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MSIがおくるAMD Ryzen CPU対応AM4マザーボードのゲーマー向け高性能モデル「MSI X370 GAMING PRO CARBON」をレビューします。「MSI X370 GAMING PRO CARBON」はRyzen 7 CPUのオーバークロックにも耐え、多機能・高性能ながら2万円半ばでコスパの高いモデルとなっており、Ryzen 7 1700や4月発売予定のRyzen 5との組み合わせに推奨なX370チップセット搭載AM4マザーボードです。
CARBONシリーズはその名の通りカーボン調パターンを採用したブラック一色のカラーリングでゲーミングマザボにありきたりな赤を廃し、LEDイルミネーション「MSI Mystic light」で飾り上げるコンセプトになっており、シルバーカラーのエンスー向けTITANIUMシリーズとデザイン面で双璧をMSIのゲーミングマザボブランドです。
製品公式ページ：https://jp.msi.com/Motherboard/X370-GAMING-PRO-CARBON.html
マニュアル：http://download.msi.com/archive/mnu_exe/M7A32v1.0_ASIA.zip
【注意事項】
検証中のトラブルなども記事内で記載していますが、Ryzen 7自体が発売されたばかりなので、OSの問題なのか、マザボBIOSの問題なのか原因の切り分けが現状でできないものも少なくありません。今後ドライバやBIOSなどソフトウェアの更新でパフォーマンスや安定性が向上することは期待できると思うので、その辺りも念頭に置いて読んでもらえるとありがたいです。
同検証は17年3月末に行っておりMSI X370 GAMING PRO CARBONのBIOSはver120を使用しています。最新BIOSでは修正されている不具合や追加されている機能もあると思うので、最新BIOSのリリースについては公式ページを各自でチェックしてください。
【17年3月30日：初稿】
レビュー記事初稿を公開、BIOSver1.2で検証
MSI X370 GAMING PRO CARBON レビュー目次
１．MSI X370 GAMING PRO CARBONの外観・付属品
２．MSI X370 GAMING PRO CARBONの基板上コンポーネント詳細
３．MSI X370 GAMING PRO CARBONへのパーツ組み込み（ギャラリー）
４．MSI X370 GAMING PRO CARBONの検証機材のセットアップ
５．MSI X370 GAMING PRO CARBONのBIOSについて
６．MSI X370 GAMING PRO CARBONのOC設定について
７．MSI X370 GAMING PRO CARBONの動作検証・OC耐性
８．MSI X370 GAMING PRO CARBONのレビューまとめ
X370 GAMING PRO CARBONの外観・付属品
まず最初にMSI X370 GAMING PRO CARBONの外観と付属品をチェックしていきます。パッケージを開くと上段にはマザーボード本体が静電防止ビニールに入った状態で収められていました。マザーボードを取り出すと2重底になっており下段には各種付属品が入っています。
付属品一覧は次のようになっています。
マニュアルやドライバCDなど必要なものが一通り揃っています。ドライバ類についてはそろそろUSBメモリに移行して欲しいところ。
多言語マニュアルには日本語のページもありますが50ページほどで内容は多くありません。付属する多言語マニュアルとオンライン上で公開されているマニュアルの内容は同じでした。
マニュアル：http://download.msi.com/archive/mnu_exe/M7A32v1.0_ASIA.zip
組み立てに関連する付属品としては、SATAケーブル4本、リアI/Oパネル、LEDテープ接続ケーブル、SLIブリッジとなっています。
リアI/Oシールドは表面はマットなブラックのカラーリングになっています。ただCARBONシリーズなのにリアI/Oパネルがカーボン調イラストではなくアクセントカラーがレッドなのは気になるところ。また裏面のマザーボードと接する部分はスポンジが入っていました。
MSI X370 GAMING PRO CARBONには汎用LED 4PINヘッダーは基板上に1基しか実装されていませんが、付属のケーブルが2分岐ケーブルなので2つのLEDイルミネーションパーツを接続可能です。
SLIブリッジについては残念ながらGTX 10XXシリーズの広帯域SLI接続に対応したSLI HBブリッジではなく通常のリボンケーブル型のSLIブリッジのみ付属となっています。ただ同社から発売されている「MSI SLI HB BRIDGE 3SLOT」がマザーボードのデザインと非常にマッチするのでおすすめです。ただし赤色。
マザーボード全体像は次のようになっています。
MSI X370 GAMING PRO CARBONはATXフォームファクタのマザーボードです。ゲーミングマザーボードながら赤色を廃して黒一色のカラーリングです。
