← おーまいがっ
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さ、三万円がっ!!
トラブル続きでイライラしたままやったのが良くなかったのかな。
潰れたものは仕方ないんで、3分ほど落ち込んだ後は逆に落ち着いてたんたんと、
練習用ってことで割り切ってそのまま殻割り断行しました。
高い勉強料だった。
まあでもこういう失敗はこれまでの意味不明なトラブルに比べて原因がはっきりしてるんで、
割り切っちゃうと気分がいいよね。ポジティブ、ポジティブ。
そのおかげか6700Kのほうは今のところ綺麗に割れました。たぶん生きてる。
てか割った後、基板とヒートスプレッダー見たら、
失敗した6600Kno接着剤の量が前割ったのと6700Kに比べて多かったんで、運が悪かったわ。
実際、かなり割り難かったし。
ただdevilを割ったときよりも心なしか硬い気がするんだよね。
気のせいか、単純にゴム材が増えたor強化されたか、基板が薄くなったせいか。
管理人の万力だとこんな感じでセットすると上手く割れるってわかった。
(前回の記事を見たら写真でも同じようにセットされてた。
失敗した時は長短と上下を逆にしてた記憶がある。)
忘れないように書いて次に繋げる。失敗は成功の母だよね。
(使った道具と割り方)
6600Kのほうもひとまず施術は続けてるけど、PVC基板の角はまあ死亡だろうなあ。
カッターでちょっと表面削っただけで死ぬらしいし。南無南無。
カード法の方が安全なんでしょうか。
万力は滑りが山だなあ。
何かこれで上手く滑り止めできるって方法とかツールがあれば是非情報を。
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posted with amastep
インテル(2015-08-07)(注:記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります)
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最近は殻割ツールが色々出てきたみたいですよ!
http://www.gdm.or.jp/crew/2016/0307/154064
基盤薄くしたところでどれだけのコスト削減できるのかわかりませんが、
グリスで十分コスト削減したでしょとインテルに言いたいですね。
私もこれからSkylakeですが戦々恐々です・・・0_0;;