Team GroupのIntel Xeon W-2400X/3400X環境に対応するDDR5 R-DIMMから、JEDEC準拠の定格動作でネイティブ5600MHzに対応する16GB容量メモリモジュール「Team DDR5 R-DIMM 5600MHz TE16GFREV2MH」をレビューします。



製品公式ページ：https://www.teamgroupinc.com/en/product/ddr5rdimm

Team DDR5 R-DIMM　レビュー目次

１．Team DDR5 R-DIMMの外観

２．メモリOC検証機材、メモリOCの基本と手順

３．Team DDR5 R-DIMMのメモリOCを試す

４．Team DDR5 R-DIMMのレビューまとめ



---【注意】--------------------------
メモリOCで有名なXMPプロファイルは「インテル エクストリーム・メモリー・プロファイル」の略称でありIntelの策定した規格なので、AMD Ryzen/Ryzen Threadripper環境において”XMPでOCする”等の表現をするのは厳密には正しくありません。
ただしXMPプロファイルに収録されたメモリ周波数とタイミングの設定値からAMD Ryzen環境に合わせたメモリOCプロファイルを自動生成する機能が各社マザーボードのBIOS上に用意されているので、AMD製CPU環境においてもXMPプロファイルを流用したメモリOCを当記事中では便宜上細かいことを気にせずに”XMPを使用したOC”などXMPとして表記します。

ちなみに2022年後半にはXMPのRyzen版である『AMD EXPO Technology』がRyzen 7000シリーズCPUと同時に登場し、各社からEXPO対応メモリが発売されています。
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【機材協力：Team Group Japan】

Team DDR5 R-DIMMの外観

まず最初に「Team DDR5 R-DIMM」の外観をチェックしていきます。
「Team DDR5 R-DIMM」は一般コンシューマー向けというよりも産業向けの製品となっており、今回入手したサンプルは汎用パッケージにそのままメモリが封入されていました。



「Team DDR5 R-DIMM」のメモリモジュールは緑色のPCB基板で、その基板両面にメモリチップや各種素子が実装されています。
「Team DDR5 R-DIMM」の16GBメモリモジュール（TE16GFREV2MH）は、表面と裏面で交互に1枚ずつメモリチップが実装されていました。
自作PC向けで一般的なDDR5 U-DIMMの16GBメモリモジュールは今のところ、片面にメモリチップを8枚実装しているものが多いですが、「Team DDR5 R-DIMM」は表面と裏面で交互に実装されていることに加えて、メモリチップが2枚多い計10枚です。


「Team DDR5 R-DIMM」はメモリヒートシンクを搭載しない通常のDDR5 R-DIMMメモリなので全高は31mmです。


今回入手した「Team DDR5 R-DIMM 5600MHz TE16GFREV2MH」にはSK Hynix製で定格5600MHzのメモリチップ H5CG48AGBDが使用されています。
一般的なDDR5メモリと同じくPMIC（パワーマネジメントIC）も実装されており、コントローラーはRenesas IDT P8900です。R-DIMMの特長でもあるレジスターバッファもPMICと逆側のメモリモジュール中央にありました。




「Team DDR5 R-DIMM」をCPUソケット左右にメモリスロットが8基あるマザーボードに取り付けるとこんな感じになります。
「Team DDR5 R-DIMM」はIntel Xeon W-2400X/3400X環境に対応していますが、W790マザーボードの代表格であるASRock W790 WSとASUS Pro WS W790-ACEは黒を基調にしたカッコいいデザインなので、メモリも黒色基板で揃えたい感じではあります。

DDR5 R-DIMMとDDR5 U-DIMMの見た目を比べてみた

手元にちょうどDDR5 R-DIMMとDDR5 U-DIMMの16GB容量メモリモジュールが揃ったので、見た目にどのような違いがあるのか比較してみました。
同じ16GBメモリモジュールでもDDR5 R-DIMMは両面に互い違いでメモリチップが実装されており、またメモリチップの枚数もU-DIMMの8枚よりも2枚多く、10枚が実装されています。