マザーボード右下のチップセット用ヒートシンクについてはMSIのブランドネームが刻印されており、中央の六角形部分は製品名のCARBONにちなんでカーボン調パターンになっています。
MSI X370 GAMING PRO CARBONではVRM電源が10フェーズでした。8コア16スレッドのRyzen 7のオーバークロックにも耐えるよう各社がVRM電源フェーズ数を盛る中で比較的少ない数となっておりOC検証の結果が気になるところです。VRMクーラーとリアI/Oカバーはブラック一色にカーボン調パターンが描かれています。
ブランド名通りのカーボン調パターンイラストがカッコいいです。
MSI X370 GAMING PRO CARBONはVRM電源フェーズ数こそ控えめなものの、低温で稼働する「DARK CHOKE」、低ESR（等価直列抵抗）と10年以上の寿命を実現した「DARK CAP」など高品質コンポーネントを採用し軍事規格「ミリタリークラス4」に準拠した業界トップクラスの品質を誇っています。
AMD Ryzenはメインストリーム向け最上位の8コア16スレッド「Ryzen 7」からエントリー向けの「Ryzen 3」まで共通のマザーボードとなるので、X370チップセット搭載の上位マザーボードではRyzen 7のOCにも耐えるようにCPU補助電源はEPS 8PIN+4PINを要求するものも少なくありませんが、MSI X370 GAMING PRO CARBONで要求されるのはEPSコネクタは8PINが1つだけなので今後発売されるRyzen 5などにも最適な仕様です。
リアI/Oには最新のUSB3.1規格に対応したType-AとType-Cの2端子が設置されています。そのほかのUSB端子についてはUSB3.0端子が4基とUSB2.0端子が2基搭載されています。マウス・キーボードなど各種周辺機器でも使用することを考えるとHTC Viveは問題なさそうですが、USB3.0端子を多く要求するOculus Riftの利用にはUSBハブを利用するなど工夫が必要になりそうです。USB3.0/1は無線マウスと電波干渉を起こすことがあるのでUSB2.0が少し離れた場所に配置されている配慮も嬉しいです。加えてゲーマーには嬉しいPS/2端子も搭載されています。
有線LANには低CPU負荷、高スループットで定評のあるIntel純正のLANコントローラーが採用されています。ビデオ出力にはHDMIとDVI-Dが設置されていますが、HDMI端子については4K・60FPSに非対応で4K・30FPSが上限となるver1.4対応でした。
重量計を使用して重さを測定してみたところ、MSI X370 GAMING PRO CARBONは896gとなっており、同じくATXのMSI X370 XPOWER GAMING TITANIUMは1003g、ASUS ROG CROSSHAIR VI HEROが941gで平均的なATXマザーボードの重量でした。
MSI X370 GAMING PRO CARBONの基板上コンポーネント詳細
続いて「MSI X370 GAMING PRO CARBON」のマザーボード基板上の各種コンポーネントをチェックしていきます。システムメモリ用のDDR4メモリスロットはCPUソケット右側に4基のスロットが設置されています。
固定時のツメは両側ラッチとなっています。片側ラッチよりも固定が少し面倒ですが、しっかりとDDR4メモリを固定できるので信頼性は高い構造です。
DDR4メモリスロットには外部ノイズEMIから保護するための金属シールド「DDR4 Steel Armor」が実装されており、DDR4 BOOSTというMSI独自の基板配線の最適化技術と組み合わせて、より安定したメモリのオーバークロック環境を実現しています。
MSI X370 GAMING PRO CARBONではA1、A2、B1、B2と配置されているDDR4メモリスロットのうち、A2とB2から埋めるようにと指示があるので注意してください。Ryzen対応のAM4マザーボードでは信号反射などの影響からこのようなメモリスロットの埋め方がMSI製品で推奨されているようです。
グラフィックボードなどを設置するPCI-Eスロットは上から[x1、x16、N/A、x1、x16、x1、x16]サイズのスロットが設置されています。上段のプライマリグラフィックボードを2段目のスロットに配置することで、大型ハイエンド空冷CPUクーラーとグラフィックボードの干渉を回避しています。
グラフィックボード向けのx16スロットは2スロット、5スロットに配置されており、現在主流な2スロット占有グラフィックボードを使用しても下位グラフィックボードが上位グラフィックボードのエアフローを妨げないよう配慮されています。別売りの1スロットスペース型SLI HBブリッジを使用すれば、NVIDIAの最新GPUであるGTX 1080 Ti、GTX 1080、GTX 1070を使用したマルチGPU SLI環境を構築可能です。
MSI X370 GAMING PRO CARBONにも最近のトレンドとして2段目と5段目のx16スロットには1Kgを超える重量級グラボの重さに耐えるように補強用メタルアーマー搭載スロット「MSI PCI Express Steel Armor slots」が採用されています。半田付けによる固定を強化したことで従来よりも4倍も頑丈になっており、PCI-Eスロットをシールドで覆うことによって外部ノイズEMIから保護する役割も果たします。
