRO 500GB」を使用しています。Samsung SSD 980 PROは、PCIE4.0対応によって連続アクセススピードを最大で2倍に飛躍させただけでなく、ランダム性能の向上によってSSD実用性能においても前世代970 PROから大幅な向上を果たし、PCIE4.0アーリーアダプターなPhison PS5016-E16採用リファレンスSSDよりも高速なので、これからPCIE4.0対応プラットフォームの自作PCを組むなら、システム/データ用ストレージとして非常にオススメな製品です。
・「Samsung SSD 980 PRO 1TB」をレビュー。堂々の最速更新


CPUとCPUクーラー間の熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス（Thermal Grizzly Kryonaut）を塗りました。使い切りの小容量から何度も塗りなおせる大容量までバリエーションも豊富で、性能面でも熱伝導効率が高く、塗布しやすい柔らかいグリスなのでおすすめです。


グリスを塗る量はてきとうでOKです。管理人はヘラとかも使わず中央山盛りで対角線だけ若干伸ばして塗っています。特にThermal Grizzly Kryonautは柔らかいグリスでCPUクーラー固定時の圧着で伸びるので塗り方を気にする必要もありません。


サーマルグリスの代用品として、数年スパンの長期使用においても性能低下が基本的になく再利用も可能、グリスが零れてマザーボードが汚れたり壊れる心配もないので、炭素繊維サーマルシート「Thermal Grizzly Carbonaut」もオススメです。



以上で検証機材のセットアップが完了となります。

MSI MPG X670E CARBON WIFIのBIOSについて

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」を使用した検証機の構築も完了したので動作検証とOC耐性のチェックの前にBIOSの紹介をします。
（OSから日付調整する前にスクショを取っている場合、日付がおかしいですが無視してください。また内容的に差異のないものは過去の同社製マザーボードのBIOSスクリーンショットを流用しています。）

BIOSに最初にアクセスするとイージーモードというグラフィカルな画面が表示されます。パッと見の見栄えは良いのですが詳細モードでないと詳細設定ができないので「F7」キーを押してサクッと詳細モード移るのがおすすめです。右上には表示言語変更のプルダウンメニューがあります。
MSI製マザーボードはしっかりとローカライズされているので日本語UIも使いやすいと思います。

MSIのBIOS詳細モードではSETTING、OC、M-FLASH、OC PROFILE、HARDWARE、BETA RUNNERの6つのアイコンを選択することで中央のイラスト部分や画面全体に詳細設定項目が表示されるという構造になっています。キーボード操作も可能ですがマウス操作を重視したUIです。


MSI MPG X670E CARBON WIFIのBIOSにおいて設定の保存とBIOSからの退出はSETTINGアイコンの「保存して終了」の項目内に存在します。
ASUS、ASRock、GIGABYTEなどと違ってカーソルキーのみの移動で設定保存と退出関連の項目にサクッと移動できないのが少し不便に感じます。起動デバイスを指定して再起動をかけるBoot Override機能があるのは使い勝手が良くて好印象です。



BIOSのアップデート方法は、まず下から最新のBIOSファイルをダウンロード、解凍してUSBメモリのルートに解凍フォルダを置きます。
サポート：https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI/support#bios

USBメモリを挿入したままBIOSを起動し、詳細モード左下の「M-FLASH」を選択します。M-FLASHモードはBIOSとは完全に別で用意されており再起動するか尋ねられるので再起動します。

再起動してM-FLASHに入ったら下のようにUSBメモリ内のBIOSファイルを選択してアップデートを実行すればBIOSのアップデートが完了します。
なおBIOSアップデート後は自動でBIOSへ入らないので注意してください。アップデート後はOC設定なども初期化されてしまうので初回は自動でBIOSに入って欲しいです。


ブートとOSインストール周りについて紹介します。
MSI MPG X670E CARBON WIFIのブートデバイス関連の設定はSETTINGアイコンの「ブート」という項目にまとめられています。

