
スポンサードリンク
第3世代Ryzen CPUにネイティブ対応となるX570チップセット搭載Mini-ITXサイズAM4マザーボードとしてASRockからリリースされた「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のサンプル機をメーカーよりお借りできたのでレビューしていきます。Ryzen向けマザーボードでは世界初のThunderbolt3端子を標準搭載し、AM4マザーボードながらIntel LGA115X互換のCPUクーラーマウントを採用するというASRockらしさ溢れる”変態”マザーボードを徹底検証します。

製品公式ページ:https://www.asrock.com/mb/AMD/X570%20Phantom%20Gaming-ITXTB3/index.jp.asp
マニュアル:http://asrock.pc.cdn.bitgravity.com/Manual/X570%20Phantom%20Gaming-ITXTB3_jp.pdf
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
<TSUKUMO><PCショップアーク><ドスパラ>
<PCワンズ><パソコン工房><ソフマップ>
ASRock
Amazon.co.jp で詳細情報を見る<TSUKUMO><PCショップアーク><ドスパラ>
<PCワンズ><パソコン工房><ソフマップ>
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 レビュー目次
1.ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の外観・付属品
2.ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の基板上コンポーネント詳細
3.ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のCPUクーラー互換性
4.ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の検証機材
5.ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のBIOSについて
6.イルミネーション操作機能「ASRock Polychlome RGB Sync」について
7.ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のOC設定について
8.ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の動作検証・OC耐性
9.ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のレビューまとめ
【注意事項】
同検証は19年8月中旬に行っておりASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のBIOSはver1.20を使用しています。最新BIOSでは修正されている不具合や追加されている機能もあると思うので、最新BIOSのリリースについては公式ページを各自でチェックしてください。
サポート:https://www.asrock.com/mb/AMD/X570%20Phantom%20Gaming-ITXTB3/index.jp.asp#BIOS
【19年8月21日:初稿】
レビュー記事初稿を公開、BIOS:1.20で検証
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の外観・付属品
まず最初にASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の外観と付属品をチェックしていきます。パッケージを開くと上段にはマザーボード本体が静電防止ビニールに入った状態で収められていました。マザーボードを取り出すと2重底になっており下段には各種付属品が入っています。


マニュアル類は、多言語の簡易マニュアル、ドライバCDが付属します。ドライバ類についてはそろそろUSBメモリに移行して欲しいところ。

組み立て関連の付属品はSATAケーブル2本、WiFi&Bluetoothアンテナ、M.2 SSD固定ネジです。

マザーボード全体像は次のようになっています。
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3はMini-ITXフォームファクタのマザーボードです。ブラックのPCB基板には湿度による電気短絡を防ぎ安定動作を助ける「高密度ガラス繊維PCB」が採用されています。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のチップセット部分には立体的な形状のヒートシンクが設置されており、Phantom Gamingブランドを代表する赤色の斜め線が描かれています。

Mini-ITXマザーボードは基板上スペースが限られているのでリアI/Oカバーを搭載しない製品が大半を占めますが、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」にはPhantom Gamingデザインのカバーが搭載されています。「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のリアI/Oカバーは単なる装飾ではなく、全体がアルミニウムでできており、超巨大なVRM電源クーラーヒートシンクも兼ねています。

立体的形状のチップセットクーラーには斜め向きに小径の冷却ファンが内蔵されており、チップセット用ヒートシンクとヒートパイプで連結されたVRM電源ヒートシンクを一括で冷却する構造です。


「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のVRM電源フェーズ数はMini-ITXサイズとしては頑張って10フェーズが実装されています。最大で16コア32スレッドとなるRyzen 9シリーズを少なくとも定格運用可能なポテンシャルは備えていそうです。

従来比で飽和電流を最大3倍まで効果的に増加させるためマザーボードのVcore電圧を強化する「新世代プレミアム60Aパワーチョークコイル」、低発熱で定評のある「Dr. MOS」、12,000時間の寿命でより優れた安定性と信頼性を提供する「ニチコン製 12K ブラックコンデンサ」などで堅牢なVRM電源回路が構築されています。

最大で16コア32スレッドとなるRyzen 9シリーズにも対応すべく、第3世代Ryzenネイティブ対応となるX570チップセット搭載の上位マザーボードではCPU電源としてEPS電源端子として8PIN+4PINや8PIN*2を要求するものも少なくありませんが、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」はMini-ITXフォームファクタということもあり要求されるEPS電源端子は8PINが1つです。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」には一体型リアI/Oバックパネルも採用されています。PCケースにパネルを装着する作業は固くて装着し難かったり、忘れてしまうこともあるのでマザーボードに統合されているのは嬉しい機能です。

一体型リアI/Oバックパネルを採用したのは主要4社ではASRockが最後でしたが、同機能をただ搭載するだけに留まらず、上下左右にオフセット可能としてPCケースとの互換性が確保する構造に改良され、「Flexible Integrated I/O Shield」と名付けられています。

リアI/Oには最新のUSB3.1 Gen2規格に対応した2基のType-A端子(LAN端子の下)が設置されています。そのほかのUSB端子については2基のUSB3.0端子(PS2端子の下)が搭載されています。ゲーマーには嬉しいPS/2端子も搭載されています。

RX Vega内蔵グラフィックス搭載Ryzen APU向けにHDMI2.0のビデオ出力端子が搭載されています。DisplayPortはもちろんのこと、HDMIのバージョンは2.0なので、4K解像度60FPSの出力に対応しています。
ネットワーク関連では低CPU負荷かつ高スループットで定評のあるIntel純正のLANコントローラーが採用された有線LAN端子が設置されています。
さらに次世代規格WiFi6に対応した無線LANも搭載しています。接続規格としてはWi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax、2.4/5GHzデュアルバンド、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth 5.0に対応しています。付属アンテナと組み合わせることでコンパクトながら検出力の強い無線環境を簡単に構築できます。

ASRockからはX570 TaichiやX570 Phantom Gaming XなどThunderbolt3端子増設PCIE拡張ボードをサポートするマザーボードが先行して発売済みですが「ASRock X570 Phantom Gaming ITX/TB3」はリアI/OにThunderbolt3端子を搭載する初のAM4マザーボードとなっています。
Thunderbolt3端子はUSB3.1 Gen2の4倍となる40Gbpsの超高速帯域による周辺機器との接続に加えて、リアI/OのDisplayPortビデオ入力端子にビデオカードのビデオ出力を接続することで、USB Type-CのDP Altビデオ出力も利用できます。