SATAストレージ用の端子はマザーボード右下に水平4基と垂直2基の計6基搭載されています。SATA(1～6)はいずれもAMD X370チップセットのコントローラーによる接続で、RAID0/1/10のハードウェアRAID構築にも対応しています。
高速NVMe接続規格に対応したM.2スロットはチップセット左に2基設置されています。赤色のM.2スロットはNVMe(PCI-E3.0x4)とSATA接続の両方のM.2 SSDに対応しています。一方で緑色のM.2スロットはNVMe(PCI-E2.0x4)とSATA接続に対応となっており、ver2.0のx4帯域接続なので最新のNVMe M.2 SSDを接続しても連続リード等の高速動作では仕様値の半分の性能しか発揮できない場合あります。またM.2スロットにSATA接続のM.2 SSDを接続した場合、SATA3は無効になるので注意してください。
MSI独自のSSDヒートシンク「M.2 Shield」が上段のM.2スロットには実装されており、M.2 SSDがむき出しの状態よりもサーマルスロットリングの発生を遅くする効果が見込まれます。
MSI X370 GAMING PRO CARBONに関して、PCI-Eスロットや各種ストレージ端子の排他利用についてまとめると次のようになっています。
- GPU用PCIスロットは[x16, N/A]or[x8, x8]帯域
- 最下段のPCI-Ex16スロット（帯域は2.0x4）は下段のM.2スロットと排他利用
- SATA接続のM.2 SSDを使用する場合、下段M.2とSATA_3は排他利用
USB3.0ヘッダーは水平SATA端子横と垂直SATA端子横に2基設置されており、水平SATA端子横のUSB3.0端子についてはマザーボードと水平な向きで実装されています。
USB2.0の内部ヘッダーも2基ずつマザーボード下に設置されています。CorsairLinkやNZXT CAM対応製品など内部USB2.0を使用する機器も増えていますが、MSI X370 GAMING PRO CARBONであればそれらの機器も問題なく使用可能です。
ゲーミングマザーボードということでMSI独自の高音質オンボードサウンド機能を従来機種よりもさらに強化した「AUDIO BOOST 4」も採用されています。日本ケミコン製のオーディオコンデンサを採用し、LEDラインでマザーボードから分離されたオーディオパートがクリアな音質を実現します。インピーダンス最大600オームまで対応可能な高出力DACで高音質ヘッドホンも使用可能です。FPSゲームなどで足音や銃声をゲーム内にOSD表示で可視化する「NAHIMIC Sound Technology」も使用できます
ケーブルが長くならざるを得ないVR HMDの接続ケーブルではパフォーマンスに大きな影響を与える信号損失が発生しやすいため、MSIではUSBリピーターチップによって信号強度を高めてVR機器に最適化したUSBポートが設置されています。
マニュアルからの画像を使用しますが、冷却ファンや簡易水冷クーラーのポンプの接続用の端子はマザーボード上の各場所に計6か所設置されていました。これだけあれば360サイズなどの大型ラジエーターを複数基積んだハイエンド水冷構成を組んでもマザーボードのファン端子だけで余裕で運用可能です。加えて「PUMP_FAN1」端子は最大24W（12V、2A）の出力にも対応しているので本格水冷向けのD5やDDCポンプの電源としても変換ケーブルを噛ませることで使用できます。
MSIのファンコントロール機能にはソース温度の乱高下を無視してスムーズなファン回転数変化を実現するヒステリシス機能も備わっています。
MSIのLEDイルミネーション同期調整機能「MSI Mystic light」による操作に対応した汎用4PIN LEDヘッダーがマザーボードの左下に設置されています。当サイトでもレビュー記事を掲載してるLEDテープ「SilverStone SST-LS02」やLEDファングリル「SilverStone FG121 / FG141」などが接続可能です。
マザーボード中央下にはフロントパネルI/Oヘッダーがあります。
MSI X370 GAMING PRO CARBONへのパーツ組み込み
MSI X370 GAMING PRO CARBONにDDR4メモリとCPUクーラーを設置してみました。内容的には写真のギャラリーだけになっています。DDR4メモリには「Corsair Dominator Platinum Special Edition」（レビュー記事）、CPUクーラーには「Wraith Spire」を使用しています。MSI X370 GAMING PRO CARBONはブラック一色のデザインになっているので、ブラックのPCパーツを組み合わせると映えると思います。とくにRyzen 7 1700に付属するCPUクーラー「Wraith Spire」がマッチしています。
X370 GAMING PRO CARBONの検証機材
MSI X370 GAMING PRO CARBONを使用して検証機材と組み合わせてベンチ機を構築しました。MSI X370 GAMING PRO CARBON以外の検証機材は次のようになっています。