起動デバイスの優先順位は「FIXED BOOT ORDER Priorities」という項目で、ハードディスクやDVDドライブなど大別した優先順位が設定可能となっており、その下にある「〇〇 Drive BBS Priorities」で同じ種類のデバイスについて個別の起動優先順位の設定を行えます。
一般的にはWindows OSの入った「UEFI：HardDisk：Windows Boot Manager（〇〇）」を最上位に設定して、その他の起動デバイスは無効化しておけばOKです。



Windows OSのインストール手順（BIOSにおける設定）についても簡単に紹介しておきます。
WindowsのOSインストールメディア（USBメモリ）については「UEFI USB Key：UEFI： 〇〇」という名前になります。「UEFI USB Key：UEFI： 〇〇」を起動優先順位の最上位に設定してください。

起動優先順位でインストールメディアを最上位に設定したら設定を変更してBIOSから退出します。
ただMSI MPG X670E CARBON WIFIはブートデバイスを指定するBoot Overrideを使用できるので直接OSインストールメディアを起動デバイスとして指定して再起動してもOKです。





BIOSのアップデートやWindows OSのインストール方法を紹介したところで、MSI MPG X670E CARBON WIFIのBIOS機能で管理人が気になったものをいくつかチェックしていきます。

MSI MPG X670E CARBON WIFIのファンコントロールや各種コンポーネント温度のハードウェアモニタリングはトップメニューの「HARDWARE」アイコンからアクセスできます。

MSI MPG X670E CARBON WIFIのファンコントロール機能は下のスクリーンショットのようにグラフィカルUIのみが用意されています。
ファンカーブの設定には画面中央のグラフから頂点座標をマウスで直接操作するか、少し分かり難いのですが、右にある温度とファン速度（デューティ比or電圧）を直接数値入力するかのどちらかで行います。

MSI MPG X670E CARBON WIFIにはモニタリング可能な温度が7種類も用意されています。

MSI MPG X670E CARBON WIFIに搭載された8基のファン端子については、いずれも個別にファン制御モードをPWM制御とDC制御から選択でき、ファンコントロールソース温度やヒステリシス（Step Up/Down Time）の設定もできます。

MSI MPG X670E CARBON WIFIに搭載されたファン端子は、CPU温度以外のMOS温度（VRM電源）、チップセット温度などもファンコンソース温度として選択できます。

制御ソース温度の変動に対して、ファン速度制御に遅延を加えてファン速度の変化を平滑化する「Fan Step Up/Down Time」の設定も可能です。


MSI製マザーボードのファンコントロール機能はグラフィカルUIでわかりやすく設定できるよ、という機能になっています。直感的にわかりますし直打ちが苦手な人にはありがたい機能だと思います。
ただ個人的にはテキストUIで数値直打ちが好きなので管理人がMSIマザボを敬遠してしまう理由の１つです。

あと細かいところですがBIOS内のスクリーンショットをF12キーで撮影できますがスクリーンショットファイルの名前がタイムスタンプではなく保存するUSBメモリのルートに存在するファイルで重複しない連番なのが少し使い難かったです。間違って上書き保存してしまうことがあるのでタイムスタンプにして欲しいです。

MSI MPG X670E CARBON WIFIのOC設定について

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のBIOS設定からオーバークロック、低電圧化、電力制限の解除などCPUやメモリの動作設定をチューニングする方法を紹介します。

なおオーバークロックなどCPUやメモリの動作設定を定格から変更するのは、メーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。
オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。


MSI MPG X670E CARBON WIFIではオーバークロック関連の設定項目はトップメニューの「OC」アイコンに各種設定がまとめられています。下にスクロールしていくと概ね「コアクロック→メモリ→電圧」の順番で並んでいます。
設定値を直接入力する項目でデフォルトの「Auto」に戻す場合は「a」キーを入力すればOKです。


Ryzen CPUは、CPU温度や電力に関して安定動作可能な相関関係を記したテーブルがCPU内部に用意されており、それに則した形でPure PowerやPrecision Boost 2いったRyzen CPUの独自機能により動作クロックや電力がリアルタイム制御されています。