NVMe M.2 SSDを内蔵するThunderbolt3接続の外付けストレージを試してみたところ、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」で正常動作が確認できました。またThunderbolt3コントローラーのバージョンが15EBなので、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」には最新世代のTITAN RIDGEが搭載されているようです。


重量計を使用して重さを測定してみたところ、ASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/acが416g、ASRock Fatal1ty X370 Gaming-ITX/acが411gに対して、ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3は678gでした。



ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の基板上コンポーネント詳細
続いて「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のマザーボード基板上の各種コンポーネントをチェックしていきます。まずはシステムメモリ用のDDR4メモリスロットですが、CPUソケット右側に2基のスロットが設置されています。固定時のツメはマザーボード上側(上写真の右側)の片側ラッチとなっています。グラフィックカードのあるPCI-Eスロット側はラッチがないので干渉の心配もありません。

グラフィックボードなどを設置するPCIEスロットはx16サイズスロット(PCIE4.0x16)が1基のみ実装されています。最近のトレンドとしてはグラフィックボード用のx16サイズスロットには1kgを超える重量級グラボの重さに耐えるよう補強用メタルアーマーも採用されています。

グラフィックボード用のx16スロットには近年のマザーボードでは採用が一般的な1kgを超える重量級グラボの重さに耐えるメタルアーマー「STEEL SLOT Gen4」が採用されていますが、PCIE4.0に対応する同製品ではアンカーポイントを6個に増やすことによって堅牢さをさらに増しています。

SATAストレージ用の端子は4基(SATA_0~3)搭載されています。SATAストレージはいずれもAMD X570チップセットコントローラーによる接続です。RAID0/1/10のハードウェアRAID構築にも対応しています。
「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のSATA端子はMini-ITXマザーボードで一般的な垂直配置ではなく、ATXやMicroATXで見られる水平配置なので、PCケースとの干渉に注意が必要です。

NVMe(PCI-E4.0x4)とSATA接続の両方のM.2 SSDに対応したM.2スロットがマザーボード裏面に1基搭載されています。

ATX 24PIN端子とSATA端子の間には内部USB3.0ヘッダーが配置されています。

Mini-ITXマザーボードの多くに言える見落としの多いポイントですが、下の写真のようにCRYORIG C1などの大型トップフロークーラーと組み合わせる場合はメモリだけでなくUSB3.0ケーブルが干渉する場合もあるので注意が必要です。内部USB3.0ケーブルとCPUクーラーの干渉を避ける上で内部USB3.0ヘッダーはグラフィックボードと干渉しない範囲内で可能な限りPCIEスロット側に寄せて欲しいところ。
大型トップフロー空冷CPUクーラーでUSB3.0内部ケーブルが干渉してしまう場合はAINEXから発売されている内部USB3.0ヘッダー用L字型アダプタがおすすめです。

チップセットクーラー右下の隣辺りに内部USB2.0ヘッダーが1基実装されています。最近ではCorsairLinkやNZXT CAM対応製品など内部USB2.0を使用する機器も増えているので、内部USB2.0が1基で不足する場合はUSB2.0ヘッダー増設ハブの「NZXT INTERNAL USB HUB」や「Thermaltake H200 PLUS」がおすすめです。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」はMini-ITXマザボながらオンボードサウンドに「Creative Sound Blaster Cinema 5」という高音質ソリューションが採用されオーディオ面でも充実しています。アナログ出力にはニチコン製オーディオ向けキャパシタやSN比120dBのDACなど高品質素子を採用、7.1チャンネル HDオーディオに対応しており、デジタル出力でもオーディオ用の外部アンプなどとの接続にも最適な光デジタル端子が設置されています。


冷却ファンを接続するためのコネクタについてはPWM対応4PINファンコネクタがマザーボード上メモリスロット周辺に3基設置されています。Mini-ITXマザーボードはファン端子が2基しかないものも多いので冷却を重視するユーザーには嬉しい数です。加えて3つのうち1つは最大出力18W(1.5A)の水冷ポンプにも対応した端子になっています。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3にはMini-ITXマザーボードながら、CMOSクリアボタンがリアI/Oに実装されています。メモリOCを行うことの多いRyzen用マザーボードなので嬉しい仕様です。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のCPUクーラー互換性
「ASRock X570 Phantom Gaming ITX/TB3」のCPUクーラーマウントにはAMD公式のAM4マウントのネジ穴ではなく、競合他社Intelのメインストリーム向けソケットであるLGA1151互換のネジ穴が設置されるという変態仕様が話題になっています。【CPUクーラー互換性リスト】
下はASRock Fatal1ty X470 Gaming-ITX/acのCPUソケット周辺ですが、CPUソケット上下に注目して見比べてみると、AM4マザーボード特有のCPUクーラー固定器具の部分に、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」ではチップセットクーラーやVRM電源ヒートシンクが設置されており、CPUクーラー固定ネジ穴が正方形配置のLGA115X互換にすることで、これらの設置スペースが確保されています。

「ASRock X570 Phantom Gaming ITX/TB3」のCPUソケット周辺の寸法をチェックしていくと、まず平面的にはIntel Z390マザーボードの「ASRock Z390 Phantom Gaming ITX/ac」と比較してほぼ共通のクリアランスが確保されていました。

高さ方向についてですが、PCB基板からCPUヒートスプレッダの天面までの距離を測ってみたところ、LGA1151純正のIntel第9世代Core-Sが6.2mmに対して、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」にRyzen CPUを乗せた時の高さは7.6mmとなり、1mm強程度高いという結果でした。
低いとIHSとCPUクーラーが正常に接しない心配がありますが、高い分には、1mm程度ならCPUクーラーを固定できないといった問題が発生することもありませんし、ネジの締め具合を適切に調節すれば問題ありません。

なお垂直方向のクリアランスについては、CPUソケット上下のチップセットクーラーとVRM電源ヒートシンクも比較的に背が高いので若干注意が必要です。リアI/Oカバーと同程度なので基本的に干渉の心配はないと思いますが。各寸法はPCB基板表面から計って、チップセットクーラーの最大高が37mm弱、VRM電源ヒートシンクの最大高が43mmほどとなっています。