| テストベンチ機の構成 | |
| CPU | AMD Ryzen 7 1800X （レビュー） |
| CPUクーラー | Noctua NH-D15 （レビュー予定） |
| メインメモリ | Kingston HyperX Fury DDR4 HX424C15FB2K2/16 DDR4 8GB*2＝16GB （レビュー予定） |
| CPUベンチ用 ビデオカード |
ASUS GeForce GT730 ファンレス GT730-SL-2GD3-BRK |
| システムストレージ |
CFD SATA SSD 120GB |
| OS | Windows10 64bit Home |
| 電源ユニット | Corsair RM650i （レビュー） |
検証機材のCPUにはAM4マザーボードで使用可能なAMD Ryzen CPUの最上位、8コア16スレッドの「Ryzen 7 1800X」を使用しています。またCPUとCPUクーラー間の熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス（Thermal Grizzly Kryonaut）を塗りました。熱伝導効率も高く、柔らかいグリスで塗布しやすいのでおすすめです。
以上で検証機材のセットアップが完了となります。
プライマリグラフィックボードを装着するPCI-Eスロットは2段目に設置されているので、Noctua NH-D15のような大型ハイエンド空冷CPUクーラーとの組み合わせでもCPUクーラーとグラフィックボードの干渉を気にすることなく使用できます。
MSI X370 GAMING PRO CARBONではマザーボードのカラーリングを黒一色にする代わりにLEDイルミネーションで飾り上げるというコンセプトになっています。
MSIではLEDイルミネーション機能は「MSI Mystic Light」と命名されていますが、LEDイルミネーション操作機能自体は「MSI Gaming APP」というソフトに統合されています。地味に「MSI Mystic Light」用のアプリが何なのか分かりにくく不便です。
DLページ：https://jp.msi.com/Motherboard/support/X370-GAMING-PRO-CARBON.html#down-utility
「MSI Gaming APP」を起動すると次のようなウィンドウが表示されるので、左上の「LED」アイコンをクリックするとLEDイルミネーション操作ウィンドウが表示されます。
「MSI Gaming APP」のLEDイルミネーション機能では「アニメーションなし（固定発光）」や「息づかい（Breathing）」などLEDイルミネーション発光カラーを自由に設定可能なものと、「虹色（カラーサイクル）」のように特定のパターンで発光するものがあります。発光カラーを設定できるものについては全ての発光箇所について個別に設定する必要があり、同期して一括で変更できないのが不便でした。あとBIOSから問答無用でLEDイルミをOFFにできないのもイルミ不要なユーザーにとっては不便かもしれません。
Ryzen 7 1700に付属するWraith Spireは汎用4PIN LEDヘッダーでファンフレームのリング部分の発光カラーを操作できます。MSI X370 GAMING PRO CARBONには汎用4PIN LEDヘッダーがあるのでマザーボード備え付けのLEDイルミネーションと発光カラーを揃えて光らせることも可能です。
また発光パターンの「虹色」を選択すると汎用ヘッダー含めてすべての部位が同期してカラーサイクルで発光します。
X370 GAMING PRO CARBONのBIOSについて
MSI X370 GAMING PRO CARBONを使用した検証機の構築も完了したので動作検証とOC耐性のチェックの前にBIOSの紹介をします。（OSから日付調整する前にスクショを取っている場合、日付がおかしいですが無視してください。）BIOSに最初にアクセスするとイージーモードというグラフィカルな画面が表示されます。パッと見の見栄えは良いのですが詳細モードでないと詳細設定ができないので「F7」キーを押してサクッと詳細モード移るのがおすすめです。右上には表示言語変更のプルダウンメニューがあります。MSIマザーボードはASUSの次くらいにしっかりとローカライズされているので日本語UIも使いやすいと思います。
MSIのBIOS詳細モードでは「SETTING」「OC」「M-FLASH」「OC PROFILE」「HARDWARE」「BOARD EXPLORER」の6つのアイコンを選択することで中央のイラスト部分や画面全体に詳細設定項目が表示されるという構造になっています。キーボード操作も可能ですがマウス操作を重視したUIです。
MSI X370 GAMING PRO CARBONのBIOSにおいて設定の保存とBIOSからの退出は「SETTING」アイコンの「保存して終了」の項目内に存在します。ASUS、ASRock、GIGABYTEなどと違ってカーソルキーのみの移動で設定保存と退出関連の項目にサクッと移動できないのが少し不便に感じます。起動デバイスを指定して再起動をかける「Boot Override」機能があるのは使い勝手が良くて好印象です。