例えばRyzen 9 7950XではCPUクーラー冷却性能の影響で若干前後しますが、単コア負荷の場合は最大で5.7GHz以上、全コア負荷の場合はTDPの範囲内で変動しますが、PCゲームのような軽いワークロードであればコア毎に5.5GHz程度で動作し、3Dレンダリングや動画のエンコードなどCPUがフルパワーを発揮する重いワークロードでは冷却性能が十分ならベースクロックを上回る平均5.0～5.2GHz程度で動作します。


Ryzen/Threadripper CPUの動作クロックに関する予備知識については下の記事で概要を解説しているので参考にしてください。

PBOによる低電圧化や電力制限について

Precision Boost Overdrive 2によるクロックアップや低電圧化、PPT/EDC/TDCによる電力制限の解除といった近年のRyzen CPUのチューニングにオススメな設定について紹介します。

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」では単コアブーストクロックを維持したまま、電力制限を解除することで全コア最大動作倍率を引き上げることができる「Precision Boost Overdrive」もBIOSから設定が可能です。
CPUコアクロック手動設定のすぐ下にある「Advanced CPU Configuration」からアクセスできます。




Precision Boost Overdriveを手動設定にすると、Ryzen 7000シリーズにおいても前世代と同様に、電力制限上限値を指定する「PPT Limit (W)」、最大動作クロックの制限値に影響する「TDC Limit / EDC Limit (A)」を設定できます。
その他にも、XFR2によるコアクロックの上昇幅を設定する「Max CPU Boost Clock Override」や、Precision Boost 2やXFR2によるクロックアップが効く温度閾値を引き上げる「Platform Thermal Throttle Limit」などのオプションも調整可能です。


「Max CPU Boost Clock Override」はXFR2による自動OCの上昇幅の設定です。PBOでシングルスレッド性能を向上させたい時に後述のCurve Optimizerと組み合わせます。

例えばRyzen 9 7950Xの単コア最大ブーストクロックの仕様値は5.70GHzですが、定格でもXFR2による100MHzのクロックアップが適用されており、Precision Boost Fmaxは5.80GHzです。（Ryzen MasterでCCX Max Speedとして確認できる）
Max CPU Boost Clock Overrideを有効にすると、標準の100MHzに加えて50MHz、さらに設定値分だけPrecision Boost Fmaxが上昇します。つまり100MHzに設定するとRyzen 9 7950XのPrecision Boost Fmaxは5.95GHzとなります。
電力制限や温度制限が支配的になるので、多スレッド負荷時は効果を実感しにくいのですが、多スレッドも含めて一律で上限が引き上げられるはずです。


Ryzen 7000シリーズCPUは上記の電力制限解除に加えて、V-Fカーブ調整機能 Curve Optimizerによる低電圧化が可能です。

Curve Optimizerでは全コア一律orコア別で電圧オフセット設定ができます。設定単位はmvではなくcountという独自単位（1count = 30～50mV程度とのこと）になっています。Positive（＋）とNegative（－）で増減を、countは0～30の範囲内で指定できます。

全コア個別設定もできるので単コアブースト優先率や電圧特性に応じてオフセット値を変えることによって、上で紹介したMax CPU Boost Clock Overrideとの相乗効果で、マルチスレッド性能だけでなくシングルスレッド性能も向上させることが可能です。


ちなみにPrecision Boost Overdriveでクロックアップを行う場合、AMD CBS内の「Global C-State」は無効化しないでください。
特定の動作倍率で固定するマニュアルOCの場合はGlobal C-Stateを無効化した方が良いと言われますが、PBOの時は無効化すると単コア最大ブーストクロックが伸びず、シングルスレッド性能が下がってしまいます。


Ryzen 9 7950XなどRyzen 7000シリーズの上位モデルはPPT等の電力制限値も適用されているものの、実際の動作としてはCPUの臨界温度95度を上限として可能な限りCPUコアクロックを引き上げるような定格動作設定になっています。
高負荷時にCPU温度が95度に達するのが気になる人は、「Platform Thermal Throttle Limit」で定格95度の臨界温度を温度の整数値指定で変更できます。もしくはAMD CBS - SMU Common Option内の「Thermal Control」から。