同じDDR5メモリではあるものの、メモリ端子の切り込み（キー）の位置がDDR5 R-DIMMとDDR5 U-DIMMでは異なります

DDR5 R-DIMMに対応したマザーボード、Intel Xeon W-2400X/3400XシリーズCPUならW790マザーボードでは、そもそもDDR5 U-DIMMは動く動かない以前の問題として物理的に装着できません。誤って強引に挿そうとするとメモリかマザーボードが破損するので注意してください。

DDR5 R-DIMMには一般的なDDR5メモリと同じくPMIC（パワーマネジメントIC）が実装されていますが、DDR5 R-DIMMのほうが見た目に実装が豪華です。
加えて、基板裏面にはR-DIMMの特長でもあるレジスターバッファがあるところも異なります。

メモリOC検証機材、メモリOCの基本と手順

「Team DDR5 R-DIMM」の定格動作やXMP/手動設定を使用したオーバークロックの検証を行う前に、検証機材の紹介と、メモリOCの基本・手順についての説明をしておきます。

「Team DDR5 R-DIMM」の検証を行う環境としては、Intel Xeon w7-2495X＆W790マザーボードで構成される検証機を用意しました。


ベンチ機のシステムストレージには「Samsung SSD 990 PRO 1TB」を使用しています。
Samsung SSD 990 PROは、PCIE4.0対応SSDで最速クラスの性能を発揮し、なおかつ電力効率は前モデル980 PRO比で最大50％も向上しており、7GB/s超の高速アクセスでも低発熱なところも魅力な高性能SSDです。
これからPCIE4.0対応プラットフォームの自作PCを組むなら、システム/データ用ストレージとして非常にオススメな製品です。
・「Samsung SSD 990 PRO 1TB」をレビュー。性能も電力効率もトップクラス！




システムメモリについては必要な容量（現在のゲーミングデスクトップPCなら16～32GBあれば十分）さえ満たせば、OCによる性能の向上はCPUやGPUのOCに比べると実感しにくい部類である、というのがAMD Ryzen CPU登場以前は通説でした。
そのため管理人も一口にOCメモリと言っても性能向上を狙うよりはオシャレなヒートシンク目当てに自作PCの装飾的な感覚で購入するのが個人的にはオススメな買い方だと思っていました。
Intel XMPに対応したOCメモリがあるとはいえ、当時はいまいち安定性が良くないというか、マザーボードとの相性問題が厳しかったのも一因です。今のようにOCプロファイルを当てて一発安定ではなく、各自でOC設定の微調整が必要で、メモリOCの知識を求められました。

その評価が変わり始めたのはAMD Ryzen/Threadripper CPUの登場以降です。
初期のRyzen環境では『Infinity FabricというCPU内外のコンポーネントを相互接続するインターコネクトの動作周波数がメモリ周波数に同期する』という構造上、メモリ周波数がエンコードや3Dゲームを含めた総合的なパフォーマンスに大きく影響することからOCメモリが重要視されました。
性能に影響が大きいと分かるとCPU/マザーボード/メモリの各メーカーが最適化を進めたので、1，2年もするとOCプロファイルを当てればDDR4の3200MHz/C16、3600MHz/C18のような定番設定が一発で動くようになり、メモリOCのハードルがグンと下がりました。

Ryzen 3000/5000シリーズ以降、IF周波数はメモリ周波数/メモコン周波数と非同期設定が可能になったものの、それでも高周波数で1:1同期させた方が低遅延、高性能になるので3600MHz/C16のようなDDR4メモリがスイートスポットとしてAMD公式からもアピールされました。
またIntel環境においても144FPS～360FPSのハイフレームレートなPCゲーミングではCPUボトルネックの緩和にメモリ周波数のOCが効いてきます。