管理人の購入した個体については初期のBIOSバージョンは「100」だったので、3月28日現在公開されている最新版の「120」にアップデートしました。
BIOSのアップデート方法は、まず下から最新のBIOSファイルをダウンロード、解凍してUSBメモリのルートに解凍フォルダを置きます。
https://jp.msi.com/Motherboard/support/X370-GAMING-PRO-CARBON.html#down-bios
USBメモリを挿入したままBIOSを起動し、詳細モード左下の「M-FLASH」を選択します。「M-FLASH」モードはBIOSとは完全に別で用意されており再起動するか尋ねられるので再起動します。なお手動でOCを行っている場合は「M-FLASH」を選択しても一度設定をデフォルトに戻して再起動がかかるので、再度BIOSに入って「M-FLASH」を選択する必要があるようです。
再起動して「M-FLASH」に入ったら下のようにUSBメモリ内のBIOSファイルを選択してアップデートを実行すればBIOSのアップデートが完了します。なおBIOSアップデート後は自動でBIOSへ入らないので注意してください。アップデート後は自動でBIOSに入って欲しいです。
BIOSのアップデートまでの手順を動画で撮影しました。
ブートとOSインストール周りについて紹介します。
MSI X370 GAMING PRO CARBONのブートデバイス関連の設定は「SETTING」アイコンの「ブート」という項目にまとめられています。
「Boot mode select」はデフォルトでは「UEFI＆Legacy」になっていますが、Windows10ユーザーはUEFIしか使用しないのでUEFIに固定してしまうのがおすすめです。
起動デバイスの優先順位は「FIXED BPPT ORDER Priorities」という項目で、ハードディスクやDVDドライブなど大別した優先順位が設定可能となっており、その下にある「〇〇 Drive BBS Priorities」で同じ種類のデバイスについて個別の起動優先順位の設定を行えます。
一般的にはWindows OSの入った「UEFI：HardDisk：Windows Boot Manager（〇〇）」を最上位に設定して、その他の起動デバイスは無効化しておけばOKです。
Windows 10 OSのインストール手順（BIOSにおける設定）についても簡単に紹介しておきます。
Windows 10のOSインストールメディア（USBメモリ）については「FIXED BPPT ORDER Priorities」では「UEFI USB Key：UEFI： 〇〇」という名前になります。「UEFI USB Key：UEFI： 〇〇」を起動優先順位の最上位に設定してください。ちなみにWindows10の製品パッケージに付属するUSBメモリではUEFIで認識できないトラブルが発生することがあるようなのでそういうときはこちらの記事に従ってMS公式ツールを使用して適当なUSBメモリでOSインストールメディアを作成すると上手くいきます。
起動優先順位でインストールメディアを最上位に設定したら設定を変更してBIOSから退出します。ただMSI X370 GAMING PRO CARBONはブートデバイスを指定できるBoot Overrideを使用できるので直接OSインストールメディアを起動デバイスとして指定して再起動してもOKです。
BIOSのアップデートやWindows OSのインストール方法を紹介したところで、MSI X370 GAMING PRO CARBONのBIOS機能で管理人が気になったものをいくつかチェックしていきます。
MSI X370 GAMING PRO CARBONのファンコントロールや各種コンポーネント温度のハードウェアモニタリングはトップメニューの「HARDWARE」アイコンからアクセスできます。
「MSI X370 GAMING PRO CARBON」のファンコン機能は下のスクリーンショットのようにグラフィカルUIによる設定のみで他社製品のようなコンソールで値を打ち込むようなメニューは存在しません。グラフィカルUIでわかりやすく設定できるよという機能になっています。直感的にわかりますし直打ちが苦手な人にはありがたい機能だと思います。
個人的にはコンソール直打ちが好きなので管理人がMSIマザボを敬遠してしまう理由の１つです。
あと細かいところですがBIOS内のスクリーンショットをF12キーで撮影できますがスクショファイルの名前がタイムスタンプではなく保存するUSBメモリのルートに存在するファイルで重複しない連番なのが少し使い難かったです。間違って上書き保存してしまうことがあるのでタイムスタンプにして欲しいところ。
MSI X370 GAMING PRO CARBONのOC設定について
MSI X370 GAMING PRO CARBONを使用した場合のオーバークロックの方法を紹介します。なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。
AMD Ryzen CPUについてはX370チップセット搭載マザーボードと組み合わせた場合に使用できる純正のOCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」が用意されていますが、こちらの使い方については下の記事を参考にしてください。