単純に電力制限だけを変更したいということであれば、Advanced CPU Configurationの「Config TDP」から代表的な電力制限を選択できます。もしくはAMD CBS - SMU Common Option内の「Package Power Limit（PPT）」から。
Ryzen 9 7900XやRyzen 9 7950Xのような定格TDP170WのメニーコアCPUを95Wなど低い消費電力に制限して運用することができます。

CPUコアクロックのマニュアルOCについて

近年のCPUでは高い単コア最大ブーストクロックを維持できるV-Fカーブの低電圧化が常用チューニングでは主流ですが、ここからはベンチマークスコアを追求するOC競技等に最適なCPUコアクロックを定格動作倍率よりも高く設定するマニュアルOCについて説明します。

MSI MPG X670E CARBON WIFIのコアクロックのOC設定方法はコアクロック（MHz）の動作倍率を指定する形になっています。
「CPU Ratio」の項目を「40.25」と設定するとベースクロック（BCLK）：100MHzに対して4025MHzで動作するように設定されます。動作倍率は0.25刻みで指定可能です。

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」でRyzen 9 7900X/7950Xを使用している場合、全コア共通の動作倍率設定だけでなく、CCX単位（7900Xの場合は6コア1セット、7950Xの場合は8コア1セット）で個別に動作倍率を設定するPer CCXにも対応しています。
設定は少し面倒になりますが、CCX別にOC耐性には違いがあるので、共通のコア電圧に対して、OC耐性の良いCCXでは44倍に、OC耐性の悪いCCXは42倍に、のように細かく設定できます。Intel製CPUのBy Specific Core設定のようにコア電圧もCCX単位で調整できるとさらにOC設定の幅が広がるのですが、電圧については今のところ非対応です。


「MSI MPG X670E CARBON WIFI」はベースクロック（BCLK）の調整にも対応しています。
CPUコアクロックはBCLKに対する動作倍率で設定されるのでBCLK110MHz、動作倍率40倍の場合はコアクロック4.40GHz動作となります。ただしBCLKを使用したOCはかなり上級者向けなので通常は100MHz固定が推奨です。


続いてコア電圧の調整を行います。
AMD Ryzen CPUのオーバークロックで変更する電圧設定については、CPUコアクロックに影響する「CPUコア電圧」と、メモリクロックやCPU内蔵グラフィックス（iGPU）の動作周波数に影響する「SOC電圧」の2種類のみと非常に簡単化されています。


CPUコアクロックの動作倍率を一律で指定するマニュアルOCを行う場合、MSI MPG X670E CARBON WIFIではCPUコア電圧（BIOS上ではCPU Core voltageと表記されています）の項目を変更します。
CPUコア電圧ではマニュアルの設定値を固定する「Override Mode」、CPUに設定されたV-Fカーブにオフセットかける「Offset Mode」、加えてどのような動作なのかわかりませんが「AMD Overclocking」の3種類が使用できます。

MSI MPG X670E CARBON WIFIでCPUコアクロックのマニュアルOCを行うのであれば、分かりやすいので電圧値を固定するOverride Modeを推奨します。


CPUコア電圧モードについて簡単に説明すると、マザーボードにより対応しているモードは異なりますが、コア電圧モードの概略図は次のようになっています。
負荷に依らず一定電圧をかけ続ける固定モードに対して、オフセットモードやアダプティブモードはCPU毎に異なるV-Fカーブを参照し、負荷に比例して電圧が変化します。
低負荷時は電圧が下がるので省電力に優れますが、マニュアルOCをする場合はマザーボードによって挙動に差があり安定する設定を見極めるのが難しいので、個人的にはオフセットやアダプティブは定格向け、OCには固定値適用の固定モードを推奨しています。
OCでオフセットやアダプティブを使う場合も最初はコアクロックに対して安定する電圧を見極める必要があるので、まずは固定モードを使用します。


またマニュアルOCでコアクロックを高く設定する時に追加で変更するといい電圧設定項目として「DigitALL power」がCPUコア電圧の設定欄のすぐ上に配置されています。