加えてMini-ITXマザーボードではお馴染みですが、マザーボード背面に実装された素子と、CPUクーラー固定用バックプレートの接触にも注意が必要です。接触しているのに気づかずにCPUクーラーのリテンションを締めると背面素子が破損して、そのままマザーボードが壊れる可能性もあります。「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」の背面CPUソケット周辺は下のようになっています。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」ではメモリスロット側のCPUクーラー固定ホールのかなり近くに素子が実装されているので、こことの干渉には十分に注意してください。

ASRock公式からは「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」で使用可能なCPUクーラーとして確認済みの互換性リストが公開されています。【CPUクーラー互換性リスト】

2019年8月上旬現在、上のリストに掲載されていないCPUクーラーを「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」で問題なく使用できるか試してみました。
簡易水冷CPUクーラーの互換性チェック
まずは水冷ヘッドにVRM電源のスポットクーラーとして使用できるエアフローファンが搭載されており、当サイトでもMini-ITX用簡易水冷CPUクーラーとしてオススメしている「CRYORIG Aシリーズ(レビュー)」は、特に問題なく設置できました。(バックプレートの足の部分が背面素子に被さりますが、比較的柔らかいゴムが挟まるので破損の心配はないと思います。)
Asetek OEMの簡易水冷CPUクーラーとしては安価で導入しやすい「サイズ APSALUS G6(レビュー)」も問題なく設置することができました。

「Thermaltake Water 3.0 ARGB Sync(レビュー)」シリーズも問題なく設置できました。Thermaltake製簡易水冷CPUクーラーの水冷ヘッドのレイアウトはほぼ共通なので、「Thermaltake Floe Riing RGB TT Premium Edition」や「Thermaltake Floe DX RGB TT Premium Edition」も問題なく使用できると思います。

「ASUS ROG RYUJIN(レビュー)」シリーズも問題なく設置できました。水冷ヘッドのサイズがRYUJINシリーズよりコンパクトな「ASUS ROG RYUO(レビュー)」シリーズも問題なく使用できると思います。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」ではCPUクーラー固定ネジ穴とメモリスロット左端の距離が9mm程度しかありません。LGA115X系Mini-ITXマザーボードでは一般的な寸法で、ATXマザーボードでは通常15mm程度のクリアランスがあります。

そのため注意すべきCPUクーラーとして、NZXT KRAKEN X2シリーズについてはメモリとCPUクーラーが干渉する可能性が高いです。


空冷CPUクーラーの互換性チェック
空冷CPUクーラーとして、トップフロー型のハイエンドCPUクーラー「CRYORIG C1」も問題なく設置できました。(バックプレートの足の部分が背面素子に被さりますが、比較的柔らかいゴムが挟まるので破損の心配はないと思います。)
サイドフロー型のコンパクトな空冷CPUクーラー「サイズ 白虎弐」はプッシュピン型なので、IHS表面高が1mm程度高いため若干テンションが強めな気もしましたが、基本的に問題なく設置できました。

同じくサイズ製CPUクーラーとして、定番モデルの「サイズ 虎徹 Mark II」および高性能トップフロー型「サイズ 大手裏剣3」については、専用バックプレートを使用して固定する構造になっており、バックプレートの足がマザーボード背面素子と干渉し、破損の危険があり非推奨です。足部分はプラスチックではなく、ゴムのような材質ですが硬めなのでテンションをかけると素子が破損すると思います。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の検証機材
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3を使用して検証機材と組み合わせてベンチ機を構築しました。ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3以外の検証機材は次のようになっています。
テストベンチ機の構成 | |
CPU | AMD Ryzen 9 3900X (レビュー) |
CPUクーラー | CRYORIG 40 V2 (レビュー) |
メインメモリ | G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN (2枚のみ使用) DDR4 8GB*4=32GB (レビュー) |
CPUベンチ用 ビデオカード |
MSI GeForce GT 1030 2GH LP OC ファンレス (レビュー) |
システムストレージ |
Samsung 860 PRO 256GB (レビュー) |
OS | Windows10 Home 64bit |
電源ユニット | Corsair HX1200i (レビュー) |
ベンチ板 | STREACOM BC1 (レビュー) |
システムメモリの検証機材には、第3世代Ryzen&X570マザーボードのプラットフォームに最適化されたハイパフォーマンスOCメモリの最速モデル「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」を使用しています。3600MHz/CL14の最速モデル、3200MHz/CL14や3600MHz/CL16といった定番スペックがラインナップされ、高級感のあるヒートシンクや8分割ARGB LEDを搭載してデザイン面でも優れる「G.Skill Trident Z Neo」シリーズは、第3世代Ryzenの自作PCで性能を追求するなら間違いのないオススメなOCメモリです。
・「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」をレビュー

またRyzen環境におけるハイパフォーマンスなOCメモリとして昨年より定評のある「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」も3200MHz/CL14の高速・低遅延な動作がOCプロファイルを使用したオーバークロックで簡単に実現でき、第3世代Ryzen環境なら3600MHz/CL16に対応可能な伸びしろもあるので、第3世代Ryzen環境向けに引き続きオススメのDDR4メモリです。
・「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」をレビュー

レビュー後半の動作検証ではRyzen 7 2700Xを使用したOC検証も行いますが、CPUクーラーには水冷トップにエアフローファンを標準装備する「CRYORIG A40 V2」を使用しています。「CRYORIG A40 V2」のエアフローファンで直接風を当てることができるので、実装面積の限られたMini-ITXマザーボードでもVRM電源の発熱を気にせずに高TDPなCPUを運用できるため、おすすめのCPUクーラーです。
・スポットクーラー搭載簡易水冷「CRYORIG A40 V2」をレビュー

360サイズや240サイズなど120mmファンを複数搭載できるマルチファンラジエーターの簡易水冷CPUクーラーを使用するのであれば、「Noctua NF-A12x25 PWM」への換装もおすすめです。「Noctua NF-A12x25 PWM」は、超硬質かつ軽量な新素材「Sterrox LCP」の採用によってフレーム-ブレード間0.5mmの限界を実現させた次世代汎用120mm口径ファンとなっており、1基あたり3500円ほどと高価ですが、標準ファンよりも静音性と冷却性能を向上させることができます。
・「Noctua NF-A12x25 PWM」を360サイズ簡易水冷に組み込む