・AMD Ryzen専用純正OCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」の使い方
MSI X370 GAMING PRO CARBONではオーバークロック関連の設定項目はトップメニューの「OC」アイコンに各種設定がまとめられています。ちなみに設定値を直接入力する項目でデフォルトの「Auto」に戻す場合は「a」キーを入力すればOKです。
OCメニューのトップには「OC Explore Mode」という項目があり一般的なOC設定の可能な「Normal」に加えて、一部の高度なOC設定項目を解除できる「Expert」モードがありますが、BIOS.ver120では特に追加で解放される設定項目はありませんでした。
CPUコアクロック（コア倍率）の変更について説明します。
コアクロックはコア数に対して各コアに最大動作クロック（BCLKに対する倍率）を指定できます。「コア0：コア１：コア2：コア3」を倍率として、例えば「45：43：43：42」のようにバラバラに指定した場合、4つのコアのうち1つに負荷が掛かる場合は4コアのうち1つが45倍動作、2つと3つの場合は43、4つの場合は42となります。
AMD Ryzen CPUについても定格では同様に例えばRyzn 7 1800Xでは、冷却性能依存の自動OC機能「XFR」の影響で若干前後しますが、単コア負荷の場合は4.0GHｚ、全コア負荷の場合は3.7GHzで動作します。しかしながら当レビュー記事執筆時点（3月26日）ではBIOSとRyzen専用OCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」ともにRyzen CPUは全コア同時のコアクロック設定しか行えませんでした。
MSI X370 GAMING PRO CARBONのコアクロックのOC設定方法はコアクロック（MHz）の指定値を直に打ち込み形になっています。「CPU Frequency」の項目はデフォルトでは「Auto」になっていますが例えば「4075」のように設定すると4075MHzで動作するように倍率やベースクロックが自動で設定されます。設定値の刻み幅は25MHｚです。
「Down Core Control」の項目では動作させるコア数をプルダウンメニューから指定することができます。8コアCPUのRyzen 7を使用している場合は2コア（[1+1]or[2+0]）、3コア（[3+0]）、4コア（[2+2]or[4+0]）、6コア（[3+3]）が選択可能です。
またMSI X370 GAMING PRO CARBONではAMD CPUのマルチスレッディング機能である「SMT： サイマルテイニアス マルチスレッディング（Simultaneous multithreading）」の有効・無効をBIOS上から設定可能です。設定箇所はOCトップメニューの最下にある「CPUの機能」という項目の下に置かれています。
続いてコア電圧の調整を行います。
AMD Ryzen CPUの手動OCに関連する電圧設定については基本項目が「CPU Core電圧」「CPU NB電圧（CPU SOC電圧）」「DRAM電圧」の3項目のみと非常に簡単化されています。
CPUコアクロックのOCに関連する電圧のOC設定としては、MSI X370 GAMING PRO CARBONではCPUコア電圧（BIOS上ではCPU Core voltageと表記されています）の項目を変更します。
MSI X370 GAMING PRO CARBONではマニュアルの設定値を指定して入力する固定モードのみが使用できます。AMD Ryzen CPUのコア電圧は0.00625V刻みでコア電圧の設定が可能です。
CPUコア電圧モードについて簡単に説明すると、オフセットモードやアダプティブモードはCPU負荷に比例して電圧が設定されており、低負荷時は電圧が下がるので省電力に優れるのですが、OCをする場合はマザーボードによって挙動に差があり安定する設定を見極めるのが難しいので、個人的にはオフセットやアダプティブは定格向け、OCには固定値適用の固定モードを推奨しています。
仮にOCでオフセットやアダプティブを使う場合も最初はコアクロックに対して安定する電圧を見極める必要があるので、まずは固定モードを使用します。
ちなみにマザーボードにより対応しているモードは異なりますが、CPUのオーバークロックに付随するコア電圧のモードの概略図は次のようになっています。
またコアクロックを高く設定する時に追加で変更するといい電圧設定項目として「DigitALL power」がCPUコア電圧の設定欄の直上にあります。「DigitALL power」内の設定項目の中でCPU負荷時の電圧降下を補正してOCを安定させる「CPUロードラインキャリブレーション」はMode1～Mode8まで設定可能となっており、数字が小さくなるほど補正が強くなります。小さくするほどOCの安定性は増しますがCPUの発熱も大きくなるのでMode3あたりを最初に使っておいて、ストレステストのCPU温度をチェックしながらモードを上げていくのがおすすめです。
メモリのオーバークロックについても簡単に紹介だけしておきます。