「DigitALL power」内で特に調整した方がよい項目として「CPUロードラインキャリブレーション」があります。CPUロードラインキャリブレーションはCPU負荷時の電圧降下を補正してOCを安定させる機能です。
補正の強度としてMode1～Mode8まで設定可能となっており、Mode1を補正最大として、添え字の数字が小さくなるほど補正が強くなります。補正を強くするほどOCの安定性は増しますがCPUの発熱も大きくなるので、Mode5あたりを最初に使っておいて、ストレステストのCPU温度をチェックしながら補正を調整するのがおすすめです。

メモリのオーバークロックについて

メモリのオーバークロックについても簡単に紹介しておきます。
メモリの性能について簡単に言うと「動作クロックが高く」「タイミングが小さい」ほど性能は高くなります。
そのためメモリOCを手動で行う手順を簡単にすると「電圧を上げて動作可能なクロックを探し」、「そのクロックにおいて正常に動作する最小のタイミングを探る」という2つの手順を繰り返すことになります。
なお、 メモリOCではPOSTすらクリアできずBIOSに到達できないことも少なくありません。メモリ設定を初期化できるようにCMOSクリアの手順を事前に確認しておいてください。

Intel XMPやAMD EXPOのOCプロファイルによるメモリOCは上の手順によるOC選別をメーカー側がすでに行い動作確認をしているので、メーカーが動作確認を行ったOCプロファイルを適用するだけで簡単にメモリをオーバークロックできます。

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」はAMD環境に最適化されたEXPO対応メモリだけでなく、Intel XMP対応メモリのどちらでもOCプロファイルによるメモリOCが可能です。
メモリOCで有名なXMPプロファイルはIntelの策定した規格なのでAMD製CPU＆マザーボード環境では厳密にいうと非対応ですが、MSI MPG X670E CARBON WIFIなどMSIマザーボードでは、メモリに収録されたXMPプロファイルからRyzen環境でも使用可能なメモリOCプロファイルを自動生成する機能があります。

メモリ周波数は「DRAM周波数（DRAM Frequency）」という項目のプルダウンメニューから動作クロック（倍率）を任意に設定可能です。メモリ周波数もBCLKに対する倍率で動作周波数が決まります。
EXPO/A-XMPを使用せず、「DRAM Frequency」の設定値が自動（Auto）になっている場合は、使用するメモリにSPD情報として収録されている動作クロック4800MHz、5200MHzなどのメモリ周波数およびタイミングによる定格動作となります。


「詳細DRAM構成」の設定項目からメモリタイミングの個別打ち込み設定も可能です。

メモリタイミングを手動で設定する場合、基本的にはOCメモリ製品のスペックとして公表されることの多い、「CAS Latency (tCL)」、「RAS to CAS (tRCD)」、「RAS Precharge (tRP)」、「RAS Active Time (tRAS)」、「Active to Active Command Time (tRC)」の主要な5タイミングと、加えて「Command Rate：1 or 2」の6つ以外はAutoのままでいいと思います。
あとOCプロファイル適用後、メモリストレステストが数分から10分弱でエラーが出てしまう時は、「Write Recovery Time (tWR)」を2～6程度盛ると安定するかもしれません。


DDR5メモリの周波数OCを行う際はメモリ電圧を、メモリ周波数6000MHz以上の場合は1.300V～1.350V程度に上げる必要があります。
厳密に言うと、Ryzen 7000環境におけるメモリ電圧はDRAM Voltage、DRAM VDDQ Voltage、CPU VDDIO Voltageの3種類に分けられるのですが、簡略化して同じ設定値でOKです。

メモリ周波数をOCするとメモリコントローラーやInfinity Fabricの動作周波数も変化するので、DRAM電圧だけでなく「CPU SOC電圧（CPU NB/SOC Voltage）」も昇圧します。
メモリ周波数が6000MHz程度（UCLK 3000MHzとFCLK 2000MHz）であれば、CPU SOC電圧の目安は1.100V程度です。Auto設定だと1.300～1.350Vくらいに昇圧されることがあるので注意。
あとVDDG CCD/IOD Voltageは自動設定のままで試してみて安定しないようであれば、1.000～1.200Vの範囲内を0.050V刻みで試してみてください。