ベンチ機のシステムストレージにはSamsung製MLCタイプ64層V-NANDのメモリチップを採用する18年最速のプロフェッショナル向け2.5インチSATA SSD「Samsung SSD 860 PRO 256GB」を使用しています。Samsung SSD 860 PROシリーズは容量単価が高価ではあるものの、システムストレージに最適な256GBや512GBモデルは製品価格としては手を伸ばしやすい範囲に収まっており、メインストリーム向けでもハイパフォーマンスな環境を目指すのであれば、システムストレージ用に一押しのSSDです。
・「Samsung SSD 860 PRO 256GB」をレビュー

CPUとCPUクーラー間の熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス(Thermal Grizzly Kryonaut)を塗りました。使い切りの小容量から何度も塗りなおせる大容量までバリエーションも豊富で、性能面でも熱伝導効率が高く、塗布しやすい柔らかいグリスなのでおすすめです。

グリスを塗る量はてきとうでOKです。管理人はヘラとかも使わず中央山盛りで対角線だけ若干伸ばして塗っています。特にThermal Grizzly Kryonautは柔らかいグリスでCPUクーラー固定時の圧着で伸びるので塗り方を気にする必要もありません。

サーマルグリスの代用品として、数年スパンの長期使用においても性能低下が基本的になく再利用も可能、グリスが零れてマザーボードが汚れたり壊れる心配もないので、炭素繊維サーマルシート「Thermal Grizzly Carbonaut」もオススメです。
・「Thermal Grizzly Carbonaut」はRyzen 9 3900Xを冷やせるか!?

以上で検証機材のセットアップが完了となります。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のBIOSについて
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3を使用した検証機の構築も完了したので動作検証とOC耐性のチェックの前にBIOSの紹介をします。(OSから日付調整する前にスクショを取っている場合、日付がおかしいですが無視してください。また内容的に差異のないものは過去の同社製マザーボードのBIOSスクリーンショットを流用しています。)
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のBIOSは、従来通りの文字ベースBIOSメニューになっています。画面上に表示されている「メイン」「OCツール」「詳細」などメニュータブから左右カーソルキーで各設定ページが表示できます。画面右下の「English」と表記されたボタンから言語設定が可能です。
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のBIOSは日本語に対応しています。ASRockのマザーボードというと「Save Changes and Exit」が「変更がそして退出することを保存します」のように翻訳が怪しい部分がありましたが、ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3など最新マザーボードでは翻訳が正確になっています。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のBIOSにおいて設定の保存とBIOSからの退出はトップメニュータブ最右端の「出口」から行えます。特定のブートデバイスを指定してBIOSから退出するBoot Override機能もあります。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」の公式サポートページでは2019年7月13日現在、最新BIOS「1.60」が配布されています。

BIOSのアップデート方法は、まず下から最新のBIOSファイルを公式DLページからダウンロード、解凍してUSBメモリのルートに解凍フォルダを置きます。
サポート:https://www.asrock.com/mb/AMD/X570%20Phantom%20Gaming-ITXTB3/index.jp.asp#BIOS
USBメモリを挿入したままBIOSを起動し、トップメニュータブ「ツール」の「Instant FLASH」を選択します。「Instant FLASH」を選択すると自動でUSBメモリ内から総当たりでアップデートファイルを探索してくれます。自動探索は便利なのですが、反面、探索方法は総当たりなのでファイルが多いと時間がかかるため、アップデート時はファイルの少ないUSBメモリを使用するのがおすすめです。

USBメモリからアップデートファイルが見つかると更新するかどうか尋ねられるので、更新を選択すればあとは自動でBIOSがアップデートされます。

ブートとOSインストール周りについて紹介します。とはいってもASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のブート回りは下画像のように非常に簡潔にまとめられており初心者でも迷うことはないと思います。

OSのインストールも「起動順序 #1」に「UEFI 〇〇」というOSインストールメディアを設定して保存&退出でOKです。出口(Exit)のメニューから「UEFI 〇〇」をブートオーバーライドで指定して起動しても同様にOSのインストールデバイスから起動可能です。


ちなみにWindows10の製品パッケージに付属するUSBメモリではUEFIで認識できないトラブルが発生することがあるようなのでそういうときはこちらの記事に従ってMS公式ツールを使用して適当なUSBメモリでOSインストールメディアを作成すると上手くいきます。
BIOSのアップデートやWindows OSのインストール方法を紹介したところで、ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のBIOS機能で管理人が気になったものをいくつかチェックしていきます。
「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のファンコントロール機能について紹介します。
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のファンコントロール機能ではマザーボード上に設置されている各ファン端子について個別に設定が可能です。

「標準/サイレント/パフォーマンス/最大速度」の4種類のプリセット設定に加えて、個別に温度・ファン速度の比例カーブを指定できる「カスタマイズ」の5つのモードを使用できます。

「カスタマイズ」モードでは比例カーブを決める温度とファン速度を4つ指定できます。CPUファンはCPUソースで固定ですが、ケースファン端子はソースとなるセンサーにCPU温度とマザーボード温度の2つから選択できます。外部温度センサーには非対応です。


「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」はチップセットクーラーに冷却ファンが搭載されていますが、BIOSメニュー上では「SB_FAN」として登録されています。
「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のチップセットクーラー冷却ファンの動作設定については、BIOSのバージョンが1.20では標準モードが標準設定となっており、チップセット温度が閾値以下であればファンが停止するセミファンレス動作に対応しています。

カスタマイズモードでは他のファン端子と同様に比例カーブを決める温度とファン速度を4つ指定できます。下限温度となる温度1に対するファン速度を0に設定すると、チップセット温度が温度1以下の時にチップセットファンは停止します。

また各種プリセットではチップセット温度が80度を上回るとファン制御が外れて、チップセットファンはフル回転になりますが、カスタマイズ設定ではチップセットファンがフル回転になる臨界温度を最大100度まで引き上げて設定できます。

各種モニタリングとファン端子コントロールの間に「Fan Tuning」と「Fan-Tasticチューニング」という項目があります。「Fan Tuning」はワンクリックで自動で接続された冷却ファンの動作を最適化してくれる機能です。「Fan-Tasticチューニング」はグラフィカルUIによるファンコントールの設定機能になっています。

機能的には上で紹介したコンソールのファンコンと同じで、グラフィカルUIでわかりやすく設定できるよという機能になっています。直感的にわかりますし直打ちが苦手な人にはありがたい機能だと思います。マウス操作重視のUIですがキーボードからもカーソルキーでフルコントロール可能です。