メモリの性能について簡単に言うと「動作クロックが高く」「タイミングが小さい」ほど性能は高くなります。そのためメモリOCを手動で行う手順を簡単にすると「電圧を上げて動作可能なクロックを探し」、「そのクロックにおいて正常に動作する最小のタイミングを探る」という2つの手順を繰り返すことになります。
メモリOCではPOSTすらクリアできずBIOSに到達できないことも少なくありませんが、「MSI X370 GAMING PRO CARBON」では正常にPOSTできないメモリOC設定でエラーが出た場合は数回再起動した後、自動で2133MHzのような緩い設定で起動してくれるのでメモリOCを安心して行えます。
メモリOCで有名なXMPプロファイルはIntelの策定した規格なのでAMD CPU＆マザーボードの環境では非対応ですが、MSI X370 GAMING PRO CARBONなどの一部のMSIマザーボードでメモリに収録されたXMPプロファイルからRyzen環境でも使用可能なメモリOCプロファイルを自動生成する「A-XMP」という独自機能があります。
MSI X370 GAMING PRO CARBONではメモリクロックをプルダウンメニューから最大3200MHz(32倍)までの動作クロック設定が可能です。
詳細DRAM構成の設定項目内ではメモリタイミングの個別打ち込み設定が可能です。
DDR4メモリについては3000MHz以上にOCする場合はDRAM電圧を1.300～1.350Vに上げる必要があります。メモリをOCする場合は最初から1.350VにDRAM電圧を盛っておくのがおすすめです。ちなみにAMD Ryzen CPUでメモリの動作クロックをOCする場合はDRAM電圧だけでなく「CPU SOC電圧（CPU NB電圧）」も適度に盛ってやるとメモリOCが安定するそうです。
MSI X370 GAMING PRO CARBONのOC設定についてはベースクロックBCLKの変更などもできず設定項目も最小限になっており細かい設定はできません。基本的なOCは一通り可能なのでRyzen CPUを4.0GHzにOCするとかメモリの3200MHz動作を狙うとかは問題ないと思いますが、ガチなオーバークロッカーにとっては少し物足りないかもしれません。
今後のBIOSアップデートでOC関連機能が充実していくことを期待したいです。
MSI X370 GAMING PRO CARBONの動作検証・OC耐性
BIOS周りの管理人的に気になるところの紹介はこのあたりにしてMSI X370 GAMING PRO CARBONを使用した検証機で具体的に動作検証とOC耐性をチェックしていきます。まずは高速ブートを無効にしてBIOS上の起動設定を次のようにしてOSの起動時間を測定しました。
起動時間は27秒ほどとなりました。POSTにかかる時間が長いのでIntel KabyLake CPU向けマザーボードの起動時間よりも10秒ほど起動が遅く、X99チップセット搭載マザーボードと同程度の時間がかかります。Ryzen 3/5など下位モデルCPUが出た時にこの起動時間の差は少しネックになるかもしれません。BIOSのアップデートでPOST時間が短縮されるのに期待したいです。
続いてMSI X370 GAMING PRO CARBONを使用した場合のCPUのオーバークロック耐性をチェックしてみました。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成（CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード）以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。
Ryzen 7 1800XのOC設定は「CPU動作周波数：4000」「CPUコア電圧：1.400V固定」「DRAM周波数：2666MHz」「CPUロードラインキャリブレーション： Mode2」としています。
メモリ周波数についてはX370 XPOWER GAMING TITANIUMで2933MHzで安定動作した検証機材「Kingston HyperX Fury DDR4」はMSI X370 GAMING PRO CARBON環境では2666MHz動作が限界でした。同じMSIマザーボードでも差があるのでメモリ相性問題は本当におみくじだと思います。
検証機材メモリ以外で6種類ほど試したのですが2933MHzで動作できるメモリが3種類ほどありました。（動作例１、動作例２、動作例３） POSTまでは3200MHzクリアできたものもあったのでネット上でも動作報告はあるようですし相性の良いメモリであれば3200MHzも問題なく動作すると思います。
上の設定を適用したところ問題なくOSを起動させることができました。
Cinebenchも問題なくクリアできました。
続いてこのOC設定を使用してストレステストを実行しました。
検証方法については、FF14ベンチマークの動画（再生時間8分、WQHD解像度、60FPS、容量4.7GB）でAviutl＋x264を使ってエンコードを行いました。エンコード時間はRyzen 7 1800Xの場合15分ほどなので同じ動画で4周させています。エンコード中のファン回転数は一定値に固定しています。