Ryzen 7000シリーズCPUではメモリコントローラー周波数（UCLK）とメモリ周波数の同期として1：1対応と1：2対応の2つの動作モードがあります。CPU個体差（メモコンのOC耐性）にも依りますが、メモリ周波数6000MHzまでなら1：1同期で問題ないはずです。


Ryzen 5000シリーズCPU以前では性能を重視するなら、メモリ周波数とメモコン周波数、そしてInfinity Fabric周波数の3つを1:1:1で同期させるのが最も遅延が小さくので推奨されていました。（もしくは遅延が増えるのを許容して高メモリ周波数重視で、UCLKを1:2同期に下げ、FCLKは非同期モードに）
DDR5メモリに対応するRyzen 7000シリーズCPUではInfinity Fabric周波数（FCLK）をメモリ周波数と1:1同期させるのは難しいので、FCLKはAuto設定の非同期モードとし、メモリ周波数6000MHzでUCLKを1:1同期にするのが性能のスイートスポットとして推奨されています。


Ryzen 7000シリーズCPUのInfinity Fabric周波数（FCLK）はメモリ周波数とは無関係に設定することになります。
CPU個体差（IF周波数のOC耐性）にも依りますが、一般的に2000MHz程度なら安定動作するようです。メモリ周波数6000MHzでメモリOCを行った時にAuto設定になっていると2000MHzが適用されます。
CPUのIF周波数OC耐性に応じて2200MHzなどにOCすること性能向上を狙えます。上で紹介した通り、FCLK周波数に関連する電圧はCPU SOC電圧です。


Intel XMP3.0対応DDR5メモリと同じく、AMD EXPO対応DDR5メモリにもユーザーが自由に書き換え可能なプロファイルが2つありました。
「MSI MPG X670E CARBON WIFI」はBIOS上で2つのユーザー用XMPプロファイルを編集できます。

MSI MPG X670E CARBON WIFIの動作検証・OC耐性

BIOS周りの管理人的に気になるところやOC設定の基本についての紹介はこのあたりにして「MSI MPG X670E CARBON WIFI」を使用した検証機で具体的に動作検証とOC耐性をチェックしていきます。


「MSI MPG X670E CARBON WIFI」を使用した場合のCPUおよびメモリのオーバークロック耐性をチェックしてみました。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。


近年のRyzen CPUは非常に高い単コアブーストクロックが適用されていますが、Precision Boost Overdrive 2を使用すれば、シングルスレッド性能を損なうことなく、マルチスレッド性能を向上させられます。
PBOによって定格の電力制限を解除することで、CPUクーラーの冷却性能が許す限り（CPU温度が閾値を超えない限り）、Precision Boost2/XFR2で参照されるテーブルの限界近くまでクロックアップさせることが可能です。

ただし、Ryzen 9 7950Xはアウトボックス時点で性能を限界近くまで追求したチューニングが施されており、360サイズAIO水冷CPUクーラーを組み合わせても、CPU温度がボトルネックになり、CPU消費電力が200～230W程度に収束してしまいます。
従来のRyzen CPU同様に、PBOで電力制限を解除、360サイズAIO水冷CPUクーラーのような高性能なCPUクーラーの冷却性能にまかせて自動OC機能によるクロックアップを狙うというのがベースになりますが、Ryzen 9 7950XなどRyzen 7000シリーズCPUの上位モデルで性能を追求するには、限られた消費電力の中でコアクロックを上昇させる必要があるので、さらにCurve OptimizerによってV-Fカーブの低電圧化を行います。



「MSI MPG X670E CARBON WIFI」に16コア32スレッドCPUのRyzen 9 7950Xを組み合わせて長時間負荷をかけ続けた時に、VRM電源周辺温度はどれくらいなのか、サーモグラフィーカメラ搭載スマートフォン CAT S62 PROを使用してチェックします。