イルミネーション操作機能「ASRock Polychlome RGB Sync」について
「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」はマザーボード備え付けのLEDイルミネーションやRGB対応汎用4PIN/アドレッサブルRGB対応汎用3PINイルミネーション機器を操作可能なライティング制御機能「ASRock Polychlome RGB Sync」に対応しています。「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」にはマザーボード備え付けのLEDイルミネーションとしてマザーボード下端裏面に6球のアドレッサブルLEDイルミネーションが実装されています。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」ではマザーボード備え付けのLEDイルミネーションに加えてライティング制御機能「ASRock Polychlome RGB Sync」による操作に対応したRGB対応汎用4PIN LEDヘッダーが設置されています。当サイトでもレビュー記事を掲載しているLEDテープ「SilverStone SST-LS02」やLEDファングリル「Phanteks Halos Lux RGB Fan Frames」などが接続可能です。

またアドレッサブルLED機器を接続可能なARGB対応VD-G型3PIN LEDヘッダーも実装されています。「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」で使用可能なアドレッサブルLEDテープとしては国内で発売済みの「BitFenix Alchemy 3.0 Addressable RGB LED Strip」や「ASUS ROG ADDRESSABLE LED STRIP-60CM」や「AINEX アドレサブルLEDストリップライト」が動作することが確認できています。

マザーボードサポートページで配布されている専用アプリ「ASRock Polychlome RGB Sync」を使用することによって、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」に備え付けのイルミネーションや同機能と互換性のあるイルミネーション機器について発光カラーや発光パターンを設定できます。
ASRock Polychlome RGB Syncからは「Static」「Breathing」「Strobe」「Cycling」「Random」「Music」「Wave」などのRGB発光パターン、「Spring」「Meteor」「Stack」「Cram」「Scan」「Neon」「Water」「Rainbow」などのアドレッサブルRGB発光パターンが選択できます。「Static」「Breathing」「Strobe」など特定の発光カラーを指定する発光パターンでは、リング型RGBカラーパレットやRGBスライダーを使用して発光カラーを自由に設定できます。

ASRock Polychrome RGB Syncのトップメニュー左にあるDRAM等の互換性機器のアイコンが点灯している時、マザーボード備え付けのLEDイルミネーションと同期制御が可能になります。なお同期制御中には選択できなくなる発光パターンはグレーアウトします。

マザーボードと同期制御を行わない場合は、同期設定を外した状態で、ウィンドウ右上にある「Component」から各種アイコンを選択すると、ASRock Polychrome RGB Syncと互換性のある各種イルミネーション機器について個別にライティングの設定が行えます。

「Team XCALIBUR Phantom Gaming RGB」はASRockのゲーミングブランドPhantom Gamingが展開するとエコシステム”Phantom Gaming Alliance”に属する製品となっており、Phantom Gamingシリーズのマザーボードに違和感なく溶け込み、アドレッサブルLEDイルミネーションを自由自在に操作して自作PCをカッコよくライトアップできます。
・「Team XCALIBUR Phantom Gaming RGB」をレビュー

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」ではBIOS上からもグラフィカルUIで簡易的にLEDイルミネーションのライティング制御が可能です。Windows上で専用アプリをインストールする必要がないので、管理人的には嬉しい機能です。ただしBIOSバージョン1.60ではテキストベースの簡易的な機能になっているので、同社他モデルのように今後のアップデートでこの辺りも充実させて欲しいところです。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のOC設定について
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3を使用した場合のオーバークロックの方法を紹介します。なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成(CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード)以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。
第3世代Ryzen CPUについてはX570チップセット搭載マザーボードと組み合わせた場合に使用できる純正のOCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」が用意されていますが、こちらの使い方については下の記事を参考にしてください。
・AMD Ryzen専用純正OCツール「AMD Ryzen Masterユーティリティ」の使い方

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のオーバークロック設定はOCツールというトップメニューのタブページにCPUコアクロック、メモリ、電圧など各種設定項目が集約されています。OCツールのページをスクロールしていくとCPUコアクロック、メモリ、電圧の順番で設定項目が表示されます。

CPUコアクロック(コア倍率)の変更について説明します。
第3世代Ryzenは、CPU温度や電力に関して安定動作可能な相関関係を記したテーブルがCPU内部に用意されており、それに則した形で「Pure Power」や「Precision Boost(2)」といったRyzen CPUの独自機能により動作クロックや電力がリアルタイム制御されています。

例えばRyzen 9 3900XではCPUクーラー冷却性能の影響で若干前後しますが、単コア負荷の場合は最大で4.6GHz、全コア負荷の場合はTDPの範囲内で変動しますが、軽いワークロードであればコア毎に4.5~4.2GHzで動作し、動画のエンコードなどCPUがフルパワーを発揮する重いワークロードでは冷却性能が十分ならベースクロックを上回る平均4.0GHz程度で動作します。

第3世代Ryzenや第2世代Ryzen/Ryzen Threadripper CPUの動作クロックに関する予備知識については下の記事で概要を解説しているので参考にしてください。
・「Precision Boost Overdrive」を徹底解説

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のコアクロックのOC設定方法はコアクロック(MHz)の指定値を直に打ち込む形になっていました。「CPU Frequency and Voltage Change」の項目を「手動」に変更すると「CPU Frequency」の項目が表示されます。例えば「4025」のように「CPU Frequency」を設定すると4025MHzで動作するように設定されます。コアクロックは25MHz間隔で指定可能です。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」では単コアブーストクロックを維持したまま、電力制限を解除することで全コア最大動作倍率を引き上げることができる「Precision Boost Overdrive」もBIOSから設定が可能です。ただし設定項目は若干分かり難い場所に配置されており、「アドバンスド - AMD Overclocking - Precision Boost Overdrive」の順にアクセスしていく必要があります。OCツールの上のほうにショートカットを配置しておいて欲しいところです。


Precision Boost Overdriveを「Manual」もしくは「Advanced」に設定にすると、第3世代Ryzenにおいても前世代と同様に、電力制限上限値を指定する「PPT Limit (W)」、最大動作クロックの制限値に影響する「TDC Limit / EDC Limit (A)」を設定できます。
さらにX570マザーボードでは第3世代Ryzenが新たにサポートする「Auto OverClocking Mode」に関する設定項目として、Precision Boost 2によるコアクロックの上昇幅を設定する「Max CPU Boost Clock Override」や、Precision Boost 2やXFRによる自動OC機能が効く温度閾値を引き上げる「Platform Thermal Throttle Limit」などのオプションが追加されています。