注：CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。
ストレステスト中のCPU温度とCPU使用率のログは次のようになりました。マザーボードにMSI X370 GAMING PRO CARBONを使用することでRyzen 7 1800Xを全コア同時4.0GHzにOCしてストレステストをクリアできました。CPUクーラーのファン回転数は1400RPMで固定しています。
TITANIUMでは1.375V、ファン回転数800RPMでも4.0GHzが回ったのですがCARBONでは1.40040Vに盛ってファン回転数を1400RPMに固定しないとエンコード中にエラーが発生しました。画面暗転やBSODではないので、温度関連でストッパーが作動しているような気がします。Ryzen 7 CPUは3.9GHzならてきとうに設定しても問題ないのですが、4.0GHzを超えると設定を詰めて水冷・簡易水冷などでしっかり冷やさないといけないので難しいです。
スマホで使用できるサーモグラフィカメラ「FLIR ONE」を使用してストレステスト終盤のMSI X370 GAMING PRO CARBONのマザーボード上の各所の温度をチェックしました。CPUを4.0GHz OCする都合でCPUクーラーのファンを1400RPMでぶん回しているのであまり参考にならないような気もします。とはいえ空冷CPUクーラーを使用すればVRM電源部分の発熱はそこまで気にしなくても大丈夫そうです。
MSI X370 GAMING PRO CARBONのレビューまとめ
最後に「MSI X370 GAMING PRO CARBON」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。良いところ
- 黒一色でカーボン調パターンイラストがあしらわれた硬派なデザイン
- LEDイルミネーションでユーザーの好みに合わせてデコレーションできる
- 重量級グラボにも耐えるメタルアーマー採用PCI-Eスロット「MSI PCI Express Steel Armor slots」
- 外部ノイズから保護することで安定したメモリOCを実現する「DDR4 Steel Armor」
- 検証機ではRyzen 7 1800Xの全コア同時4.0GHzオーバークロックで正常動作
- 高速NVMe接続M.2 SSDスロットが2基（片方はPCI-E2.0x4帯域）
- NVIDIA GTX 10XXシリーズのマルチGPU用の新型SLI HBブリッジが付属しない
- LEDイルミネーションの発光カラーを全ての発光箇所について一括で変更できない
- BIOSのUIはグラフィカルUIなので管理人個人的に少し使いづらい
- 電源を入れてからPOST完了までが長い （AM4マザーボード一般に）
- リアI/OのUSB端子が少なめ
- Q-Code LEDやオンボードのスタート・リセット・CMOSクリアのスイッチはない
Ryzen CPUに対応したX370チップセットを搭載したAM4マザーボードの「MSI X370 GAMING PRO CARBON」は軍事規格ミリタリークラス4に準拠した業界トップクラスの品質を備え、カーボン調パターンで黒一色の人を選ばないミドルレンジのマザーボードとして非常に高い完成度に仕上がっており、2.5万円程度とコスパも優れています。Ryzen 7 1700と組み合わせてもいいですし、特に4月発売予定のメインストリーム向けRyzen 5 CPUとの組み合わせに最適なマザーボードの1つだと思います。
【速報】Ryzen 5 1600をフラゲったので4.0GHzにOCしてみた
LEDイルミネーション機能「MSI Mystic Light」を使ってユーザーが各自で自分好みにPCケース内部をデコレーションできるところも魅力的です。
MSI X370 GAMING PRO CARBONを使用した検証機ではRyzen 7 1800Xの全コア4.0GHzやDDR4メモリのオーバークロックで2666MHzの安定動作を実現するなど高いパフォーマンスが求められる最新のゲーミングPC事情にも答えられる性能を発揮してくれました。
BIOSデザインについては好みの問題かと思いますが、MSI X370 GAMING PRO CARBONではマウス＆キーボード環境を想定したグラフィカルなUIが採用されており管理人的には少し使いづらいと感じてしまいました。個人的にMSIマザボを敬遠してしまう理由の1つではあるのですが、グラフィカルUIが好きなユーザーにとっては嬉しい仕様だと思います。
現時点でも一通りのOC設定はできるものの、BCLKの指定など細かい設定ができないので、この辺りは今後のBIOSアップデートに期待したいところです。
【まとめの続きについてはBIOSの成熟やWindow OSのRyzen CPU向けアプデを待って追記予定です】
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（注：記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります）
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しかしイルミネーションがパチンコ屋みてぇ。