OCメモリの選び方や具体的なオーバークロックの設定方法については、こちらの記事を参考にしてください。
・【できる！メモリOC】 OCメモリの選び方から設定まで完全解説

Team DDR5 R-DIMMのメモリOCを試す

「Team DDR5 R-DIMM（型番：TE16GFREV2MH）」をIntel Xeon W-2400X＆W790マザーボードの検証機材にセットアップしてメモリオーバークロックの動作検証を行っていきます。





「Team DDR5 R-DIMM TE16GFREV2MH」には、IntelプラットフォームのOCメモリ規格、Intel XMP3.0に対応したOCプロファイルは収録されていません。

JEDECの5600MHzと全く同じ内容をXMPプロファイルとして収録しておいてくれると、そういうケースで最速のSPDスペックを簡単に適用できて便利なのですが。「Team DDR5 R-DIMM」は産業用向け製品なので仕方ないとはいえ。



前置きはこの辺りにして「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」のメモリOCを実践していきます。
Intel Xeon W-2400X/3400Xの24コア48スレッドモデル Xeon w7-2495XとW790マザーボードの環境で「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」の手動設定によるOCを実践してみました。Intel W790マザーボードにはASRock W790 WSを使用しています。

上でも書いたように「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」をXeon W-2400X/3400X＆W790環境に設置すると標準ではJEDEC準拠の4800MHz動作となります。
「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」自体はJEDEC準拠の5600MHzにネイティブ対応するメモリモジュールなので、JEDECの5600MHzスペックからメモリ周波数と主要タイミングを手動設定でそのまま適用してみました。自動設定で昇圧されないようにメモリ電圧も定格の1.100Vに設定しています。
メモリ製品的には定格動作の範疇ですが、Xeon w7-2495X＆W790環境的には簡易のメモリOCです。



ASRock W790 WS（BIOS：3.03）の環境において、「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」は上記のような簡易的な設定だけで16GB×4枚組み64GBで5600MHz/CL46のメモリOCが安定動作しました。


その他に、ASUS Pro WS W790-ACE（BIOS：0403）の環境でも、同じようにJEDECスペックの5600MHzをベースに設定するだけで5600MHz/CL46のメモリOCが安定動作しました。

Xeon W-2400のクアッドチャンネル 2DPC 8枚組みで検証

当初は「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」を4枚で検証予定だったのですが、Xeon W-3400＆W790環境の検証に合わせて追加で4枚、サンプルを手配いただけたので、Xeon W-2400＆W790環境で8枚のメモリを搭載した時の動作について検証してみました。


Xeon W-2400の定格メモリ周波数は4800MHzですが、これはメモリチャンネル当たり1枚のメモリモジュールを使用する1DPC構成の時の最大メモリ速度となっており、メモリチャンネル当たり2枚のメモリモジュールを使用する2DPC構成では、メモリ周波数が4400MHzに下がります。
（ASUS Pro WS W790-ACEのBIOS:0403では自動OCされるようで、1DPCの時と同じくメモリ周波数4800MHzでそのまま起動しました。）


4枚組みの検証と同じく、8枚組みでもJEDECの5600MHzスペックからメモリ周波数と主要タイミングを手動設定でそのまま適用してみました。自動設定で昇圧されないようにメモリ電圧も定格の1.100Vに設定しています。
ASRock W790 WS（BIOS：3.04）の環境において、「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」は上記のような簡易的な設定だけで16GB×8枚組み128GBで5600MHz/CL46のメモリOCが安定動作しました。


その他に、ASUS Pro WS W790-ACE（BIOS：0403）の環境でも、同じようにJEDECスペックの5600MHzをベースに設定するだけで5600MHz/CL46のメモリOCが16GB×8枚組み128GBでも安定動作しました。