CPUを定格で運用もしくはOC設定を適用した際のCPU温度やVRM電源温度を検証するストレステストについては、下記の動画エンコードを使用しています。
FF14ベンチマークの動画（再生時間7分、4K解像度、60FPS、容量5.7GB）をソースとしてHandBrake(x264)を使ってエンコードを行います。Ryzen 9 7950Xは16コア32スレッドのCPUなので、同じ動画のエンコードを4つ並列して実行し、30分程度負荷をかけ続けます。ストレステスト中のファン回転数は一定値に固定しています。
なおAMD Ryzen 7000シリーズCPUの場合、動画エンコードに比べてCinebench R23 30分ストレステストの方が負荷が大きく、CPU消費電力には10～15W程度の差が生じます。

注：CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。


Ryzen 9 7950Xの場合、定格設定のままでもVRM電源負荷（CPU消費電力）は冷やせる限界に達するので、CPU関連については「MSI MPG X670E CARBON WIFI」の標準設定のまま動作させてみました。
メモリOC設定については検証機材メモリ「G.Skill Trident Z5 Neo F5-6000J3038F16GX2-TZ5N」に収録されたOCプロファイルを適用し、メモリ周波数6000MHz、メモリタイミング30-38-38-96、メモリ電圧1.350Vです。メモリコントローラー周波数UCLKは1:1同期、Infinity Fabric周波数FCLKは2000MHzです。


上記の動作設定においてストレステスト中のCPU温度やCPU使用率のログは次のようになりました。CPUクーラーにはCorsair H150i PRO RGBを使用し、冷却ファンNoctua NF-A12x25 PWのファン回転数は1500RPMで固定しています。
Ryzen 9 7950XはCPUにフル負荷がかかるシーンだと閾値温度95度もしくはPPT：230Wを上限として動作しますが、360サイズAIO水冷CPUクーラーを組み合わせても基本的にCPU温度がボトルネックとなります。
ともあれ、「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のVRM電源温度などマザーボード原因でスロットリングが発生することはなく、Ryzen 9 7950Xを全コア5.0～5.2GHz程度の実動値で安定して動作させることができました。




「MSI MPG X670E CARBON WIFI」の標準設定（そのまま定格）でRyzen 9 7950Xに負荷をかけるとCPU消費電力は200W超に達しますが、VRM電源周りの温度をサーモグラフィーで確認したところ、70度前後に収まっていました。
Ryzen 9 7950XはCPU温度が先にボトルネックになって、市販のCPUクーラーでは200～210W程度の消費電力に収束するので、「MSI MPG X670E CARBON WIFI」ならAIO水冷クーラーとの組み合わせでVRM電源周りがパッシブ空冷でも全く問題ありません。




最後に「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のメモリOC性能についてもチェックしておきます。
MSI MPG X670E CARBON WIFI（BIOS：1.25）のメモリOC検証では検証機材として16GB×2枚組み32GB容量のDDR5メモリキット「G.Skill Trident Z5 Neo（型番：F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）」を使用しています。
AMD EXPO Technologyに対応しており、メモリ周波数6000MHz、メモリタイミングCL30というAMD Ryzen 7000シリーズCPUでは高性能を追求する上でスイートスポットとされるスペックです。


同メモリに収録されたOCプロファイルによって、メモリ周波数6000MHz、メモリタイミング30-38-38-96というRyzen 7000対応の初期DDR5メモリでは定番の高性能OC設定が安定動作しました。メモリコントローラー周波数UCLKは1:1同期、Infinity Fabric周波数FCLKは2000MHzです。




その他にもIntel XMP対応メモリ「Kingston FURY Renegade DDR5 RGB（型番：KF564C32RSAK2-32）」に収録されたOCプロファイルを使用することで、メモリ周波数6000MHz、メモリタイミング32-38-38-80が安定動作しました。メモリコントローラー周波数UCLKは1:1同期、Infinity Fabric周波数FCLKは2000MHzです。

MSI MPG X670E CARBON WIFIのレビューまとめ

最後に「MSI MPG X670E CARBON WIFI」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。