続いてコア電圧の調整を行います。
AMD Ryzen CPUのオーバークロックで変更する電圧設定については、CPUコアクロックに影響する「CPUコア電圧」と、メモリクロックやRyzen APUに搭載される統合GPUの動作周波数に影響すると「SOC電圧」の2種類のみと非常に簡単化されています。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3ではOCツールの項目で下にスクロールしていくと、各種電圧設定項目が表示されますが、AMD Ryzen CPUの手動OCに関連する電圧設定については基本的に「CPU Core電圧」「CPU SOC電圧」、そして「DRAM電圧」の3項目のみに注目すればOKです。「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」環境においては下のスクリーンショット中、緑線で囲った3項目を設定します。


CPUコアクロックのOCに関連する電圧設定としては、ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3では「CPU Frequency」のすぐ下にある「CPU Voltage」の項目を変更します。(電圧設定の箇所にもコア電圧の項目がありますが、そちらは自動のまま放置でOKです。)
ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3ではマニュアルの設定値を指定して入力する固定モードのみが使用できます。AMD Ryzen CPUのコア電圧は0.00625V刻みでコア電圧の設定が可能です。

CPUコア電圧モードについて簡単に説明すると、オフセットモードやアダプティブモードはCPU負荷に比例して電圧が設定されており、低負荷時は電圧が下がるので省電力に優れるのですが、OCをする場合はマザーボードによって挙動に差があり安定する設定を見極めるのが難しいので、個人的にはオフセットやアダプティブは定格向け、OCには固定値適用の固定モードを推奨しています。
仮にOCでオフセットやアダプティブを使う場合も最初はコアクロックに対して安定する電圧を見極める必要があるので、まずは固定モードを使用します。
ちなみにマザーボードにより対応しているモードは異なりますが、CPUのオーバークロックに付随するコア電圧のモードの概略図は次のようになっています。

またコアクロックを高く設定する時に追加で変更するといい項目として「ロードラインキャリブレーション」があります。ロードラインキャリブレーションはCPU負荷時の電圧降下を補正してOCを安定させる機能です。「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」では補正の強度として自動およびレベル1~レベル5の6段階が用意されており、レベル1が補正最大で、レベルの添え字が小さいほど電圧降下の補正は強くなりOCは安定しやすくなりますが発熱も大きくなります。レベル2かレベル3あたりから最初に使っておいて、ストレステストのCPU温度をチェックしながら補正を調整していくのがおすすめです。

メモリのオーバークロックについても簡単に紹介しておきます。
メモリの性能について簡単に言うと「動作クロックが高く」「タイミングが小さい」ほど性能は高くなります。そのためメモリOCを手動で行う手順を簡単にすると「電圧を上げて動作可能なクロックを探し」、「そのクロックにおいて正常に動作する最小のタイミングを探る」という2つの手順を繰り返すことになります。
メモリOCではPOSTすらクリアできずBIOSに到達できないことも少なくありませんが、ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3では正常にPOSTできないメモリOC設定でエラーが出た場合は数回再起動した後、自動で2133MHzや2400MHzなど定格となるSPDプロファイルの緩い設定で再起動してくれるのでメモリOCを安心して行えます。
メモリOCで有名なXMPプロファイルはIntelの策定した規格なので厳密にはAMD CPU&マザーボードの環境では非対応ですが、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」ではXMPプロファイルの項目が表示されており、XMPプロファイルから適当なOCプロファイルを自動生成してくれるので、Intelマザーボード環境と同様にメモリに収録されたOCプロファイルからメモリのOCが可能です。

「XMP設定の読み込み」の設定値が自動(Auto)になっている場合は、使用するメモリにSPD情報として収録されている動作クロック2133~2666MHzなどのメモリ周波数およびタイミングによる定格動作となります。
手動でメモリ周波数を設定する場合は「DRAM周波数(DRAM Frequency)」の項目でプルダウンメニューから最大6000MHzまでの動作クロック(倍率)設定が可能です。メモリ周波数もBCLKに対する倍率で動作周波数が決まっているので、BCLKを標準値の100MHzから120MHzに上げると、44倍設定時の動作周波数は4000MHzから5280MHzに上がります。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」ではメモリタイミングの個別手動設定も可能です。メモリタイミングを手動で設定する場合は基本的には「CAS Latency (tCL)」、「RAS to CAS Read (tRCDrd)」、「RAS to CAS Write (tRCDwr)」、「RAS Precharge (tRP)」、「RAS Active Time (tRAS)」の主要な5タイミングと、加えて「Command Rate:1 or 2」の6つ以外はAutoのままでいいと思います。


メモリ周波数を3200MHz以上にOCする場合は「GearDownMode」をEnabledに設定すると動作が安定するかもしれないので、Autoで上手くいかない場合は設定を変更してみてください。

またメモリタイミングの下の方にある「ProcODT」という設定値がAutoのままではPOSTがクリアできない場合があります。AutoでPOSTをクリアできない、もしくは起動後に安定しない場合は「ProcODT」を43.6~68.6の間で固定して安定するものを探してみてください

DDR4メモリの周波数OCを行う際はトップメニュータブ「OCツール」で下の方にスクロールしていくと出てくる「DRAM電圧AB/CD」の項目を、3000MHz以上にOCする場合は1.300~1.350V、3800MHz以上にOCする場合は1.370~1.400Vに上げる必要があります。メモリをOCする場合は最初から1.350V以上にDRAM電圧を盛っておくのがおすすめです。

AMD Ryzen CPUでメモリの動作クロックをOCする場合はDRAM電圧だけでなく「CPU SOC電圧(VDDR_SOC Voltage)」も1.100V程度に盛ってやると動作が安定しやすいようです。ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3ではCPUコア電圧同様に0.05V刻みで値を設定できます。固定モードとオフセットモードが選択できますが、設定しやすいので固定モードでいいと思います。