ちなみにASUS Pro WS W790-ACEで検証時、ストレステスト中のメモリ温度をサーモグラフィーで確認してみたところ、メモリ電圧はJEDEC準拠の1.100Vですが、AIO水冷CPUクーラーでメモリ回りがほぼパッシブ空冷ということもあって、PMIC付近など高温になりやすい場所は80度前後に達していました。高温による破損を心配するほどではありませんが。



またASUS Pro WS W790-ACEにはマザーボード自体にBIOSメニューから適用可能なメモリOCプリセットが収録されているので試してみました。
JEDEC準拠のメモリ電圧1.100VでもAIO水冷CPUクーラーでメモリ回りがパッシブ空冷な状態だと、メモリストレステスト中のメモリ温度は高温になるのは上の検証結果の通りなので、OCプリセットの適用でメモリ電圧を昇圧する今回は92mm角ファンをスポットクーラーとして横から風を当てながら検証を行いました。

ASUS Pro WS W790-ACEには、「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」などSK Hynix製メモリモジュールに最適なOCプロファイルとして、16GB×8枚組みで6000MHz/CL32があるので、これを試してみました。

上記OCプリセットを適用すると、メモリタイミングやメモリ電圧が自動的に入力されます。ただしBIOS：0403ではメモリ周波数はAutoのまま変わらなかったので、手動で6000MHzに変更する必要がありました。


ASUS Pro WS W790-ACE（BIOS：0403）のマザーボードに収録されていたOCプロファイルを適用していただけですが、「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」の16GB×8枚組みで6000MHz/CL32のメモリOCが安定動作しました。
tRCが20などかなり詰め詰めな設定なので、メモリストレステストをクリアできたのは驚きました。MBのプリセットや自動設定も優秀ですが、メモリ自体の素性もかなり良いのだと思います。

参考までに上記OC時のサブタイミングです。


ストレステスト中のメモリ温度をサーモグラフィーで確認してみたところ、今回はメモリOCに当たってメモリ電圧は1.400Vに昇圧されていますが、スポットクーラーでメモリ回りに気流がある状態なので、定格かつパッシブ空冷の状態よりも温度は少し下がって、ホットスポットでも70度半ばくらいです。
メモリ電圧の昇圧を伴うようなメモリOCをするなら、特にAIO水冷CPUクーラー環境では、メモリ回りに風が当たるようなスポットクーラーの増設がオススメです。

Team DDR5 R-DIMMのレビューまとめ

最後に「Team DDR5 R-DIMM（型番：TE16GFREV2MH）」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。

良いところ

• ヒートシンク非搭載なので空冷CPUクーラーとの互換性に問題なし
• SPDプロファイルはJEDEC準拠の5600MHz, CL46
• Intel Xeon W-2400X環境で簡単なOC設定で5600MHz, CL46が正常動作
  ASRock W790 WSとASUS Pro WS W790-ACEで動作確認済み
• QC 2DPC 8枚組みで5600MHz, CL46が正常動作
• QC 2DPC 8枚組みで6000MHz, CL32のメモリOCが正常動作（ASUSのOCプロファイル）

悪いところor注意点

• R-DIMMなのでXeon W-2400/3400など一部の対応環境でのみ使用可能
  
• XMP3.0プロファイルは収録されていない
• 産業向け製品なので、Xeon W-2400/3400用としては入手性が不明

「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」の検証ではJEDECの5600MHzスペックをベースに簡単な手動設定を適用するだけで、Intel Xeon w7-2495X＆W790マザーボード環境においてメモリ周波5600MHz/CL46のオーバークロックが手軽に行え、安定動作が確認できました。

Xeon W-2400X/3400X＆W790マザーボード環境的には定格メモリ周波数が4800MHzなのでメモリOCとなりますが、「Team DDR5 R-DIMM (TE16GFREV2MH)」のメモリモジュール自体はJEDEC準拠の定格5600MHzなメモリなので、比較的に安心して運用できるメモリOCだと思います。


以上、「Team DDR5 R-DIMM」のレビューでした。

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