良いところ

• 黒一色のシンプルなカラーリング
• 90A対応Dr. MOSで構成された超堅牢な21フェーズVRM電源
• Ryzen 9 7950Xを組み合わせた200W超の負荷に対して
  パッシブ空冷のままVRM電源温度は70度未満
• 16GB×2枚組みでメモリ周波数6000MHz/CL30が安定動作
• 重量級グラボにも耐えるメタルアーマー採用PCIEスロット
• NVMe接続M.2スロットをマザーボード上に4基設置、うち2基はPCIE5.0対応
• 全てのM.2スロットに大型SSDヒートシンクを装備
• リアI/OにはRealtek製2.5Gb LANを標準搭載
• WiFi 6E＆Bluetooth5.2対応無線LAN（AMD RZ616）を標準搭載
• Realtek ALC4080の高性能オンボードオーディオ

悪いところor注意点

• NICのうち無線LANはWindows 11 22H2の標準ドライバに非対応
• 税込み6～7万円と高価
  

Ryzen 7000シリーズCPUに対応するX670Eチップセット搭載AM5マザーボードとしてMSIからリリースされた「MSI MPG X670E CARBON WIFI」は、最大で16コア32スレッドとなるRyzen 9シリーズも対応できる高耐久・低発熱な21フェーズVRM電源回路を搭載することに始まり、PCIE5.0対応を含む4基のM.2スロット、2.5Gb有線LANや次世代規格WiFi6Eに対応した無線LANを搭載など、ハイエンドゲーマーを満足させる機能が詰め込まれたモデルです。

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のBIOSデザインについては好みの問題かと思いますが、マウス＆キーボード環境を想定したグラフィカルなUIが採用されており管理人的には少し使いづらいと感じてしまいました。
個人的にMSIマザボを敬遠してしまう理由の1つではあるのですが、グラフィカルUIが好きなユーザーにとっては嬉しい仕様だとも思うので個々人の好みで評価は分かれるところです。

マザーボードのOC耐性を評価する上で重要なファクターになるVRM電源について、「MSI MPG X670E CARBON WIFI」は非常に優秀な性能を発揮しました。「MSI MPG X670E CARBON WIFI」であれば市販のAIO水冷クーラーやDIY水冷など環境を選ばず、VRM電源周りは標準装備のままでRyzen 9 7950Xも運用できます。

Ryzen 9 7950Xはアウトボックス時点で性能を限界近くまで追求したチューニングが施されており、標準でEPS電源経由のCPU消費電力が200Wを超えますが、その強烈なVRM電源負荷に対しても、90A対応Dr. MOSなどで構成される21(18+2+1)フェーズの超堅牢なVRM電源回路が適切に熱を分散します。

「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のVRM電源クーラーは重厚なアルミニウム塊型ヒートシンクが備え付けてあり、CPUソケットの上側/左側のヒートシンクをヒートパイプで連結するという構造です。
高性能サーマルパッドやダイレクトタッチヒートパイプの採用などVRM電源クーラーの設計にこそ工夫が見られますが、あくまでパッシブ型という構造のまま、スポットクーラーの増設を必要とせずに、200W超の負荷に対してVRM電源温度を70度前後に収めることができました。


メモリOCについては、「MSI MPG X670E CARBON WIFI」がサポートするDDR5メモリが登場したばかりということもあって評価が難しいのですが、検証機材に使用しているG.Skill Trident Z5 Neo（型番：F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）のOCプロファイルによって、Ryzen 7000環境の性能重視な定番設定と言えるメモリ周波数6000MHz/メモリタイミングCL30が安定動作しました。
またAMD EXPOに対応した上記メモリだけでなく、Intel XMP対応DDR5メモリでもメモリ周波数6000MHz/メモリタイミングCL32が安定動作しているので、現状、メモリOC回りで不足を感じることはないはずです。


以上、「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のレビューでした。



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90A対応Dr. MOSで構成される21フェーズの超堅牢VRM電源、PCIE5.0対応を含む4基のM.2スロットを搭載するハイパフォーマンスゲーミングモデル「MSI MPG X670E CARBON WIFI」をレビューhttps://t.co/qqz2LQh6t9 pic.twitter.com/9ZtUJpd3KB

— 自作とゲームと趣味の日々 (@jisakuhibi) August 27, 2023

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