また第3世代Ryzen CPU環境ではメモリ周波数3600MHzまではInfinity Fabric周波数が1:1で同期しますが、3733MHz以上では2:1で同期し、Infinity Fabric周波数がメモリ周波数の半分になります。
「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」では「Infinity Fabric Frequency and Dividers」をメモリ周波数の半分に指定することで3733MHzや3800MHzのメモリ周波数においてもInfinity Fabric周波数の1:1同期が可能になります。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の動作検証・OC耐性
BIOS周りの管理人的に気になるところやOC設定の基本についての紹介はこのあたりにしてASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3を使用した検証機で具体的に動作検証とOC耐性をチェックしていきます。まずはBIOS上の起動設定をフルスクリーンロゴとファストブートを無効にしてOSの起動時間を測定しました。ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3の起動時間は32秒ほどとなりました。POSTに僅かながら時間がかかっている印象です。
続いてASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3を使用した場合のCPUおよびメモリのオーバークロック耐性をチェックしてみました。
なおオーバークロックはメーカー保証外の行為であり製品の破損やデータの消失もすべて自己責任となります。オーバークロック検証時は最小構成(CPU、マザーボード、メモリ、システムストレージ、グラフィックボード)以外は基本的にすべて外し、可能ならOC検証用のシステムストレージを用意するなど細心の注意を払ってください。
CPUおよびメモリのオーバークロック耐性をチェック、と言ったばかりで舌の根の乾かぬ内に前言を翻すようですが、今回の検証においてはCPUコアクロックには手動設定はもちろんのこと「Precision Boost Overdrive」も含めて一切触れませんでした。
というのもRyzen 9 3900Xなど第3世代Ryzenの上位モデルは、従来のRyzen CPUと同様にCPUクーラーの冷却性能に応じた自動OC機能「Precision Boost 2 & XFR 2 (Extended Frequency Range 2)」が機能し、第3世代Ryzenはその際に参照されるテーブルが限界近くまでチューニングされており、ユーザーが設定を変更したとしてもコアクロックを上昇させることが可能なマージン(ヘッドルームと呼ばれている)が非常に小さいからです。
Ryzen 9 3950X、Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800Xの上位3モデルについてはコアクロック回りを下手に弄るよりも、360サイズ簡易水冷CPUクーラーのような高性能なCPUクーラーの冷却性能にまかせて自動OC機能によるクロックアップを狙うのがオススメです。
Ryzen 9 3900Xのコアクロック回りについては定格設定のまま触れずに、メモリのオーバークロックのみを行い、メモリのOC設定は、「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」のOCプロファイルを適用し、「メモリ周波数:3600MHz」「メモリタイミング:14-15-15-35-CR1」「メモリ電圧:1.400V」としました。



上の設定を適用したところ問題なくOSを起動させることができました。


「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のOC検証では検証機材メモリとして8GB4枚組み32GBメモリキット「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」を使用しています。同メモリに収録されたOCプロファイルによってメモリ周波数を3600MHz、メモリタイミングを14-15-15-35-CR1という非常にシビアなOC設定を適用していますが、安定動作が確認できました。

Ryzen 9 3900XのPB2&XFR2による全コア4.1GHzへのクロックアップに加えて、メモリ周波数を3600MHzにオーバークロックして、Cinebenchも問題なくクリアできました。

続いてスマホで使用できるサーモグラフィカメラ「FLIR ONE Pro」(レビュー)を使用してASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のVRM電源温度をチェックしていきます。
CPUへ電力供給を行うVRM電源に負荷をかけるためCPUに対してストレステストを実行しますが、その検証方法については、FF14ベンチマークの動画(再生時間7分、4K解像度、60FPS、容量5.7GB)でAviutl+x264を使って2並列のエンコードを行い、30分以上に渡って負荷をかけ続けました。
注:CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。

検証機材の240サイズ簡易水冷CPUクーラー「CRYORIG A4 V2」によって十分な冷却を行った場合、12コア24スレッドのRyzen 9 3900Xは全コア平均4.0~4.1GHzで動作しますが、ここにメモリ周波数3600MHzのメモリオーバークロックを組み合わせてストレステストを実行すると、ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3環境ではシステム全体の消費電力(50~60W差分くらいでCPU消費電力)が250Wに達します。

なおVRM電源回路の規模やVRM電源クーラーサイズに制約のあるMini-ITXマザーボードなので、CRYORIG A40 V2の水冷ヘッドに搭載されたスポットクーラーでVRM電源に風を当てたケースについてチェックしていきます。スポットクーラーのファン回転数は1800RPMで固定しています。

「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」ではCRYORIG A40 V2のエアフローファンをスポットクーラーとして使用して適切に冷やしてやれば、メモリ周波数を3600MHzにOCした上でRyzen 9 3900Xを常用限界近い全コア4.0~4.1GHzにクロックアップさせ、30分以上負荷をかけ続けても、VRM電源温度は基本的に50度前後に収まりました。
エアフローファンで放熱を補助しているとはいえこれだけ冷えていれば、ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3であれば200WクラスのCPU消費電力でVRM電源に長時間負荷がかかり続けても、Ryzen 9 3900XやRyzen 9 3950Xをパッシブ空冷のまま、余裕で運用できると思います。



スポットクーラーを使用するのであれば、フレキシブルファンアーム「サイズ 弥七」や、可変アルミニウム製ファンフレームでVRM電源を狙って設置が容易な「IN WIN MARS」がオススメです。
・マザーボードVRM電源クーラーのレビュー記事一覧へ

