AMDから5nmプロセスで製造されるGPUコアと6nmプロセスで製造されるメモリキャッシュダイを組み合わせた世界初のチップレット構造、最新アーキテクチャRDNA3を採用する次世代ゲーミングGPU「Radeon RX 7000シリーズ」が正式に発表されました。
AMDの次世代GPU Radeon RX 7000シリーズには「Radeon RX 7900 XTX (GDDR 24GB)」を最上位モデルに、「Radeon RX 7900 XT (GDDR6 20GB)」もラインナップされています。12月13日より、999ドルと899ドルで発売予定です。










「AMD Radeon RX 7900 XTX」のスペックは、コンピュートユニット数が96、シェーダー数が6144、コアクロックはゲームクロック2300MHz、最大ブーストクロック2500MHzです。
VRAMには従来よりも高速な20.0GbpsのGDDR6メモリを24GB容量搭載しています。メモリーバス幅は384bitなのでメモリ帯域は960GB/sです。またRDNA3アーキテクチャの特長でもある超高速キャッシュ 第2世代Infinity Cacheを96MB搭載し、有効メモリ帯域は3500GB/sであるとのこと。消費電力の指標となるTBP(Typical Board Power)は355Wです。
「AMD Radeon RX 7900 XTX」の北米小売価格は999ドルからで12月13日より発売されます。

「AMD Radeon RX 7900 XTX」は実際の4K解像度PCゲーミングにおいて前世代最上位の後期アップグレードモデルであるRadeon RX 6950 XTと比較して、1.5倍から最大1.7倍高い性能を発揮するとのこと。

また「AMD Radeon RX 7900 XTX」は前世代では競合に後れを取っていたレイトレーシング表現についても、超解像機能FSRを組み合わせることで4K/60FPS+に対応します。さらにe-Sports系の軽量なPCゲームであれば4K解像度でも240FPS超のハイフレームレートでプレイできるとのこと。



「AMD Radeon RX 7900 XT」のスペックは、コンピュートユニット数が84、シェーダー数が5376、コアクロックはゲームクロック2000MHz、最大ブーストクロック2400MHzです。
VRAMには従来よりも高速な20.0GbpsのGDDR6メモリを20GB容量搭載しています。メモリーバス幅は320bitなのでメモリ帯域は800GB/sです。またRDNA3アーキテクチャの特長でもある超高速キャッシュ 第2世代Infinity Cacheを80MB搭載し、有効メモリ帯域は2900GB/sであるとのこと。消費電力の指標となるTBP(Typical Board Power)は300Wです。
「AMD Radeon RX 7900 XT」の北米小売価格は899ドルからで12月13日より発売されます。


「AMD Radeon RX 7900 XTX」と「AMD Radeon RX 7900 XT」のリファレンスモデルはいずれも全長290mm以下、厚さはPCIEスロット3スロット占有、TGPは300W台でPCIE補助電源は8PIN×2の構成となっており、Radeon RX 6000やGeForce RTX 30といった前世代ハイエンドGPUを使用している環境なら容易にアップグレードが可能であることがアピールされています。
公式発表では名前こそ出ていませんが、全長300mm超かつ4スロット占有、TGP450Wで12VHPWR電源（もしくはPCIE 8PIN×4の変換）を要求する競合NVIDIAのウルトラハイエンドGPU RTX 4090との対比が感じられます。




Radeon RX 7900 XTXなどAMDの次世代GPUであるRadeon RX 7000シリーズには最新アーキテクチャ”RDNA 3”が採用されています。

RDNA 3アーキテクチャの最も大きな特徴として、ゲーミング向けGPUでは世界初となるチップレット構造（複数のシリコンダイを1つのパッケージ状に実装する方式）を採用しています。
なお所謂、2個1的な複数のGPUダイが統合されているわけではなく、心臓部となるGPUコアのGCD(Graphics Core Die)と呼ばれるGPUダイが1つあり、それにぶら下がる形でMCD(Memory Cache Die)と呼ばれるメモリキャッシュダイが最大6基実装されています。
GCDは最新の5nmプロセスで製造され、MCDはそれよりも下の6nmプロセスで製造されています。

MCDには1基に付き16MBの第2世代Infinity Cache（L3キャッシュ）とバス幅64-bitのメモリコントローラーが実装されており、MCDとGCDは最大5.3TB/sという帯域のインターコネクトによって接続されています。
最大6基のMCDを介してバス幅384-bitで速度20Gbps、最大24GB容量のGDDR6メモリがグラフィックメモリとして接続されます。


GPUコア心臓部となるGCDにもRDNA 3では改良が施されています。
GCDを構成するグラフィックス実行ユニットCompute Unitには、IPCが2倍に向上したストリーミングプロセッサ、前世代よりもCU当たりの性能が50％向上したレイトレーシングアクセラレーター、1CU当たり2基のAIアクセラレーターが統合されています。

フロントエンドとシェーダーの動作周波数を非同期とすることで25％の省電力化を実現しているとのこと。


RDNA 3でCompute Unitへ新たに実装されたAIアクセラレーターの使途については今のところ言及されていませんが、2023年に現在の超解像技術FSR 2と比較してフレームレートが2倍になるFSR 3の登場が予告されています。
NVIDIAがRTX 40シリーズで対応したフレーム補間を含むDLSS 3と同じように、AMDでもFluid Motionの再来として、FSR 3でフレーム補間に対応する可能性は高そうです。


ビデオ出力を司るディスプレイエンジンも刷新され、2022年に入って大分普及してきたHDMI2.1に加えて、4K/480Hzや8K/165Hzに対応する次世代規格DisplayPort2.1をサポートしています。

搭載ビデオ出力の一例として、「AMD Radeon RX 7900 XTX」と「AMD Radeon RX 7900 XT」のリファレンスモデルには、1基のHDMI2.1、2基のDisplayPort2.1、1基のUSB Type-C（DisplayPort2.1 Alternate Mode）の4系統が実装されています。

さらにRDNA 3のメディアエンジン、所謂、ハードウェアエンコーダー/デコーダーは、現在最も普及しているH.264、圧縮効率に優れた次世代規格として期待されているHEVCとAV1の3種類について全てハードウェアによるエンコードとデコードをサポートしています。
AV1ハードウェアエンコーダーはAdobe Premiere Pro、FFmpeg、Handbrake、OBSなどがサポートし、8K解像度のエンコードで最大7倍も高速になるとのこと。








製品公式ページ
7900XTX：https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-7900xtx
7900XT：https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-7900xt

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