Thermalrightから全高62mmのロープロファイルCPUクーラーAXP-100のヒートシンクを全銅製にした限定モデル「Thermalright AXP-100 Full Copper」が9月5日発売
Thermalrightから全高62mmのロープロファイルCPUクーラー「AXP-100」のヒートシンクを全銅製にした限定モデル「Thermalright AXP-100 Full Copper」が9月5日より発売となります。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」の対応CPUソケットは『Intel: LGA 775, 115X, 1366, 2011, 2011-3, 2066』『AMD: AM4』となっており、Core i7 8700KなどIntel CoffeeLake-S、Core i9シリーズのIntel Skylake-XおよびRyzen 7 2700XなどAMD Ryzenシリーズに対応しています。
「Thermalright AXP-100 Full Copper」の寸法はヒートパイプの方向を縦として、縦121mm x 横108mm x 高さ62mmのロープロファイルサイズとなっておりMini-ITXフォームファクタへの対応がアピールされています。重量はヒートシンク単体で600g、冷却ファンを合わせて640gとなります。
AXP-100無印版ではニッケルメッキ処理銅製ベースプレート＆ヒートパイプに一般的なアルミニウム製放熱フィンが採用されていましたが、「Thermalright AXP-100 Full Copper」では放熱フィンも含めてメッキ処理なしの全銅製となっています。ヒートパイプの本数もロープロファイルなコンパクトCPUクーラーとしては圧巻の6mm径で6本となっており、仕様値でも対応TDP180Wなので、TDP90Wオーバーのメインストリーム向け最上位CPUにも対応できるスペックです。
ラウンドフレーム100mm角冷却ファン「Thermalright TY-100」が採用され、定格（最大）回転数は2500RPMで900RPM～2500RPMの範囲内でPWM速度調整に対応しています。付属の変換ブラケットを使用することで120mm角のネジ穴の冷却ファンに換装することも可能です。
代理店公式ページ：http://www.dirac.co.jp/axp-100-full-copper/
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