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3のレビューまとめ
最後に「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。良いところ
- Mini-ITXサイズのX570チップセット搭載AM4マザーボード
- Ryzen 9シリーズの常用限界に余裕で対応可能な10フェーズVRM電源
- Ryzen 9 3900Xの全コア4.0~4.1GHzクロックアップ、メモリOC 3600MHzで安定動作
- 200Wクラスの負荷に対してVRM電源温度は50度前後(スポットクーラーあり)
- 重量級グラボにも耐えるメタルアーマー採用PCIEスロット「STEEL SLOT Gen4」
- WiFi6、最大通信速度2400Mbps、Bluetooth5.0に対応した無線LAN搭載
- Ryzen対応マザーボード初となるリアI/OにThunderbolt3端子を標準搭載
- CMOSクリアボタンをリアI/Oに搭載
- M.2スロットは背面に1基のみで、ヒートシンクは非搭載
- AM4マザーボードですが、CPUクーラーマウントはIntel LGA115X互換
- CPUクーラー固定ホール周辺(背面)とバックプレートの接触による破損に注意
第3世代Ryzen CPUにネイティブ対応となるX570チップセット搭載AM4マザーボードとしてASRockからリリースされた「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」は、Mini-ITXマザーボードながら10フェーズの高品質なVRM電源とリアI/Oカバーサイズの大型アルミニウム製ヒートシンクによってRyzen 9シリーズにも対応可能なポテンシャルを備えています。
さらにDP Alt Modeによる複数の4Kモニタへのデイジーチェーンビデオ出力や、40Gbpsの帯域による高速外部ストレージの構築などが可能なThunderbolt3端子をリアI/Oに標準搭載しているので、第3世代Ryzenを使用して拡張性の高いコンパクトなクリエイターPCを組むのに最適なマザーボードです。
「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のもう1つ大きな特徴はIntel LGA115X互換のCPUクーラーマウント構造です。CPUソケット下のチップセットクーラー(VRM電源の冷却にも併用される冷却ファン内蔵)やCPUソケット上のVRM電源クーラーのスペースを確保するため、AM4マザーボードながらIntel LAG115X互換のCPUクーラーマウントを採用するという、2度見必至な”変態”レイアウトですが、平面・立体ともにIntel LGA115XのMini-ITXマザーボードとほぼ完全に互換性のある寸法なので、CPUクーラーの選択肢はむしろ広まった気すらします。この辺りの設計の妙は流石ASRockという感じです。
「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のBIOSではクラシカルなUIが採用されており、OSインストールのブート設定からオーバークロックまで多方面に使いやすいUIだと思います。管理人個人的にも好みです。余談で、過去の製品では長らく日本語ローカライズが一部怪しかったのですが、「ASRock Z390 Phantom Gaming X」では正しく修正されたところが地味に注目ポイントでした。
Ryzen 9 3900Xなど第3世代Ryzen上位モデルの特性上、今回はCPUコアクロックのオーバークロックは行いませんでしたが、ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3を使用した検証機では12コア24スレッドRyzen 9 3900Xを自動OC機能によって全コア4.0~4.1GHzにクロックアップし、メモリも3600MHz/CL14にオーバークロックして安定動作させることができました。
手動OCを行わずとも高性能なCPUクーラーを組み合わせた時に自動的にクロックアップする第3世代Ryzen CPUと組み合わせるX570マザーボードの評価において、CPUへ電力供給を行うVRM電源回路の品質やVRM電源クーラーの冷却性能が重要なファクターになるのは言うまでありません。
「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」では、長期的に200Wクラスの負荷が発生するRyzen 9 3900Xの全コア4GHz超クロックアップに対して、10フェーズの超堅牢なVRM電源によって安定した電力供給を行うことができました。
VRM電源の冷却面においては、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」はリアI/Oカバーを兼ねた超大型なVRM電源クーラーヒートシンクが装着されており、スポットクーラーによって適切に冷却してやることによって、200Wクラスの長期的な負荷に対してVRM電源温度は60度未満に収まりました。「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」であればRyzen 9シリーズをVRM電源温度的にも安心して運用できます。
メモリOCについては、メモリ周波数に同期するIF周波数も含めて考えれば第3世代Ryzen環境用メモリとしては最速と言えるメモリ周波数3600MHz/メモリタイミング14-15-15-35-CR1が、検証機材メモリ「G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14Q-32GTZN」に収録されたOCプロファイルを適用することで簡単に実現できました。
また3200MHz/CL14のOCに対応し第1/2世代Ryzen向けハイパフォーマンスOCメモリとしては鉄板だった「G.Skill FLARE X F4-3200C14D-16GFX」や「G.Skill Trident Z RGB F4-3200C14Q-32GTZRX」を使用した場合は、メモリ周波数3600MHz/メモリタイミング16-16-16-36-CR1で安定動作させることができました。
AMD公式から第3世代Ryzen環境のメモリ速度としてはスイートスポットと評価される3600MHz/CL16に、周波数と主要タイミングのみの簡単なOC設定で詰めることができたので、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」はメモリOC耐性(BIOS自動設定の精度)も余裕で及第点をクリアしていると思います。
以上、「ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」のレビューでした。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3
<TSUKUMO><PCショップアーク><ドスパラ>
<PCワンズ><パソコン工房><ソフマップ>
ASRock
Amazon.co.jp で詳細情報を見る<TSUKUMO><PCショップアーク><ドスパラ>
<PCワンズ><パソコン工房><ソフマップ>
検証機材として使用している以下のパーツもおすすめです。
Corsair H150i PRO 360mm簡易水冷CPUクーラー
Corsair H115i PRO 280mm簡易水冷CPUクーラー
Corsair H110i PRO 240mm簡易水冷CPUクーラー
<>< TSUKUMO> PCショップアーク
<>< PCワンズ> ドスパラ
Corsair H115i PRO 280mm簡易水冷CPUクーラー
Corsair H110i PRO 240mm簡易水冷CPUクーラー
Corsair
Amazon.co.jp で詳細情報を見る <>< TSUKUMO> PCショップアーク
<>< PCワンズ> ドスパラ
Noctua NF-A12x25 PWM 120mmファン 定格2000RPM PWM対応
Noctua NF-A12x25 ULN 120mmファン 定格1200RPM PWM対応
Noctua
国内正規代理店Techaceの公式通販 で詳細情報を見る
<TSUKUMO:
Samsung SSD 860 PRO 256GB MZ-76P256B 5年保証
Samsung SSD 860 PRO 512GB MZ-76P512B 5年保証
<>< TSUKUMO>< PCショップアーク> ドスパラ
Samsung SSD 860 PRO 512GB MZ-76P512B 5年保証
Samsung
Amazon.co.jp で詳細情報を見る <>< TSUKUMO>< PCショップアーク> ドスパラ
関連記事
・AMD第3世代Ryzen CPUのレビュー記事一覧へ
・主要4社B450マザーボードを徹底比較!第3世代Ryzenにイチオシはどれか?

・第3世代Ryzen対応X570チップセット搭載AM4マザーボードのレビュー記事一覧

・X470チップセット搭載AM4マザーボードのレビュー記事一覧

・第3世代Ryzen自作PCにオススメなDDR4メモリの容量や速度を解説

・第3世代Ryzen搭載のオススメなBTO PCを解説

(注:記事内で参考のため記載された商品価格は記事執筆当時のものとなり変動している場合があります)
スポンサードリンク
質問なんですが、チップセットクーラーの高さなどはわかりますでしょうか?
購入を検討しているのですが、現在使用しているCPUクーラー(cryorigh5u)が設置出来るのかの判断材料にしたいのです。お手数ですが宜しくお願いします。